經過特殊工藝調質精煉處理而生產成的抗氧化焊錫條,具有獨特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有損耗少,、流動性好,可焊性強,、焊點均勻,、光亮等特點,。②共晶焊錫——是指達到共晶成分的錫鉛焊料，合金成分是錫的含量為61．9%,、鉛的含量為38．1%,。在實際應用中一般將含錫60%，含鉛40%的焊錫就稱為共晶焊錫,。在錫和鉛的合金中,，除純錫、純銅和共晶成分是在單一溫度下熔化外,，其他合金都是在一個區(qū)域內熔化的,，所以共晶焊錫是錫鉛焊料中性能比較好的一種。③共晶焊錫：兩種或更多的金屬合金,，具有比較低的熔化點,，當加熱時，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài),，而不經過塑性階段,。 錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑,、觸變劑等加以混合,，形成的膏狀混合物。廣東深圳錫膏

 無鉛錫膏的測試方法：在使用表面貼裝元件的印刷電路板(PCB)裝配中,，要得到質量的焊點,，一條優(yōu)化的回流溫度曲線是**重要的因素之一。溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對時間

 的函數,，當在笛卡爾平面作圖時,，回流過程中在任何給定的時間上，**PCB上一個特定點上的溫度形成一條曲線,。幾個參數影響曲線的形狀,，其中**關鍵的是傳送帶速度和每個區(qū)的溫度設定。帶速決定機板暴露在每個區(qū)所設定的溫度下的持續(xù)時間，增加持續(xù)時間可以允許更多時間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設定,。每個區(qū)所花的持續(xù)時間總和決定總共的處理時間,。每個區(qū)的溫度設定影響PCB的溫度上升速度，高溫在PCB與區(qū)的溫度之間產生一個較大的溫差,。

湖南***錫膏廠商回溫后須充分攪拌,，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定,。

    焊料是一種熔點比被焊金屬熔點低的易熔金屬,。形狀：焊料在使用時常按規(guī)定的尺寸加工成形，有片狀,、塊狀,、棒狀、帶狀和絲狀等多種,。①絲狀焊料——通常稱為焊錫絲,，中心包著松香，叫松脂芯焊絲,，手工烙鐵錫焊時常用,。松脂芯焊絲的外徑通常有0．5mm、0．6mm,、0．8mm,、1．Omm、1．2mm,、1．6mm,、2．Omm、2．3mm,、3．Omm等規(guī)格,。②片狀焊料——常用于硅片及其他片狀焊件的焊接。③帶狀焊料——常用于自動裝配的生產線上,，用自動焊機從制成帶狀的焊料上沖切一段進行焊接,，以提高生產效率。④焊料膏——將焊料與助焊劑拌和在一起制成,，焊接時先將焊料膏涂在印制電路板上,，然后進行焊接，在自動貼片工藝上已經大量使用,。

 無鉛錫膏的根本特性與現象,。在錫/銀/銅系統中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度,、固化機制以及機械性能的主要因素,。按照二元相位圖,，在這三個元素之間有

 三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn),。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5),。銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒?，在現時的研究中1，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量,，在779°C沒有發(fā)現相位轉變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應,。而在溫度動力學上更適于銀或銅與錫反應,，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此,，錫/銀/銅三重反應可預料包括錫基質相位,、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統所確認的一樣,，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5

 粒子在錫基質的錫/銀/銅三重合金中,，可通過建立一個長期的內部應力，有效地強化合金,。

垂直固定力不足可歸因于元件重量增加,，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等,。

 總結：焊膏的回流焊接是SMT裝配工藝中的主要的板極互連方法,，影響回流焊接的主要問題包括：底面元件的固定、未焊滿,、斷續(xù)潤濕,、低殘留物、間隙,、焊料成球,、焊料結珠、焊接角

 焊縫抬起,、TombstoningBGA成球不良,、形成孔隙等,問題還不***于此,在本文中未提及的問題還有浸析作用,金屬間化物,不潤濕,歪扭,無鉛焊接等.只有解決了這些問題,回流焊接作為一個重要的SMT裝配方法,才能在超細微間距的時代繼續(xù)成功地保留下去。質量廠家直銷,。,。

總的來講，對材料缺乏足夠的控制,、錫膏沉積的方法和設備是在回流焊接工藝中缺點的主要原因,。廣東深圳錫膏

焊料是一種熔點比被焊金屬熔點低的易熔金屬,。廣東深圳錫膏

此外,焊料在凝固時會發(fā)生收縮,焊接電鍍通孔時的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。在焊接過程中,形成孔隙的械制是比較復雜的,，一般而言,孔隙是由軟熔時夾層狀結構中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的孔隙的形成主要由金屬化區(qū)的可焊性決定,并隨著焊劑活性的降低,粉末的金屬負荷的增加以及引線接頭下的覆蓋區(qū)的增加而變化,減少焊料顆粒的尺寸*能銷許增加孔隙,。此外,孔隙的形成也與焊料粉的聚結和消除固定金屬氧化物之間的時間分配有關。 廣東深圳錫膏

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