在使用焊劑來進(jìn)行錫62或錫63球焊的情況下,缺點(diǎn)率隨著焊劑粘度,溶劑的揮發(fā)性和間距尺寸的下降而增加，同時(shí)也隨著焊劑的熔敷厚度,，焊劑的活性以及焊點(diǎn)直徑的增加而增加,，在用焊膏來進(jìn)行高溫熔化的球焊系統(tǒng)中，沒有觀察到有焊球漏失現(xiàn)象出現(xiàn),，并且其對(duì)準(zhǔn)精確度隨焊膏熔敷厚度與溶劑揮發(fā)性,，焊劑的活性，焊點(diǎn)的尺寸與可焊性以及金屬負(fù)載的增加而增加,，在使用錫63焊膏時(shí),，焊膏的粘度，間距與軟熔截面對(duì)高熔化溫度下的成球率幾乎沒有影響,。在要求采用常規(guī)的印刷棗釋放工藝的情況下,，易于釋放的焊膏對(duì)焊膏的單獨(dú)成球是至關(guān)重要的。整體預(yù)成形的成球工藝也是很的發(fā)展的前途的,。減少焊料鏈接的厚度與寬度對(duì)提高成球的成功率也是相當(dāng)重要的,。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過多而不易斷開,。廣西進(jìn)口錫膏環(huán)保

在預(yù)鍍錫的印刷電路板上,BGA接頭的孔隙量隨溶劑的揮發(fā)性,金屬成分和軟熔溫度的升高而增加,同時(shí)也隨粉粒尺寸的減少而增加;這可由決定焊劑排出速度的粘度來加以解釋.按照這個(gè)模型,在軟熔溫度下有較高粘度的助焊劑介質(zhì)會(huì)妨礙焊劑從熔融焊料中排出,因此,增加夾帶焊劑的數(shù)量會(huì)增大放氣的可能性,從而導(dǎo)致在BGA裝配中有較大的孔隙度.在不考慮固定的金屬化區(qū)的可焊性的情況下,焊劑的活性和軟熔氣氛對(duì)孔隙生成的影響似乎可以忽略不計(jì).大孔隙的比例會(huì)隨總孔隙量的增加而增加,這就表明,與總孔隙量分析結(jié)果所示的情況相比,在BGA中引起孔隙生成的因素對(duì)焊接接頭的可靠性有更大的影響,這一點(diǎn)與在SMT工藝中空隙生城的情況相似,。當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中， 湖北環(huán)保錫膏廠商總的來講,，對(duì)材料缺乏足夠的控制,、錫膏沉積的方法和設(shè)備是在回流焊接工藝中缺點(diǎn)的主要原因。

    所有能引起焊膏坍落的因素都會(huì)導(dǎo)致未焊滿,，這些因素包括：1,，升溫速度太快；2,，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢,；3，金屬負(fù)荷或固體含量太低,；4,，粉料粒度分布太廣；5,；焊劑表面張力太小,。但是，坍落并非必然引起未焊滿,，在軟熔時(shí),，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開的可能，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴(yán)重,。在此情況下,，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過多而不易斷開,。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1,，相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空間而言，焊膏熔敷太多,；2,，加熱溫度過高；3,，焊膏受熱速度比電路板更快,；4，焊劑潤(rùn)濕速度太快,；5,，焊劑蒸氣壓太低；6,；焊劑的溶劑成分太高,；7，焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低,。

    錫膏的使用方法：用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題,。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水,，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除,。寧愿反復(fù)的浸泡與洗刷，而不要猛烈的干刷或鏟刮,。在錫膏印刷之后,，操作員等待清洗誤印的時(shí)間越長(zhǎng)，越難去掉錫膏,。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中,，因?yàn)殄a膏在干之前容易***。避免用布條去抹擦,，以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上,。在浸泡之后，用輕柔的噴霧沖刷經(jīng)?？梢詭椭サ舨幌Ｍ械腻a膏,。同時(shí)還推薦用熱風(fēng)干燥。如果使用了臥式模板清洗機(jī),，要清洗的面應(yīng)該朝下,，以允許錫膏從板上掉落。

