電子產(chǎn)品的不斷高度集成化,、微型化,、多功能化、大功率化使得能耗/熱量管理越來(lái)越成為突出的問(wèn)題,！這些高度集成的元器件不但要牢靠地裝配在PCB板上,，而且其工作產(chǎn)生的熱量要很快被散發(fā)掉；有時(shí)為了降溫,，還要額外把一個(gè)散熱器裝配在元器件表面,。在這種情況下，導(dǎo)熱膠就是比較好的選擇,。電子膠水的導(dǎo)熱可以從兩個(gè)不同的方面來(lái)理解：排走熱量和吸收熱量,，如粘接散熱片的膠水應(yīng)當(dāng)能迅速把熱量排走；而保護(hù)NTC溫度傳感器的導(dǎo)熱膠應(yīng)當(dāng)迅速把熱量吸收過(guò)來(lái),，傳給芯片,。這其實(shí)是同一問(wèn)題的兩個(gè)方面，因此,，導(dǎo)熱膠較大的問(wèn)題就是不斷追求的高導(dǎo)熱系數(shù)和粘接牢度的矛盾,；還有就是為實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱而加入的導(dǎo)熱顆粒材料對(duì)施膠工藝以及膠水流變學(xué)性能的影響。電子膠可以用于模塊及象素的防水封裝,。LED模塊等的封裝電子膠廠家供應(yīng)

電子產(chǎn)品的失效模式有多種,，其中一種就是由于受到較大的外力作用，導(dǎo)致其元器件脫離主板,，或者是PIN腳開(kāi)裂等而無(wú)法正常工作,，如FPC在彎折后與主板相連處由于FPC的彈性而存在長(zhǎng)期的剝離力，在這種剝離力的長(zhǎng)期作用下,，實(shí)現(xiàn)連接的導(dǎo)電ACF就會(huì)產(chǎn)生開(kāi)膠,。再如大的電容在跌落過(guò)程中由于受到很大的瞬間沖擊力而致使PIN腳開(kāi)裂。為此,，對(duì)可能產(chǎn)生失效的部位都要進(jìn)行加固,，簡(jiǎn)單有效的辦法就是使用膠水進(jìn)行加固，這包括FPC的補(bǔ)強(qiáng),、大的電子器件如電容的加固,、大芯片的四角綁定等。這類電子膠水一般都要有很快的固化速度,，較好的觸變性,，很高的粘接強(qiáng)度和很好的耐沖擊性和抗震動(dòng)性能。電子元器件LED燈具電子膠多少錢電子膠可以用在TV,、電源,、CRT顯像管,，DY偏轉(zhuǎn)線圈等高電壓部分的絕緣粘接和密封。

LED電源電子膠：1,、攪拌時(shí)進(jìn)入空氣,，在注入產(chǎn)品以及整個(gè)固化過(guò)程中空氣沒(méi)有完全被抽掉，具體現(xiàn)象為出現(xiàn)很多很小的氣泡,。這種原因產(chǎn)生氣泡的解決方式：建議在將主劑和固化劑攪拌在一起以后,，對(duì)其抽真空。預(yù)熱要灌封的產(chǎn)品會(huì)有助于空氣的逸出,。2,、潮氣和固化劑的反應(yīng)產(chǎn)生了氣體，具體現(xiàn)象為出現(xiàn)很大的氣泡,。（1）固化劑原因,，主劑已經(jīng)被使用過(guò)很多次，每次攪拌的過(guò)程中都有潮氣混入,。將主劑和固化劑在一個(gè)干燥的杯子里混合并將其放入烘箱里(60-80℃)干燥,。如果氣泡仍然會(huì)產(chǎn)生，則說(shuō)明此時(shí)主劑已經(jīng)變質(zhì),，請(qǐng)不要再次使用,。（2）灌封產(chǎn)品中包含太多的濕氣，建議將產(chǎn)品預(yù)熱后重新進(jìn)行試驗(yàn),。3、主劑和固化劑的混合物的表面和周圍空氣中的濕氣反應(yīng),。如果這樣的話,，請(qǐng)?jiān)诟稍锏沫h(huán)境中固化，如果產(chǎn)品允許的話,，可以放升溫后的烘箱里固化,。4、液態(tài)的主劑和固化劑混合物可能在固化前接觸過(guò)其他的化學(xué)物質(zhì),。

