優(yōu)勢：?簡單的串聯(lián)方式?很強的抗浪涌電流能力?標準封裝,，易于安裝英飛凌二極管綜述：具有比較高功率密度和更多功能的高性能平板封裝器件,、具有高性價比的晶閘管/二極管模塊,、采用分立封裝的高效硅基或CoolSiCTM碳化硅二極管以及裸片等靈活多樣產(chǎn)品組合大功率二極管和晶閘管旨在顯著提高眾多應用的效率,，覆蓋10kW-10GW的寬廣功率范圍,，樹立了行業(yè)應用**,。分立式硅或碳化硅（SiC）肖特基二極管的應用范圍包括服務器堆場,、太陽能發(fā)電廠和儲能系統(tǒng)等,；同時適用于工業(yè)和汽車級應用,。開關性能經(jīng)過優(yōu)化,，可以按串聯(lián)器件的數(shù)量輕松調(diào)整軟起動器，以適應不同的工作電壓,。江西模塊商城

西門康IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)結構和工作原理絕緣柵雙極型晶體管是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應管)組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件,，兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優(yōu)點。GTR飽和壓降低,，載流密度大,，但驅動電流較大；MOSFET驅動功率很小,，開關速度快,，但導通壓降大,，載流密度小。西門康IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點,，驅動功率小而飽和壓降低,。非常適合應用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機、變頻器,、開關電源,、照明電路、牽引傳動等領域,。在西門康IGBT得到大力發(fā)展之前,，功率場效應管MOSFET被用于需要快速開關的中低壓場合，晶閘管,、GTO被用于中高壓領域,。MOSFET雖然有開關速度快、輸入阻抗高,、熱穩(wěn)定性好,、驅動電路簡單的優(yōu)點;但是，在200V或更高電壓的場合,，MOSFET的導通電阻隨著擊穿電壓的增加會迅速增加,，使得其功耗大幅增加，存在著不能得到高耐壓,、大容量元件等缺陷,。雙極晶體管具有優(yōu)異的低正向導通壓降特性，雖然可以得到高耐壓,、大容量的元件,，但是它要求的驅動電流大，控制電路非常復雜,，而且交換速度不夠快,。加工模塊現(xiàn)貨當外加正向電壓超過死區(qū)電壓時，PN結內(nèi)電場幾乎被抵消,，二極管呈現(xiàn)的電阻很小,。

    圖2是引腳的結構示意圖；圖中標記為：1,、鋁層,；2、絕緣層,；3,、銅層；4,、錫層,；5,、芯片；6,、鍵合線；7,、塑封體,；8、引腳,；801,、***連接部；802,、第二連接部,；803、第三連接部,。具體實施方式下面對照附圖,，通過對實施例的描述，對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細的說明,，目的是幫助本領域的技術人員對本實用新型的構思,、技術方案有更完整、準確和深入的理解,，并有助于其實施,。需要說明的是，在下述的實施方式中,，所述的“***”,、“第二”和“第三”并不**結構和/或功能上的***區(qū)分關系，也不**先后的執(zhí)行順序,，而**是為了描述的方便,。如圖1和圖2所示，本實用新型提供了一種igbt模塊,，包括鋁基板,、芯片5、塑封體7和引腳8,，鋁基板設置于塑封體7的內(nèi)部,，芯片5焊接在鋁基板上。引腳8包括與鋁基板焊接的***連接部801,、與***連接部801連接的第二連接部802和與第二連接部802連接且與***連接部801相平行的第三連接部803,，***連接部801的長度l為，第二連接部802與第三連接部803之間的夾角α為120°,。具體地說,，如圖1和圖2所示,，鋁基板包括鋁層1、設置于鋁層1上的絕緣層2和設置于絕緣層2上的銅層3,，***連接部801與銅層3焊接,，鋁層1材質為鋁，銅層3材質為銅,。

