在錫和鉛的合金中,，除純錫,、純銅和共晶成分是在單一溫度下熔化外，其他合金都是在一個區(qū)域內(nèi)熔化的，所以共晶焊錫是錫鉛焊料中性能比較好的一種,。③共晶焊錫：兩種或更多的金屬合金,，具有比較低的熔化點(diǎn),，當(dāng)加熱時,，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài),，而不經(jīng)過塑性階段,。形狀：焊料在使用時常按規(guī)定的尺寸加工成形，有片狀,、塊狀,、棒狀、帶狀和絲狀等多種,。①絲狀焊料——通常稱為焊錫絲,，中心包著松香，叫松脂芯焊絲,，手工烙鐵錫焊時常用,。松脂芯焊絲的外徑通常有0．5mm、0．6mm,、0．8mm,、1．Omm、1．2mm,、1．6mm,、2．Omm、2．3mm,、3．Omm等規(guī)格,。②片狀焊料——常用于硅片及其他片狀焊件的焊接。③帶狀焊料——常用于自動裝配的生產(chǎn)線上,，用自動焊機(jī)從制成帶狀的焊料上沖切一段進(jìn)行焊接,，以提高生產(chǎn)效率。④焊料膏——將焊料與助焊劑拌和在一起制成,，焊接時先將焊料膏涂在印制電路板上，然后進(jìn)行焊接,，在自動貼片工藝上已經(jīng)大量使用,。

焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法。浙江錫膏工廠

    顯然,，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法,。然而，與此相關(guān)的軟熔必要條件卻使這個問題變得更加復(fù)雜化了,。為了預(yù)測在不同級別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能,，提出一個半經(jīng)驗(yàn)的模型，這個模型預(yù)示,，隨著氧含量的降低,，焊接性能會迅速地改進(jìn),，然后逐漸趨于平穩(wěn)，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,，隨著氧濃度的降低,，焊接強(qiáng)度和焊膏的潤濕能力會有所增加，此外,，焊接強(qiáng)度也隨焊劑中固體含量的增加而增加,。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)所提出的模型是可比較的，并強(qiáng)有力地證明了模型是有效的,，能夠用以預(yù)測焊膏與材料的焊接性能,，因此，可以斷言,，為了在焊接工藝中成功地采用不用清理的低殘留物焊料,，應(yīng)當(dāng)使用惰性的軟熔氣氛。

浙江錫膏工廠在**初用熔化的焊料來覆蓋表面時,，會有斷續(xù)潤濕現(xiàn)象出現(xiàn),。

    焊料是一種熔點(diǎn)比被焊金屬熔點(diǎn)低的易熔金屬。形狀：焊料在使用時常按規(guī)定的尺寸加工成形,，有片狀,、塊狀、棒狀,、帶狀和絲狀等多種,。①絲狀焊料——通常稱為焊錫絲，中心包著松香,，叫松脂芯焊絲,，手工烙鐵錫焊時常用。松脂芯焊絲的外徑通常有0．5mm,、0．6mm,、0．8mm、1．Omm,、1．2mm,、1．6mm、2．Omm,、2．3mm,、3．Omm等規(guī)格。②片狀焊料——常用于硅片及其他片狀焊件的焊接,。③帶狀焊料——常用于自動裝配的生產(chǎn)線上,，用自動焊機(jī)從制成帶狀的焊料上沖切一段進(jìn)行焊接，以提高生產(chǎn)效率,。④焊料膏——將焊料與助焊劑拌和在一起制成,，焊接時先將焊料膏涂在印制電路板上,，然后進(jìn)行焊接，在自動貼片工藝上已經(jīng)大量使用,。

    要求采用常規(guī)的印刷棗釋放工藝的情況下,，易于釋放的焊膏對焊膏的單獨(dú)成球是至關(guān)重要的。整體預(yù)成形的成球工藝也是很的發(fā)展的前途的,。BGA成球常遇到諸如未焊滿,焊球不對準(zhǔn),焊球漏失以及焊料量不足等缺點(diǎn),這通常是由于軟熔時對球體的固定力不足或自定心力不足而引起,。固定力不足可能是由低粘稠,高阻擋厚度或高放氣速度造成的；而自定力不足一般由焊劑活性較弱或焊料量過低而引起,。BGA成球作用可通過單獨(dú)使用焊膏或者將焊料球與焊膏以及焊料球與焊劑一起使用來實(shí)現(xiàn);正確的可行方法是將整體預(yù)成形與焊劑或焊膏一起使用,。 垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差,，焊劑的潤濕性或焊料量不足等,。

