電子產(chǎn)品的不斷高度集成化、微型化,、多功能化,、大功率化使得能耗/熱量管理越來越成為突出的問題！這些高度集成的元器件不但要牢靠地裝配在PCB板上,，而且其工作產(chǎn)生的熱量要很快被散發(fā)掉；有時(shí)為了降溫，還要額外把一個(gè)散熱器裝配在元器件表面,。在這種情況下，導(dǎo)熱膠就是比較好的選擇,。電子膠水的導(dǎo)熱可以從兩個(gè)不同的方面來理解：排走熱量和吸收熱量,，如粘接散熱片的膠水應(yīng)當(dāng)能迅速把熱量排走；而保護(hù)NTC溫度傳感器的導(dǎo)熱膠應(yīng)當(dāng)迅速把熱量吸收過來,，傳給芯片,。這其實(shí)是同一問題的兩個(gè)方面，因此,，導(dǎo)熱膠較大的問題就是不斷追求的高導(dǎo)熱系數(shù)和粘接牢度的矛盾,；還有就是為實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱而加入的導(dǎo)熱顆粒材料對施膠工藝以及膠水流變學(xué)性能的影響。環(huán)氧灌封電子膠的應(yīng)用有哪些,？貴州散熱器底部或框架電子膠

選擇膠水時(shí)必須考慮以下問題：1,、是否需要導(dǎo)熱和非導(dǎo)熱流動和非流動或半流動；2,、是否適應(yīng)產(chǎn)品特性和灌裝或粘接工藝特性有關(guān)那種顏色,；3、使用溫度和環(huán)境與產(chǎn)品類型,，電子絕緣固定導(dǎo)熱膠在未固化前屬于液體狀,，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì),、性能,、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值,，固化后可以起到防水防潮,、防塵、絕緣,、導(dǎo)熱,、保密、防腐蝕、耐溫,、防震的作用,。灌封電子膠常見的主要：環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅樹脂灌封膠：環(huán)氧灌封膠特點(diǎn)：多為硬性,，也有少部分軟性,；對硬質(zhì)材料粘接力好，灌封后無法打開,，硬度高,，絕緣性能佳；有機(jī)硅樹脂灌封膠特點(diǎn)：固化后多為軟性,，粘接力差,；耐高低溫，價(jià)格適中,，修復(fù)性好,。儀表板電子膠定制導(dǎo)電電子應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？

導(dǎo)電電子膠作為鉛-錫焊料替代物用于電子封裝,，具有分辨率高,、固化溫度相對較低、機(jī)械性能好,、與大部分材料潤濕良好等優(yōu)勢,，可以很好滿足電子產(chǎn)品的小型化、印刷電路板高度集成化發(fā)展趨勢,。導(dǎo)電膠種類很多,，按基體組成可分為結(jié)構(gòu)型和填充型兩大類。結(jié)構(gòu)型是指作為導(dǎo)電膠基體的高分子材料本身即具有導(dǎo)電性的導(dǎo)電膠,；填充型是指通常膠粘劑作為基體,，而依靠添加導(dǎo)電性填料使膠液具有導(dǎo)電作用的導(dǎo)電膠。1.金屬系導(dǎo)電填料,，2.碳系導(dǎo)電填料,，3.復(fù)合材料類導(dǎo)電填料，除了化學(xué)直接鍍金屬,，近年來通過生物黏附材料在基材上黏附金屬離子,，再進(jìn)行還原制備表面具有金屬覆層的復(fù)合填料也被普遍研究。

灌封電子膠每一種裝配件來說,，在為它挑選膠粘劑時(shí)必須考慮到粘合件在所期望的整個(gè)使用期中,，在使用條件下必須維持的強(qiáng)度。重要的是強(qiáng)度和耐久性要求,，有關(guān)的這些因素在粘接體受力情況中講到過,。不同類型的膠粘劑對不同的應(yīng)力及施力速率響應(yīng)的差異范圍很大,。熱塑性膠粘劑不適于結(jié)構(gòu)應(yīng)用,，因其在支持較低的負(fù)載時(shí)就傾向于破壞,，并且在受熱時(shí)軟化。熱塑性膠粘劑是不能經(jīng)受住長時(shí)間的振動應(yīng)力,，雖然在短時(shí)持續(xù)試驗(yàn)中它比熱固性的顯示出更大的強(qiáng)度,。熱塑性橡膠型膠粘劑通常具有高的剝強(qiáng)度，但其抗張強(qiáng)度和抗剪強(qiáng)度相對的低,。相反,，熱固性樹脂常常用作結(jié)構(gòu)膠粘劑的基本組分。結(jié)構(gòu)膠粘劑在常溫下變成相對硬的膠粘層,，而且保留其大部分的強(qiáng)度,。電子膠有哪些新趨勢？

電子膠—填充膠,，邦定黑膠填充膠系列單組分環(huán)氧膠,，適用于環(huán)氧玻璃基板的IC封裝之用途，如電池線路保護(hù)板等產(chǎn)品,。該產(chǎn)品具有優(yōu)異的耐焊性和耐濕性,，低熱膨脹系數(shù)以減少變形，優(yōu)異的溫度循環(huán)性能和較佳的流動性,。COB邦定黑膠系單組分環(huán)氧樹脂膠,，是IC邦定之好的配套產(chǎn)品。專門供IC電子晶體的軟封裝用,，適用于各類電子產(chǎn)品,，例如計(jì)算器、PDA,、LCD,、儀表等。其特點(diǎn)是流動性較大,，易于點(diǎn)膠且膠點(diǎn)高度較低,。固化后具有阻燃、抗彎曲,、低收縮,、低吸潮性等特性，能為IC提供有效保護(hù),。此膠劑的設(shè)計(jì)是經(jīng)過長時(shí)間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環(huán)而研制成的好的產(chǎn)品,。灌封電子膠調(diào)試需要注意哪些事項(xiàng)？電子變壓器電子膠現(xiàn)價(jià)

導(dǎo)電電子膠需要達(dá)到什么樣的要求,？貴州散熱器底部或框架電子膠

灌封是環(huán)氧樹脂的一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域,。已普遍地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。它的作用是：強(qiáng)化電子器件的整體性,，提高對外來沖擊,、震動的抵抗力；提高內(nèi)部元件,、線路間絕緣,，有利于器件小型化、輕量化,；避免元件,、線路直接暴露，改善器件的防水,、防潮性能,。環(huán)氧灌封電子膠應(yīng)用范圍廣。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類,。常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分,，灌封后不需加熱即可固化，對設(shè)備要求不高,，使用方便,。加熱固化單組分環(huán)氧灌封電子膠，是用量較大,、用途較廣的品種,。其特點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度小，工藝性好,，適用期長,，浸滲性好，固化物綜合性能優(yōu)異,，適于高壓電子器件自動生產(chǎn)線使用單組分環(huán)氧灌封料,。與雙組分加熱固化灌封電子膠相比，突出的優(yōu)點(diǎn)是所需灌封設(shè)備簡單,，使用方便,，灌封電子膠的質(zhì)量對設(shè)備及工藝的依賴性小。貴州散熱器底部或框架電子膠

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