在評(píng)估時(shí),，電子產(chǎn)品與灌封電子膠的點(diǎn)：1.灌封的產(chǎn)品需要保持干燥、清潔,。2.按配比取量且稱量準(zhǔn)確,，請(qǐng)切記配比是重量比而非體積比，A,、B劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆?，以避免固化不完全?.攪拌均勻后請(qǐng)及時(shí)進(jìn)行澆注灌封，并盡量在可使用時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液,。4.固化過(guò)程中,，請(qǐng)保持環(huán)境的潔凈,，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。5.混合在一起的膠量越多,，其反應(yīng)就越快,，固化速度也會(huì)越快，并可能伴隨著放出大量的熱量,。選擇標(biāo)準(zhǔn)：1,、灌封膠的形狀;2、灌封膠的制備和運(yùn)用辦法;3,、灌封膠的儲(chǔ)存期,；4、灌封膠的適用期;5,、運(yùn)用膠粘有必要的手法或設(shè)備;6,、粘接步驟的可變性;7、涂膠和粘接之間允許的時(shí)刻;8,、膠層枯燥的時(shí)刻和溫度;9,、膠層的固化溫度和運(yùn)用溫度;10、不一樣溫度下粘接強(qiáng)度的改變率;11,、特殊要求和預(yù)防措施,，如氣味、易燃性和毒性等,。未用完的電子膠再次使用時(shí),，若封口處有少許結(jié)皮，將其去除即可,，不影響正常使用,。

電子元器件主要的散熱方法是通過(guò)鋁質(zhì)外殼將電子元器件所發(fā)生的熱量散熱出去，不過(guò)因?yàn)殡娮釉骷陌l(fā)熱源與鋁質(zhì)外殼的觸摸面不大,，導(dǎo)致了鋁質(zhì)外殼的散熱功能無(wú)法徹底發(fā)揮出來(lái),。有機(jī)硅材質(zhì)的電子灌封膠無(wú)疑是其中好的選擇。因?yàn)橛袡C(jī)硅灌封電子膠其自身就具有優(yōu)異的電氣功能和絕緣才能,，因其改功才能好,，只要將灌封膠灌封在電子元器件內(nèi)，膠便能滲入到電子元器件的每一個(gè)角落,，過(guò)一段時(shí)間后,，能高效安穩(wěn)的將發(fā)熱源傳導(dǎo)到鋁質(zhì)外殼上，然后有用的避免電子元器件結(jié)溫過(guò)高,，進(jìn)步電子元器件的散熱才能,，而且還能起到一定的防水抗震功能，進(jìn)一步電子元器件的牢靠性,。電子膠中毒一般發(fā)生在加成型電子膠上,，中毒后電子膠會(huì)出現(xiàn)不固化的現(xiàn)象,。AC電容電子膠生產(chǎn)商

電子膠在硫化前是液體，便于灌注,，使用方便,。LED模塊等的封裝電子膠廠家供應(yīng)

電子膠的固化過(guò)程是從表面向內(nèi)部固化，在24小時(shí)內(nèi)（室溫及55%相對(duì)濕度）,，膠將固化2~4毫米的深度,，如果部位膠體較深，尤其在不容易接解到空氣部位,。完全固化的時(shí)間將會(huì)延長(zhǎng),，如果溫度、濕度較低,，固化時(shí)間也將延長(zhǎng),。電子膠應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完,，避免造成浪費(fèi)。因?yàn)殡娮幽z屬非危險(xiǎn)品,，但勿入口和眼,。若不慎進(jìn)入口眼，應(yīng)及時(shí)用清水清洗或到醫(yī)院就診,。存放一段時(shí)間后,，膠體可能會(huì)有所分層。請(qǐng)攪拌均勻后使用,，不影響性能,。從液體硅橡膠過(guò)渡到電子膠是通過(guò)基礎(chǔ)聚合物分子中乙烯基（或烯丙基）與交聯(lián)劑的分子中的硅氨基CSi-H在鉑催化劑的存在下發(fā)生氫硅加成反應(yīng)而引起的。LED模塊等的封裝電子膠廠家供應(yīng)

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