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PCB鉆孔工藝故障和解決方案
鉆孔是PCB工藝中一道重要的工序,，看起來很簡單,，但實際上卻是一道非常關鍵的工序。在制造業(yè)中,，不良品的產(chǎn)生離不開人,、機、物,、法,、環(huán)五大因素。同樣,，鉆孔工藝中也是如此,，以下是用魚骨圖分列出影響鉆孔的因素。
一,、在眾多影響鉆孔加工階段,，對各項不同的項目施行檢驗,，以下列舉PCB板鉆孔加工常見的檢驗類別及項目。
(1),、鉆孔前基板檢驗,，項目有：品名、編號,、規(guī)格,、尺寸、銅鉑厚,；不刮傷,；不彎曲、不變形,；不氧化或受油污染,；數(shù)量；無凹凸,、分層剝落及折皺,。
(2)、鉆孔中操作員自主檢驗,，項目為：孔徑,；批鋒；深度是否貫穿,；是否有爆孔,；核對偏孔、孔變形,；多孔少孔,；毛刺；是否有堵孔,；斷刀漏孔,；整板移。
二,、鉆孔生產(chǎn)過程中經(jīng)常出現(xiàn)故障詳細分解
1,、斷鉆咀
產(chǎn)生原因有：
主軸偏轉過度；
數(shù)控鉆機鉆孔時操作不當,；
鉆咀選用不合適,；鉆頭的轉速不足，進刀速率太大,；
疊板層數(shù)太多,；板與板間或蓋板下有雜物；
鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死；
鉆咀的研磨次數(shù)過多或超壽命使用,；
蓋板劃傷折皺,、墊板彎曲不平；
固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片,、板材太?。?/span>
進刀速度太快造成擠壓,；
補孔時操作不當,；蓋板鋁片下嚴重堵灰；
焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差,。
解決方法：
(1) 通知機修對主軸進行檢修,，或者更換好的主軸。
(2) A,、檢查壓力undefined管道是否有堵塞,；
B、根據(jù)鉆咀狀態(tài)調整壓力腳的壓力,，檢查壓力腳壓緊時的壓力數(shù)據(jù),，正常為7.5公斤；
C,、檢查主軸轉速變異情況及夾嘴內是否有銅絲影響轉速的均勻性,；
D,、鉆孔操作進行時檢測主軸轉速變化情況及主軸的穩(wěn)定性,；(可以作主軸與主軸之間對比)
E、認真調整壓力腳與鉆頭之間的狀態(tài),，鉆咀尖不可露出壓腳,，只允許鉆尖在壓腳內3.0mm處；
F,、檢測鉆孔臺面的平行度和穩(wěn)定度,。
平行度和穩(wěn)定度。
(3) 檢測鉆咀的幾何外形,，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆咀,。 (4) 選擇合適的進刀量，減低進刀速率,。
(5) 減少至適宜的疊層數(shù),。
(6) 上板時清潔板面和蓋板下的雜物,，保持板面清潔,。
(7) 通知機修調整主軸的鉆孔深度，保持良好的鉆孔深度。(正常鉆孔的深度要控制在0.6mm為準,。)
(8) 控制研磨次數(shù)(按作業(yè)指導書執(zhí)行)或嚴格按參數(shù)表中的參數(shù)設置,。
(9) 選擇表面硬度適宜、平整的蓋,、墊板,。
(10) 認真的檢查膠紙固定的狀態(tài)及寬度，更換蓋板鋁片,、檢查板材尺寸,。
(11 )適當降低進刀速率。
(12) 操作時要注意正確的補孔位置,。
(13) A、檢查壓腳高度和壓腳的排氣槽是否正常,；
B,、吸力過大，可以適當?shù)恼{小吸力,。
(14) 更換同一中心的鉆咀。
2,、孔損
產(chǎn)生原因為：
斷鉆咀后取鉆咀,；
鉆孔時沒有鋁片或夾反底版；
參數(shù)錯誤,；
鉆咀拉長,；
鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要；
手鉆孔,；
板材特殊,，批鋒造成。
解決方法：
(1) 根據(jù)前面問題1,，進行排查斷刀原因,，作出正確的處理。
(2) 鋁片和底版都起到保護孔環(huán)作用,，生產(chǎn)時一定要用,，可用與不可用底版分開,、方向統(tǒng)一放置,，上板前再檢查一次,。
(3) 鉆孔前，必須檢查鉆孔深度是否符合,，每支鉆咀的參數(shù)是否設置正確,。
(4) 鉆機抓起鉆咀，檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機,，開機時鉆咀一般不可以超出壓腳,。
(5) 在鉆咀上機前進行目測鉆咀有效長度，并且對可用生產(chǎn)板的疊數(shù)進行測量檢查,。
(6) 手動鉆孔切割undefined度,、轉速等不能達到要求，禁止用人手鉆孔,。
(7) 在鉆特殊板設置參數(shù)時,，根據(jù)品質情況進行適當選取參數(shù)，進刀不宜太快,。
3,、孔位偏、移,，對位失準
產(chǎn)生原因為：
鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移,；
蓋板材料選擇不當，軟硬不適,；
基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏,；
所使用的配合定位
工具使用不當
鉆孔時壓腳設置不當，撞到銷釘使生產(chǎn)板產(chǎn)生移動,；
鉆頭運行過程中產(chǎn)生共振,；
彈簧夾頭不干凈或損壞；生產(chǎn)板,、面板偏孔位或整疊位偏移,；
鉆頭在運行接觸蓋板時產(chǎn)生滑動,；
蓋板鋁片表面劃痕或折痕,，在引導鉆咀下鉆時產(chǎn)生偏差；
沒有打銷釘,；
原點不同,；
膠紙未貼牢；
鉆孔機的X,、Y軸出現(xiàn)移動偏差,；
程序有問題。
解決方法：
(1) A,、檢查主軸是否偏轉,；
B、減少疊板數(shù)量，通常雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的2~3倍,；
C,、增加鉆咀轉速或降低進刀速率；
D,、檢查鉆咀是否符合工藝要求,，否則重新刃磨；
E,、檢查鉆咀undefined與鉆咀柄是否具備良好同中心度,；
F、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固,；
G,、檢測和校正鉆孔工作臺板的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。
(2) 選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換復合蓋板材料(上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔,，中間是纖維芯,，總厚度為0.35mm)。
(3) 根據(jù)板材的特性,，鉆孔前或鉆孔后進行烤板處理(一般是145℃±5℃,，烘烤4小時為準)。
(4) 檢查或檢測工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移,。
(5) 檢查重新設置壓腳高度,，正常壓腳高度距板面0.80mm為鉆孔undefined佳壓腳高度。
(6) 選擇合適的鉆頭轉速,。
(7) 清洗或更換好的彈簧夾頭,。
(8) 面板未裝入銷釘，管制板的銷釘太低或松動,，需要重新定位更換銷釘,。
(9) 選擇合適的進刀速率或選抗折強度更好的鉆頭。
(10) 更換表面平整無折痕的蓋板鋁片,。
(11) 按要求進行釘板作業(yè),。
(12) 記錄并核實原點。
(13) 將膠紙貼與板邊成90o直角,。
(14) 反饋,，通知機修調試維修鉆機。
(15) 查看核實,，通知工程進行修改,。
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