整流橋通常是由兩只或四只整流硅芯片作橋式連接,，兩只的為半橋,，四只的則稱全橋。外部采用絕緣朔料封裝而成,，大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封,，增強(qiáng)散熱性能。一,、整流橋定義整流橋就是將整流管封在一個(gè)殼內(nèi)了,，分全橋和半橋。全橋是將連接好的橋式整流電路的四個(gè)二極管封在一起。半橋是將兩個(gè)二極管橋式整流的一半封在一起,，用兩個(gè)半橋可組成一個(gè)橋式整流電路,，一個(gè)半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路，選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓,。二,、整流橋作用整流橋作為一種功率元器件，非常***,。應(yīng)用于各種電源設(shè)備,。三、整流橋工作原理整流橋有多種方法可以用整流二極管將交流電轉(zhuǎn)換為直流電,，包括半波整流,、全波整流以及橋式整流等。整流橋,，就是將橋式整流的四個(gè)二極管封裝在一起,，只引出四個(gè)引腳。四個(gè)引腳中,，兩個(gè)直流輸出端標(biāo)有＋或－,，兩個(gè)交流輸入端有～標(biāo)記。應(yīng)用整流橋到電路中,，主要考慮它的比較大工作電流和比較大反向電壓,。圖一整流橋（橋式整流）工作原理圖二各類(lèi)整流橋（有些整流橋上有一個(gè)孔，是加裝散熱器用的）這款電源的整流橋部分采用了一體式的整流橋,。當(dāng)控制角為90°～180°-γ時(shí)(γ為換弧角),，整流橋處于逆變狀態(tài)，輸出電壓的平均值為負(fù),。山西優(yōu)勢(shì)Sirectifier矽萊克整流橋模塊代理商

1),、整流橋殼體表面散熱熱阻a)整流橋正面殼體的散熱熱阻:同不帶散熱器的強(qiáng)迫風(fēng)冷一樣:b)整流橋背面殼體的散熱熱阻:假設(shè)忽約整流橋與殼體的接觸熱阻，則:;選擇散熱器與環(huán)境間熱阻的典型值為:于是:則整流橋通過(guò)殼體表面散熱的總熱阻為:2),、流橋通過(guò)引腳散熱的熱阻:此時(shí)的熱阻同整流橋不帶散熱器進(jìn)行強(qiáng)迫風(fēng)冷時(shí)的情形一樣,，于是有:于是我們可以得到，在整流橋帶散熱器進(jìn)行強(qiáng)迫風(fēng)冷時(shí)的散熱總熱阻為上述兩個(gè)傳熱途徑的并聯(lián)熱阻:仔細(xì)分析上述的計(jì)算過(guò)程和各個(gè)傳熱途徑的熱阻數(shù)值,，我們可以得出在整流橋帶散熱器進(jìn)行強(qiáng)迫風(fēng)冷時(shí)的如下結(jié)論:①在上述的三個(gè)傳熱途徑中(整流橋正面?zhèn)鳠?、整流橋背面通過(guò)散熱器的傳熱和整流橋通過(guò)引腳的傳熱)，整流橋背面通過(guò)散熱器的傳熱熱阻小,，而通過(guò)殼體正面的傳熱熱阻大,，通過(guò)引腳的熱阻居中;②比較整流橋散熱的總熱阻和通過(guò)背面散熱器傳熱的熱阻數(shù)值可以發(fā)現(xiàn):通過(guò)殼體背面散熱器傳熱熱阻與整流橋的總熱阻十分相當(dāng)。其實(shí)該結(jié)論也說(shuō)明了,，在此種情況下,，整流橋的主要傳熱途徑是通過(guò)殼體背面的散熱器來(lái)進(jìn)行的,，也就是整流橋上絕大部分的損耗是通過(guò)散熱器來(lái)排放的，而通過(guò)其它途徑(引腳和殼體正面)的散熱量是很少的,。山西優(yōu)勢(shì)Sirectifier矽萊克整流橋模塊代理商常用的國(guó)產(chǎn)全橋有佑風(fēng)YF系列,，進(jìn)口全橋有ST、IR等,。

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域,，特別是涉及一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組。背景技術(shù)：目前照明領(lǐng)域led驅(qū)動(dòng)照明正在大規(guī)模代替節(jié)能燈的應(yīng)用,，由于用量十分巨大,，對(duì)于成本的要求比較高。隨著系統(tǒng)成本的一再降低,，主流的拓?fù)浼軜?gòu)基本已經(jīng)定型,，很難再?gòu)耐馊?jié)省某個(gè)元器件，同時(shí)芯片工藝的提升對(duì)于高壓模擬電路來(lái)說(shuō)成本節(jié)省有限,，基本也壓縮到了,。目前的主流的小功率交流led驅(qū)動(dòng)電源方案一般由整流橋、芯片(含功率mos器件),、高壓續(xù)流二極管,、電感、輸入輸出電容等元件組成,，系統(tǒng)中至少有三個(gè)不同封裝的芯片,，導(dǎo)致芯片的封裝成本高，基本上占到了芯片成本的一半左右,，因此,，如何節(jié)省封裝成本，已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問(wèn)題之一,。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組,，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片封裝成本高的問(wèn)題,。為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)至少包括：塑封體,，設(shè)置于所述塑封體邊緣的火線管腳、零線管腳,、高壓供電管腳,、信號(hào)地管腳、漏極管腳,、采樣管腳,。