這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒,。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細(xì)小,，越可以有效的分隔錫基質(zhì)顆粒，結(jié)果是得到整體更細(xì)小的微**,。這有助于顆粒邊界的滑動機(jī)制,，因此延長了提升溫度下的疲勞壽命。雖然銀和銅在合金設(shè)計中的特定配方對得到合金的機(jī)械性能是關(guān)鍵的,，但發(fā)現(xiàn)熔化溫度對0.5~3.0%的銅和3.0~4.7%的銀的含量變化并不敏感,。機(jī)械性能對銀和銅含量的相互關(guān)系分別作如下總結(jié)2：當(dāng)銀的含量為大約3.0~3.1%時，屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%,，而幾乎成線性的增加,。超過1.5%的銅，屈服強(qiáng)度會減低,，但合金的抗拉強(qiáng)度保持穩(wěn)定,。整體的合金塑性對0.5~1.5%的銅是高的，然后隨著銅的進(jìn)一步增加而降低,。對于銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅),，屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度兩者都隨銀的含量增加到4.1%，而幾乎成線性的增加,，但是塑性減少。在3.0~3.1%的銀時,，疲勞壽命在1.5%的銅時達(dá)到比較大,。發(fā)現(xiàn)銀的含量從3.0%增加到更高的水平(達(dá)4.7%)對機(jī)械性能沒有任何的提高。當(dāng)銅和銀兩者都配制較高時,，塑性受到損害,。樹脂主要起到加大錫膏粘附性,，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；對零件固定起到很重要的作用,。浙江有鉛錫膏工廠

典型的例子是電路板底面上*裝有小的元件,，如芯片電容器和芯片電阻器。浙江錫膏工廠

在預(yù)鍍錫的印刷電路板上,BGA接頭的孔隙量隨溶劑的揮發(fā)性,金屬成分和軟熔溫度的升高而增加,同時也隨粉粒尺寸的減少而增加;這可由決定焊劑排出速度的粘度來加以解釋.按照這個模型,在軟熔溫度下有較高粘度的助焊劑介質(zhì)會妨礙焊劑從熔融焊料中排出,因此,增加夾帶焊劑的數(shù)量會增大放氣的可能性,從而導(dǎo)致在BGA裝配中有較大的孔隙度.在不考慮固定的金屬化區(qū)的可焊性的情況下,焊劑的活性和軟熔氣氛對孔隙生成的影響似乎可以忽略不計.大孔隙的比例會隨總孔隙量的增加而增加,這就表明,與總孔隙量分析結(jié)果所示的情況相比,在BGA中引起孔隙生成的因素對焊接接頭的可靠性有更大的影響,這一點(diǎn)與在SMT工藝中空隙生城的情況相似,。當(dāng)錫膏至于一個加熱的環(huán)境中,， 浙江錫膏工廠

    深圳市斯泰爾電子有限公司于二零零七年成立，是經(jīng)國家工商行政管理部門核準(zhǔn)登記注冊的精密電子化學(xué)材料科技型企業(yè),。本公司是專業(yè)從事精密電子化學(xué)材料的研制,、開發(fā)、生產(chǎn)和銷售,。公司以高科技,、高起點(diǎn)、高要求為宗旨,，取得了ISO9001國際質(zhì)量體系認(rèn)證和ISO14001國際環(huán)境體系認(rèn)證,，獲得產(chǎn)品質(zhì)量檢測合格證。產(chǎn)品通過歐盟標(biāo)準(zhǔn)SGS認(rèn)證,。使得產(chǎn)品研制,、原材料采購到生產(chǎn)制作等一系列制程都處在嚴(yán)密的控制下，保證了產(chǎn)品質(zhì)量,，達(dá)到了國家規(guī)范GB9491-88標(biāo)準(zhǔn),，并符合IPC、JIS-Z-3283等國際規(guī)范,。公司以完善的管理水準(zhǔn),，專業(yè)的運(yùn)輸部門、專業(yè)的售后服務(wù),更優(yōu)惠的價格,，贏得了國內(nèi)外客戶的信賴,。如今，應(yīng)用前沿科技化工產(chǎn)品的電子制品**全球一百多個國家和地區(qū),。我們將充分發(fā)揮公司的技術(shù)與服務(wù)優(yōu)勢,，一群熱情、執(zhí)著,、勇于進(jìn)取,、敢于奉獻(xiàn)、充滿活力的年青人在新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)面前,，將與新老客戶真誠合作,，共創(chuàng)輝煌!