整流橋（D25XB60）內(nèi)部主要是由四個(gè)二極管組成的橋路來(lái)實(shí)現(xiàn)把輸入的交流電壓轉(zhuǎn)化為輸出的直流電壓,。在整流橋的每個(gè)工作周期內(nèi),，同一時(shí)間只有兩個(gè)二極管進(jìn)行工作，通過(guò)二極管的單向?qū)üδ?，把交流電轉(zhuǎn)換成單向的直流脈動(dòng)電壓,。對(duì)一般常用的小功率整流橋（如：RECTRONSEMICONDUCTOR的RS2501M）進(jìn)行解剖會(huì)發(fā)現(xiàn)，其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)如圖2所示,，該全波整流橋采用塑料封裝結(jié)構(gòu)（大多數(shù)的小功率整流橋都是采用該封裝形式）,。橋內(nèi)的四個(gè)主要發(fā)熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板,，他們分別與輸入引**流輸入導(dǎo)線）相連,，形成我們?cè)谕庥^上看見(jiàn)的有四個(gè)對(duì)外連接引腳的全波整流橋,。由于該系列整流橋都是采用塑料封裝結(jié)構(gòu)，在上述的二極管,、引腳銅板,、連接銅板以及連接導(dǎo)線的周圍充滿了作為絕緣、導(dǎo)熱的骨架填充物質(zhì)——環(huán)氧樹(shù)脂,。然而,，環(huán)氧樹(shù)脂的導(dǎo)熱系數(shù)是比較低的（一般為℃W/m，比較高為℃W/m）,，因此整流橋的結(jié)--殼熱阻一般都比較大（通常為℃/W）,。通常情況下，在元器件的相關(guān)參數(shù)表里,，生產(chǎn)廠家都會(huì)提供該器件在自然冷卻情況下的結(jié)—環(huán)境的熱阻（Rja）和當(dāng)元器件自帶一散熱器,，通過(guò)散熱器進(jìn)行器件冷卻的結(jié)--殼熱阻。流橋的構(gòu)造如,，可以將輸入的含有負(fù)電壓的波形轉(zhuǎn)換成正電壓,。北京進(jìn)口Sirectifier矽萊克整流橋模塊工廠直銷

整流橋模塊的作用是什么：整流橋模塊的功能，是將由交流配電單元提供的交流電,，變換成48V或者24V直流電輸出到直流配電單元,。采用諧振電壓型雙環(huán)控制的諧振開(kāi)關(guān)電源技術(shù)，具有穩(wěn)壓精度高,、動(dòng)態(tài)響應(yīng)快的特點(diǎn),。整流模塊內(nèi)置MCU，全智能控制,，可實(shí)現(xiàn)單機(jī)或多機(jī)并聯(lián)運(yùn)行,。模塊可以帶電熱插拔，日常維護(hù)方便快捷,。采用多級(jí)吸收,，具有過(guò)壓、欠壓,、短路,、過(guò)流、過(guò)熱等自動(dòng)保護(hù)及自動(dòng)恢復(fù)運(yùn)行功能,。散熱條件的好壞,，直接影響模塊的可靠和安全。不同型號(hào)模塊在其額定電流工作狀態(tài)下,，環(huán)境溫度為40℃時(shí)所需散熱器尺寸,、風(fēng)機(jī)的規(guī)格各不相同。北京進(jìn)口Sirectifier矽萊克整流橋模塊工廠直銷對(duì)于單相橋式全波整流器，在整流橋的每個(gè)工作周期內(nèi),，同一時(shí)間只有兩個(gè)二極管進(jìn)行工作,。

使模塊具有有效值為2．5kV以上的絕緣耐壓。3,、電力半導(dǎo)體芯片：超快恢復(fù)二極管(FRED)和晶閘管(SCR)芯片的PN結(jié)是玻璃鈍化保護(hù),，并在模塊制作過(guò)程中再涂有RTV硅橡膠，并灌封有彈性硅凝膠和環(huán)氧樹(shù)脂,，這種多層保護(hù)使電力半導(dǎo)體器件芯片的性能穩(wěn)定可靠,。半導(dǎo)體芯片直接焊在DBC基板上，而芯片正面都焊有經(jīng)表面處理的鉬片或直接用鋁絲鍵合作為主電極的引出線,，而部分連線是通過(guò)DBC板的刻蝕圖形來(lái)實(shí)現(xiàn)的,。根據(jù)三相整流橋電路共陽(yáng)和共陰的連接特點(diǎn)，F(xiàn)RED芯片采用三片是正燒(即芯片正面是陰極,、反面是陽(yáng)極)和三片是反燒(即芯片正面是陽(yáng)極,、反面是陰極)，并利用DBC基板的刻蝕圖形,，使焊接簡(jiǎn)化,。同時(shí)，所有主電極的引出端子都焊在DBC基板上,，這樣使連線減少,，模塊可靠性提高。4,、外殼：殼體采用抗壓、抗拉和絕緣強(qiáng)度高以及熱變溫度高的,，并加有40％玻璃纖維的聚苯硫醚(PPS)注塑型材料組成,，它能很好地解決與銅底板、主電極之間的熱脹冷縮的匹配問(wèn)題,，通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂的澆注固化工藝或環(huán)氧板的間隔,，實(shí)現(xiàn)上下殼體的結(jié)構(gòu)連接，以達(dá)到較高的防護(hù)強(qiáng)度和氣閉密封,，并為主電極引出提供支撐,。3整流橋模塊的優(yōu)點(diǎn)整流橋模塊有著體積小、重量輕,、結(jié)構(gòu)緊湊,、外接線簡(jiǎn)單、便于維護(hù)和安裝等優(yōu)點(diǎn),。

