錫膏的使用方法,。保存方法：錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下,；錫膏的使用期限為6個月（未開封）；不可放置于陽光照射處,。使用方法（開封前）：開封前須將錫膏溫度回升到

 使用環(huán)境溫度上（25±2℃）,，回溫時間約2-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法,；回溫后須充分攪拌,，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定,。使用方法（開封后）:1,、將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼網(wǎng)上,。2,、視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補足鋼網(wǎng)上的錫膏量,，以維持錫膏的品質(zhì),。3、當(dāng)天未使用完的錫膏,，不可與尚未使用的錫膏共同放置,，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內(nèi)用完,。

坍落并非必然引起未焊滿,，在軟熔時，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能,。湖南進口錫膏哪個牌子好

 錫膏的元件固定：焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法,，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工,、對各種SMT設(shè)計有***的兼

 容性,，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而,，在回流焊接被用作為**重要的SMT元件級和板級互連方法的時候,，它也受到要求進一步改進焊接性能的挑戰(zhàn)，事實上,，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料,，尤其是在超細微間距技術(shù)不斷取得進展的情況之下。

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這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質(zhì)顆粒,。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細小，越可以有效的分隔錫基質(zhì)顆粒,，結(jié)果是得到整體更細小的微**,。這有助于顆粒邊界的滑動機制，因此延長了提升溫度下的疲勞壽命,。雖然銀和銅在合金設(shè)計中的特定配方對得到合金的機械性能是關(guān)鍵的,，但發(fā)現(xiàn)熔化溫度對0.5~3.0%的銅和3.0~4.7%的銀的含量變化并不敏感。機械性能對銀和銅含量的相互關(guān)系分別作如下總結(jié)2：當(dāng)銀的含量為大約3.0~3.1%時,，屈服強度和抗拉強度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%,，而幾乎成線性的增加。超過1.5%的銅,，屈服強度會減低,，但合金的抗拉強度保持穩(wěn)定。整體的合金塑性對0.5~1.5%的銅是高的,，然后隨著銅的進一步增加而降低,。對于銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅)，屈服強度和抗拉強度兩者都隨銀的含量增加到4.1%,，而幾乎成線性的增加,，但是塑性減少。在3.0~3.1%的銀時,，疲勞壽命在1.5%的銅時達到比較大,。發(fā)現(xiàn)銀的含量從3.0%增加到更高的水平(達4.7%)對機械性能沒有任何的提高。當(dāng)銅和銀兩者都配制較高時,，塑性受到損害,。

錫膏回流分為五個階段 首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),，溫度上升必需慢(大約每秒3°C),，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠,，還有,，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快,，會造成斷裂,。當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程,。這樣在所有可能的表面上覆蓋,，并開始形成錫焊點。這個階段**為重要,，當(dāng)單個的焊錫顆粒全部熔化后,，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面,，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil,，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路,。冷卻階段,，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點,，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力,。

另一種可接受的方法，少量的熱化合物(也叫熱導(dǎo)膏或熱油脂)斑點覆蓋住熱電偶,，再用高溫膠帶(如Kapton)粘住,。

 錫膏的成份作用：錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組。1助焊劑的主要成份及其作用：①活化劑,，該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效,；②觸變劑

 ,，該成份主要是調(diào)節(jié)錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾,、粘連等現(xiàn)象的作用,；③樹脂（RESINS），該成份主要起到加大錫膏粘附性,，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用,；該項成分對零件固定起到很重要的作用；④溶劑（SOLVENT）,，該成份是焊劑組份的溶劑,，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對錫膏的壽命有一定的影響,；2.焊料粉：焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛,、錫鉍、錫銀銅合金組成,，一般比例為SN63/PB37,、SN42BI58,、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3①錫粉的顆粒形態(tài)對錫膏的工作性能有很大的影響；②,、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同,，選擇錫膏時，應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品,、生產(chǎn)工藝,、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏,；③錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質(zhì)要求,，這也是錫粉在生產(chǎn)或保管過程中應(yīng)該注意的一個問題；如果不注意這個問題,，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質(zhì)

焊料熔化時,，被焊金屬不熔化的條件下能潤浸被焊金屬表面,，并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起?；葜轃o鉛錫膏批發(fā)廠

活化劑主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效,。湖南進口錫膏哪個牌子好

4,、隔天使用時應(yīng)先行使用新開封的錫膏，并將前***未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合,，并以少量多次的方式添加使用,。5、錫膏印刷在基板后,，建議于4-6小時內(nèi)放置零件進入回焊爐完成著裝,。6.換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋,。7,、錫膏連續(xù)印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染,，為確保產(chǎn)品品質(zhì),，請按照“步驟4”的方法。8,、為確保印刷品質(zhì)建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭,。9、室內(nèi)溫度請控制與22-28℃,，濕度RH30-60%為比較好的作業(yè)環(huán)境,。10、欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用工業(yè)酒精或工業(yè)清洗劑,。湖南進口錫膏哪個牌子好

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