    PT)技術會有比較高的載流子注入系數(shù),，而由于它要求對少數(shù)載流子壽命進行控制致使其輸運效率變壞。另一方面,，非穿通(NPT)技術則是基于不對少子壽命進行殺傷而有很好的輸運效率,，不過其載流子注入系數(shù)卻比較低。進而言之,，非穿通(NPT)技術又被軟穿通(LPT)技術所代替,，它類似于某些人所謂的"軟穿通"(SPT)或"電場截止"(FS)型技術，這使得"成本-性能"的綜合效果得到進一步改善,。1996年,，CSTBT(載流子儲存的溝槽柵雙極晶體管)使第5代IGBT模塊得以實現(xiàn)[6]，它采用了弱穿通(LPT)芯片結構,，又采用了更先進的寬元胞間距的設計,。包括一種"反向阻斷型"(逆阻型)功能或一種"反向導通型"(逆導型)功能的IGBT器件的新概念正在進行研究，以求得進一步優(yōu)化,。IGBT功率模塊采用IC驅動,，各種驅動保護電路，高性能IGBT芯片,，新型封裝技術,，從復合功率模塊PIM發(fā)展到智能功率模塊IPM、電力電子積木PEBB,、電力模塊IPEM,。PIM向高壓大電流發(fā)展，其產(chǎn)品水平為1200-1800A/1800-3300V,，IPM除用于變頻調(diào)速外,，600A/2000V的IPM已用于電力機車VVVF逆變器。平面低電感封裝技術是大電流IGBT模塊為有源器件的PEBB,，用于艦艇上的導彈發(fā)射裝置,。IPEM采用共燒瓷片多芯片模塊技術組裝PEBB，**降低電路接線電感,。當加上輸入信號VI（一般為高電平）,、并且交流負載電源電壓通過零點時，雙向晶閘管被觸發(fā)，將負載電源接通,。

    根據(jù)數(shù)據(jù)表中標示的IGBT的寄生電容,，可以分析dV/dt引起的寄生導通現(xiàn)象?？赡艿募纳鷮ìF(xiàn)象,，是由集電極-柵極和柵極-發(fā)射極之間的固有容性分壓器引起的（請參見圖9）?？紤]到集電極-發(fā)射極上的較高瞬態(tài)電壓,，這個固有的容性分壓器比受限于寄生電感的外接柵極驅動電路快得多。因此,，即使柵極驅動器關斷了IGBT，即,，在零柵極-發(fā)射極電壓狀態(tài)下,，瞬態(tài)集電極-發(fā)射極電壓也會引起與驅動電壓不相等的柵極-發(fā)射極電壓。忽略柵極驅動電路的影響,，可以利用以下等式,，計算出柵極-發(fā)射極電壓：因此，商數(shù)Cres/Cies應當盡可能低,，以避免dV/dt引起寄生導通現(xiàn)象（商數(shù)約為35,，請參見圖12）。此外,，輸入電容應當盡可能低,，以避免柵極驅動損耗。圖12IGBT的寄生電容（摘自數(shù)據(jù)表）數(shù)據(jù)表中給出的寄生電容是在恒定的25V集電極-發(fā)射極電壓條件下的值（請參見圖12）,。柵極-發(fā)射極電容約為該恒定集電極-發(fā)射極電壓條件下的值（等式（9））,。反向傳遞電容嚴重依賴于集電極-發(fā)射極電壓，可以利用等式（10）估算得到（請參見圖13）：圖13利用等式（9）和（10）計算得到的不同集電極-發(fā)射極電壓條件下的輸入和反向傳遞電容近似值所以,，防止dV/dt引起的寄生導通現(xiàn)象的穩(wěn)定性,。二極管的伏安特性是指加在二極管兩端電壓和流過二極管的電流之間的關系，用于定性描述這兩者關系的,。河北常規(guī)模塊

并用塑料,、玻璃或金屬材料作為封裝外殼，構成了晶體二極管,，如下圖所示,。江西模塊商城

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