在錫和鉛的合金中,，除純錫,、純銅和共晶成分是在單一溫度下熔化外,，其他合金都是在一個(gè)區(qū)域內(nèi)熔化的,，所以共晶焊錫是錫鉛焊料中性能比較好的一種。③共晶焊錫：兩種或更多的金屬合金,，具有比較低的熔化點(diǎn),，當(dāng)加熱時(shí),，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài),，而不經(jīng)過塑性階段。形狀：焊料在使用時(shí)常按規(guī)定的尺寸加工成形,，有片狀、塊狀,、棒狀,、帶狀和絲狀等多種,。①絲狀焊料——通常稱為焊錫絲,，中心包著松香，叫松脂芯焊絲,，手工烙鐵錫焊時(shí)常用,。松脂芯焊絲的外徑通常有0．5mm,、0．6mm、0．8mm,、1．Omm、1．2mm,、1．6mm,、2．Omm、2．3mm,、3．Omm等規(guī)格。②片狀焊料——常用于硅片及其他片狀焊件的焊接,。③帶狀焊料——常用于自動(dòng)裝配的生產(chǎn)線上，用自動(dòng)焊機(jī)從制成帶狀的焊料上沖切一段進(jìn)行焊接,，以提高生產(chǎn)效率,。④焊料膏——將焊料與助焊劑拌和在一起制成，焊接時(shí)先將焊料膏涂在印制電路板上,，然后進(jìn)行焊接,，在自動(dòng)貼片工藝上已經(jīng)大量使用,。

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 錫膏未焊滿：未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋,。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會(huì)導(dǎo)致未焊滿,，這些因素包括：1,，升溫速度太快；2,，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪

 切后恢復(fù)太慢,；3，金屬負(fù)荷或固體含量太低,；4,，粉料粒度分布太廣；5,；焊劑表面張力太小,。但是,，坍落并非必然引起未焊滿,，在軟熔時(shí),，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開的可能,，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴(yán)重,。在此情況下,，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過多而不易斷開,。除了引起焊膏坍落的因素而外,，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1，相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空間而言,，焊膏熔敷太多,；2,，加熱溫度過高,；3,，焊膏受熱速度比電路板更快,；4,，焊劑潤濕速度太快,；5,，焊劑蒸氣壓太低,；6,；焊劑的溶劑成分太高,；7,，焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低。

廣東有鉛錫膏廠商密間距模板,，由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷,，會(huì)造成錫膏沉積在引腳之間，產(chǎn)生印刷缺點(diǎn)或短路,。

焊錫膏在常溫下有一定的粘性,，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下,，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長久連接。錫膏的簡介：呈灰色膏體狀,，是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑,、觸變劑等加以混合,，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻,、電容、IC等電子元器件的焊接,。使用前請(qǐng)先閱讀安規(guī)及技術(shù)資料，需配備適宜的通風(fēng)設(shè)施,，避免眼睛皮膚接觸,，儲(chǔ)存條件2-10℃，盡量避免冷氣機(jī)和電風(fēng)扇直接吹向錫膏,，錫膏啟封后,，放置時(shí)間不得超過24小時(shí)。錫膏型號(hào)主要有：Sn63Pb37-05-108,、Sn63Pb37-05-100,、Sn63Pb37-08-108、Sn63Pb37-EL203-100、Sn63Pb37-EH203-122EGP6337,。

    為了預(yù)測在不同級(jí)別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能,，提出一個(gè)半經(jīng)驗(yàn)的模型，這個(gè)模型預(yù)示,，隨著氧含量的降低,，焊接性能會(huì)迅速地改進(jìn)，然后逐漸趨于平穩(wěn),，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,，隨著氧濃度的降低，焊接強(qiáng)度和焊膏的潤濕能力會(huì)有所增加,，此外，焊接強(qiáng)度也隨焊劑中固體含量的增加而增加,。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)所提出的模型是可比較的,，并強(qiáng)有力地證明了模型是有效的，能夠用以預(yù)測焊膏與材料的焊接性能,，因此,，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地采用不用清理的低殘留物焊料,，應(yīng)當(dāng)使用惰性的軟熔氣氛,。對(duì)不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上的效果,，常常要求低殘留物,，對(duì)功能要求方面的例子包括“通過在電路中測試的焊劑殘留物來探查測試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點(diǎn)附近的通孔之間實(shí)行電接觸”，較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,，這會(huì)妨礙電連接的建立,，在電路密度日益增加的情況下，這個(gè)問題越發(fā)受到人們的關(guān)注,。顯然,，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個(gè)要求的一個(gè)理想的解決辦法。 在此情況下,，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過多而不易斷開,。

在使用焊劑來進(jìn)行錫62或錫63球焊的情況下,缺點(diǎn)率隨著焊劑粘度,溶劑的揮發(fā)性和間距尺寸的下降而增加，同時(shí)也隨著焊劑的熔敷厚度,，焊劑的活性以及焊點(diǎn)直徑的增加而增加,，在用焊膏來進(jìn)行高溫熔化的球焊系統(tǒng)中，沒有觀察到有焊球漏失現(xiàn)象出現(xiàn),，并且其對(duì)準(zhǔn)精確度隨焊膏熔敷厚度與溶劑揮發(fā)性,，焊劑的活性，焊點(diǎn)的尺寸與可焊性以及金屬負(fù)載的增加而增加,，在使用錫63焊膏時(shí),，焊膏的粘度,，間距與軟熔截面對(duì)高熔化溫度下的成球率幾乎沒有影響。在要求采用常規(guī)的印刷棗釋放工藝的情況下,，易于釋放的焊膏對(duì)焊膏的單獨(dú)成球是至關(guān)重要的,。整體預(yù)成形的成球工藝也是很的發(fā)展的前途的。減少焊料鏈接的厚度與寬度對(duì)提高成球的成功率也是相當(dāng)重要的,。開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃）,，回溫時(shí)間約2-4小時(shí)。廣東深圳錫膏哪個(gè)品牌好

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    所有能引起焊膏坍落的因素都會(huì)導(dǎo)致未焊滿,，這些因素包括：1，升溫速度太快,；2,，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢；3,，金屬負(fù)荷或固體含量太低,；4，粉料粒度分布太廣,；5,；焊劑表面張力太小。但是,，坍落并非必然引起未焊滿,，在軟熔時(shí)，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開的可能,，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴(yán)重,。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過多而不易斷開,。除了引起焊膏坍落的因素而外,，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1，相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空間而言,，焊膏熔敷太多,；2，加熱溫度過高,；3,，焊膏受熱速度比電路板更快；4，焊劑潤濕速度太快,；5,，焊劑蒸氣壓太低；6,；焊劑的溶劑成分太高,；7，焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低,。 惠州***錫膏代理商

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