錫膏型號(hào)主要有：Sn63Pb37-05-108,、Sn63Pb37-05-100,、Sn63Pb37-08-108,、Sn63Pb37-EL203-100等。

 無(wú)鉛錫膏的根本特性與現(xiàn)象,。在錫/銀/銅系統(tǒng)中,，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要因素,。按照二元相位圖,，在這三個(gè)元素之間有

 三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn),。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5),。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒?，在現(xiàn)時(shí)的研究中1，對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測(cè)量,，在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變,。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng),，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物,。因此，錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位,、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5),。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣，相對(duì)較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5

 粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中,，可通過建立一個(gè)長(zhǎng)期的內(nèi)部應(yīng)力,，有效地強(qiáng)化合金。

有幾種方法將熱電偶附著于PCB,，較好的方法是使用高溫焊錫如銀/錫合金,，焊點(diǎn)盡量**小。廣州深圳錫膏代理商

還有一種方法來附著熱電偶,，就是用高溫膠,，如氰基丙烯酸鹽粘合劑，此方法通常沒有其它方法可靠,。廣西進(jìn)口錫膏環(huán)保

焊膏聚結(jié)越早,，形成的孔隙也越多。通常,大孔隙的比例隨總孔隙量的增加而增加.與總孔隙量的分析結(jié)果所示的情況相比,那些有啟發(fā)性的引起孔隙形成因素將對(duì)焊接接頭的可靠性產(chǎn)生更大的影響,控制孔隙形成的方法包括:1,改進(jìn)元件/衫底的可焊性;2,采用具有較高助焊活性的焊劑;3,減少焊料粉狀氧化物;4,采用惰性加熱氣氛.5,減緩軟熔前的預(yù)熱過程.與上述情況相比,在BGA裝配中孔隙的形成遵照一個(gè)略有不同的模式(14).一般說來.在采用錫63焊料塊的BGA裝配中孔隙主要是在板級(jí)裝配階段生成的.

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    深圳市斯泰爾電子有限公司于二零零七年成立,，是經(jīng)國(guó)家工商行政管理部門核準(zhǔn)登記注冊(cè)的精密電子化學(xué)材料科技型企業(yè),。本公司是專業(yè)從事精密電子化學(xué)材料的研制、開發(fā)、生產(chǎn)和銷售,。公司以高科技,、高起點(diǎn)、高要求為宗旨,，取得了ISO9001國(guó)際質(zhì)量體系認(rèn)證和ISO14001國(guó)際環(huán)境體系認(rèn)證,，獲得產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)合格證。產(chǎn)品通過歐盟標(biāo)準(zhǔn)SGS認(rèn)證,。使得產(chǎn)品研制,、原材料采購(gòu)到生產(chǎn)制作等一系列制程都處在嚴(yán)密的控制下，保證了產(chǎn)品質(zhì)量,，達(dá)到了國(guó)家規(guī)范GB9491-88標(biāo)準(zhǔn),，并符合IPC,、JIS-Z-3283等國(guó)際規(guī)范,。公司以完善的管理水準(zhǔn)，專業(yè)的運(yùn)輸部門,、專業(yè)的售后服務(wù),更優(yōu)惠的價(jià)格,，贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信賴。如今,，應(yīng)用前沿科技化工產(chǎn)品的電子制品**全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū),。我們將充分發(fā)揮公司的技術(shù)與服務(wù)優(yōu)勢(shì)，一群熱情,、執(zhí)著,、勇于進(jìn)取、敢于奉獻(xiàn),、充滿活力的年青人在新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)面前,，將與新老客戶真誠(chéng)合作，共創(chuàng)輝煌!