所以在自然冷卻散熱的情況下,，整流橋的大部分損耗是通過(guò)該引腳把熱量傳遞給PCB板，然后由PCB板擴(kuò)充其換熱面積而散發(fā)到周?chē)沫h(huán)境中去,。具體的分析計(jì)算如下:1,、整流橋表面熱阻如圖2所示，可以得到整流橋的正向散熱面距熱源的距離為,，背向散熱面距熱源的距離為,，因此忽約其熱量在這四個(gè)表面的散發(fā)，可以得到整流橋正面和背面的傳熱熱阻為:一個(gè)二極管的熱阻為:由于在同一時(shí)間,，整流橋內(nèi)的四個(gè)二極管只有兩個(gè)在同時(shí)進(jìn)行工作,，因此整流橋正面與背面的傳熱熱阻應(yīng)分別為兩個(gè)二極管熱阻的并聯(lián)，即:由于整流橋表面到周?chē)諝忾g的散熱為自然對(duì)流換熱,，則整流橋殼體表面的自然冷卻熱阻為:由上所述,，可以得到整流橋通過(guò)殼體表面(正面和背面)的結(jié)溫與環(huán)境的熱阻分別為:則整流橋通過(guò)殼體表面途徑對(duì)環(huán)境進(jìn)行傳熱的總熱阻為:2、整流橋引腳熱阻假設(shè)整流橋焊接在PCB板上,，其引腳的長(zhǎng)度為(從二極管的基銅板到PCB板上的焊盤(pán)),，則整流橋一個(gè)引腳的熱阻為:在整流橋內(nèi)部，四個(gè)二極管是分成兩組且每組共用一個(gè)引腳銅板,，因此整流橋通過(guò)引腳散熱的熱阻為這兩個(gè)引腳的并聯(lián)熱阻:一方面由于PCB板的熱容比較大,，另一方面冷卻風(fēng)與PCB板的接觸面積較大，其換熱條件較好,。整流橋通常是由兩只或四只整流硅芯片作橋式連接,，兩只的為半橋，四只的則稱全橋,。

目錄1整流橋模塊的原理2整流橋模塊的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)3整流橋模塊的優(yōu)點(diǎn)4整流橋模塊的分類(lèi)展開(kāi)1整流橋模塊的原理其內(nèi)部主要是由四個(gè)二極管組成的橋路來(lái)實(shí)現(xiàn)把輸入的交流電壓轉(zhuǎn)化為輸出的直流電壓,。在整流橋的每個(gè)工作周期內(nèi)，同一時(shí)間只有兩個(gè)二極管進(jìn)行工作,，通過(guò)二極管的單向?qū)üδ?，把交流電轉(zhuǎn)換成單向的直流脈動(dòng)電壓。對(duì)一般常用的小功率整流橋（如：RECTRONSEMICONDUCTOR的RS2501M）進(jìn)行解剖會(huì)發(fā)現(xiàn),，其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)如圖2所示,，該全波整流橋采用塑料封裝結(jié)構(gòu)（大多數(shù)的小功率整流橋都是采用該封裝形式）。橋內(nèi)的四個(gè)主要發(fā)熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上,。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板,，他們分別與輸入引**流輸入導(dǎo)線）相連，形成我們?cè)谕庥^上看見(jiàn)的有四個(gè)對(duì)外連接引腳的全波整流橋,。由于該系列整流橋都是采用塑料封裝結(jié)構(gòu),，在上述的二極管、引腳銅板,、連接銅板以及連接導(dǎo)線的周?chē)錆M了作為絕緣,、導(dǎo)熱的骨架填充物質(zhì)——環(huán)氧樹(shù)脂,。然而，環(huán)氧樹(shù)脂的導(dǎo)熱系數(shù)是比較低的（一般為℃W/m,，比較高為℃W/m）,，因此整流橋的結(jié)--殼熱阻一般都比較大（通常為℃/W）。通常情況下,，在元器件的相關(guān)參數(shù)表里,。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板，他們分別與輸入引**流輸入導(dǎo)線）相連,。北京Sirectifier矽萊克整流橋模塊值得推薦

整流橋就是將整流管封在一個(gè)殼內(nèi)了,，分全橋和半橋。山西優(yōu)勢(shì)Sirectifier矽萊克整流橋模塊代理商

所述變壓器的第二線圈一端經(jīng)由所述二極管d及所述第五電容c5連接所述第二線圈的另一端,。如圖6所示,，所述二極管d的正極連接所述變壓器的第二線圈，負(fù)極連接所述第五電容c5,。如圖6所示,，所述負(fù)載連接于所述第五電容c5的兩端。具體地,，在本實(shí)施例中,，所述負(fù)載為led燈串，所述led燈串的正極連接所述二極管d的負(fù)極,，負(fù)極連接所述第五電容c5與所述變壓器的連接節(jié)點(diǎn),。如圖6所示，所述第三采樣電阻rcs3的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的采樣管腳cs,，另一端接地,。本實(shí)施例的電源模組為隔離場(chǎng)合的小功率led驅(qū)動(dòng)電源應(yīng)用，適用于兩繞組flyback(3w～25w),。實(shí)施例四本實(shí)施例提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),，與實(shí)施例一～三的不同之處在于，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1還包括電源地管腳bgnd,，所述整流橋的第二輸出端不連接所述信號(hào)地管腳gnd,，而連接所述電源地管腳bgnd，相應(yīng)地,，所述整流橋的設(shè)置方式也做適應(yīng)性修改，在此不一一贅述,。如圖7所示,，本實(shí)施例還提供一種電源模組，所述電源模組與實(shí)施例二的不同之處在于,，所述電源模組中的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1采用本實(shí)施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1,，還包括第六電容c6及第二電感l(wèi)2,。具體地。山西優(yōu)勢(shì)Sirectifier矽萊克整流橋模塊代理商