所以在自然冷卻散熱的情況下,，整流橋的大部分損耗是通過(guò)該引腳把熱量傳遞給PCB板，然后由PCB板擴(kuò)充其換熱面積而散發(fā)到周圍的環(huán)境中去。具體的分析計(jì)算如下:1,、整流橋表面熱阻如圖2所示,，可以得到整流橋的正向散熱面距熱源的距離為，背向散熱面距熱源的距離為,，因此忽約其熱量在這四個(gè)表面的散發(fā),，可以得到整流橋正面和背面的傳熱熱阻為:一個(gè)二極管的熱阻為:由于在同一時(shí)間，整流橋內(nèi)的四個(gè)二極管只有兩個(gè)在同時(shí)進(jìn)行工作,，因此整流橋正面與背面的傳熱熱阻應(yīng)分別為兩個(gè)二極管熱阻的并聯(lián),，即:由于整流橋表面到周圍空氣間的散熱為自然對(duì)流換熱，則整流橋殼體表面的自然冷卻熱阻為:由上所述,，可以得到整流橋通過(guò)殼體表面(正面和背面)的結(jié)溫與環(huán)境的熱阻分別為:則整流橋通過(guò)殼體表面途徑對(duì)環(huán)境進(jìn)行傳熱的總熱阻為:2,、整流橋引腳熱阻假設(shè)整流橋焊接在PCB板上，其引腳的長(zhǎng)度為(從二極管的基銅板到PCB板上的焊盤(pán)),，則整流橋一個(gè)引腳的熱阻為:在整流橋內(nèi)部,，四個(gè)二極管是分成兩組且每組共用一個(gè)引腳銅板，因此整流橋通過(guò)引腳散熱的熱阻為這兩個(gè)引腳的并聯(lián)熱阻:一方面由于PCB板的熱容比較大,，另一方面冷卻風(fēng)與PCB板的接觸面積較大,，其換熱條件較好。四個(gè)引腳中,，兩個(gè)直流輸出端標(biāo)有＋或－,，兩個(gè)交流輸入端有～標(biāo)記。

所述邏輯電路的采樣端口作為所述控制芯片12的采樣端口cs,，高壓端口作為所述控制芯片12的高壓端口hv,，接地端口作為所述控制芯片12的接地端口gnd。所述控制芯片12設(shè)置于所述采樣基島18上,，接地端口gnd連接所述信號(hào)地管腳gnd,，漏極端口d經(jīng)由所述漏極基島15連接所述漏極管腳drain，采樣端口cs經(jīng)由所述采樣基島18連接所述采樣管腳cs,，高壓端口hv連接所述高壓供電管腳hv,。本實(shí)施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)采用四基島架構(gòu)，將整流橋,、功率開(kāi)關(guān)管,、邏輯電路、高壓續(xù)流二極管及瞬態(tài)二極管集成在一個(gè)引線框架內(nèi),，由此降低封裝成本,。如圖6所示，本實(shí)施例還提供一種電源模組,，所述電源模組包括：本實(shí)施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1,，第四電容c4，變壓器，二極管d,，第五電容c5,，負(fù)載及第三采樣電阻rcs3。如圖6所示,，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的火線管腳l連接火線,，零線管腳n連接零線，信號(hào)地管腳gnd接地,。如圖6所示,，所述第四電容c4的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv，另一端接地,。如圖6所示,，所述變壓器的圈一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv，另一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的漏極管腳drain,。整流橋是將數(shù)個(gè)整流二極管封在一起組成的橋式整流器件,，主要作用是把交流電轉(zhuǎn)換為直流電，也就是整流,。北京進(jìn)口Sirectifier矽萊克整流橋模塊工廠直銷

整流橋的結(jié)--殼熱阻一般都比較大（通常為℃/W）,。北京進(jìn)口Sirectifier矽萊克整流橋模塊工廠直銷

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，特別是涉及一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組,。背景技術(shù)：目前照明領(lǐng)域led驅(qū)動(dòng)照明正在大規(guī)模代替節(jié)能燈的應(yīng)用,，由于用量十分巨大，對(duì)于成本的要求比較高,。隨著系統(tǒng)成本的一再降低,，主流的拓?fù)浼軜?gòu)基本已經(jīng)定型，很難再?gòu)耐馊?jié)省某個(gè)元器件,，同時(shí)芯片工藝的提升對(duì)于高壓模擬電路來(lái)說(shuō)成本節(jié)省有限,，基本也壓縮到了。目前的主流的小功率交流led驅(qū)動(dòng)電源方案一般由整流橋,、芯片(含功率mos器件)、高壓續(xù)流二極管,、電感,、輸入輸出電容等元件組成，系統(tǒng)中至少有三個(gè)不同封裝的芯片,，導(dǎo)致芯片的封裝成本高,，基本上占到了芯片成本的一半左右，因此,，如何節(jié)省封裝成本,，已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問(wèn)題之一。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組,，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片封裝成本高的問(wèn)題,。為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)至少包括：塑封體,，設(shè)置于所述塑封體邊緣的火線管腳、零線管腳,、高壓供電管腳,、信號(hào)地管腳、漏極管腳,、采樣管腳,。北京進(jìn)口Sirectifier矽萊克整流橋模塊工廠直銷