微泰生產(chǎn)和供應(yīng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的 TCB 拾取工具Pick-up Tools、翻轉(zhuǎn)芯片芯片和相機(jī)模組的拾取工具。 憑借 30 年的加工技術(shù),，我們精確地加工和管理平面度和直角度,，并在此基礎(chǔ)上生產(chǎn)和供應(yīng)各種高質(zhì)量的拾取工具Pick-up Tools。 Attach 部（貼合部）平面度控制在 0.001以下 ,，為客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品,。取件工具包括硬質(zhì)合金、陶瓷,、 STS420J2 等材料的普遍使用,，微泰制造商可以說是很好的制造商。微泰拾取工具Pick-up Tools應(yīng)用于Camera ModulePick-up Tools  攝像頭模組拾取工具,，TCB BondingTools,、TCB粘合工具,，SMT Pick-up ToolsSMT拾取工具Ceramic Pick-up Finger陶瓷拾取夾具。在手機(jī)的相機(jī)模型生產(chǎn)過程中,，在 PCB 和圖像傳感器的焊接過程中使用了連接工具,，以確保高良率和高精度，占韓國市場90%,。Meteral : Alumina, AIN, CopperApplication : Pick-up and bonding tools for camera module production,。Meteral：氧化鋁、AIN,、銅應(yīng)用,，用于相機(jī)模塊生產(chǎn)的拾取和粘合工具。由于材料范圍廣且精度高,，超精度加工技術(shù)普遍會應(yīng)用在航太業(yè),、醫(yī)療器材、太陽能板零件等,。日本技術(shù)超精密VACUM CHUCK

微泰半導(dǎo)體流量計(jì)精密元件半導(dǎo)體流量計(jì)的精密組件,，可精確測量半導(dǎo)體制造過程中使用的各種氣體和液體的流量，并提供實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)來嚴(yán)格控制該過程,。由主體（Body）,、葉片(impeller)、鎢軸和釬焊軸組成,。鋁,、不銹鋼（SUS304、SUS316）,、聚甲醛（POM）,、可采用聚醚醚酮 (PEEK) 材料加工，提供 1/2",、3/4",、1" 、 11/4" 尺寸,。模組型產(chǎn)品尺寸： 1/2 英寸,、 9/4 英寸、 1 英寸,、 11/4 英寸  材料: AL6061, SUS304, SUS316, POM, PEEK零件包括：主體 ,、葉片、 鎢軸和釬焊軸,。半導(dǎo)體流量計(jì)適用于半導(dǎo)體設(shè)備的流量計(jì),，具有高精度的流量檢測功能，能夠承受從低到高的溫度變化，并能將傳感器和轉(zhuǎn)換器等部件降到比較低,，從而提高空間利用率,。微加工超精密醫(yī)療器械零件超快激光采用的超短脈沖激光是利用場效應(yīng)進(jìn)行加工，不僅可以達(dá)到更高的精度,，并且不會對材料表面造成損傷,。

微泰提供半導(dǎo)體精密元件精密制造和供應(yīng)機(jī)械設(shè)備（包括半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、生物電池,、新能源電池,、航空航天和羅機(jī)器人）所需的所有精密部件和模型。 根據(jù)客戶的需求,，提出改進(jìn)功能的想法和設(shè)計(jì),，以及生產(chǎn)、質(zhì)量控制和檢測系統(tǒng)的高效集成基礎(chǔ)設(shè)施,、材料和部件,。 通過與國內(nèi)外設(shè)備制造商的合作，我們能夠以高速度,、高質(zhì)量和有競爭力的優(yōu)化成本提供客戶滿意的產(chǎn)品,。尺寸：MCT 5 ~ 6.5 英寸。 CNC 6 ~ 10 英寸,， 旋銑  材料:AL5052, AL6061, AL7075, SUS304, SUS316,SUS630, Copper, Tungsten, Titanium, Monel, POM,PEEK,。半導(dǎo)體精密元件特性：保持嚴(yán)格的公差，因此零件的制造非常精確,，并需要高加工能力,，以便與指定公差的偏差小。 在整個(gè)加工過程中進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制,，識別和糾正零件的規(guī)格和偏差，從而制造出高質(zhì)量的精密零件,。

微泰利用激光制造和供應(yīng)高質(zhì)量的超精密零件,，包括鉆孔、成形,、切割和拋光,。 它可以加工多種材料，包括 PCD PCBN,、陶瓷,、硬質(zhì)合金、不銹鋼,、熱處理鋼和鉬,，包括直接用于 MLCC 和半導(dǎo)體生產(chǎn)線的零件。 他們生產(chǎn)的各種部件,，甚至是進(jìn)入該生產(chǎn)線的設(shè)備,。 特別是,，我們專注于生產(chǎn)需要高難度、公差和幾何公差的產(chǎn)品,，并以 30 年的磨削技術(shù),、成型技術(shù)、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為后盾,，力求客戶滿意,。微泰，提供各種超精密零件,，包括耗散零件,、噴嘴、分度表和夾鉗,，以及用于 MLCC 和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密真空板,。 它可以加工和制造各種材料，包括不銹鋼,、硬質(zhì)合金,、氧化鋯和陶瓷膜，并能生產(chǎn)和提供高質(zhì)量的各種形狀和噴嘴產(chǎn)品,，以滿足您的需求,，這些產(chǎn)品具有高耐磨性。 憑借 30 年的精密加工技術(shù),，我們不僅生產(chǎn)和供應(yīng)零件,，還生產(chǎn)和供應(yīng)需要裝配的超精密組件。 特別是在MLCC,、半導(dǎo)體和二次電池領(lǐng)域,，這些領(lǐng)域要求小巧、精密和高質(zhì)量,，在制造尚未成功本地化的部件方面取得了很大成就,。超精密激光加工是先進(jìn)的加工技術(shù)，它利用高效激光對材料進(jìn)行雕刻和切割,，主要的設(shè)備包括電腦和激光切割機(jī),。

微泰，利用自主自主技術(shù),，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)）,，飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件,。MLCC方面有三星電機(jī),，日本村田等很多企業(yè)的業(yè)績，是韓國三星主要供應(yīng)商。主要生產(chǎn)：1,，MLCC吸膜板,，2，各種MLCC刀具,，刀片,。3，MLCC掩模板陣列遮罩板,。4,，測包機(jī)分度盤。5,，各種MLCC設(shè)備精密零件,。MLCC吸膜板，用于在MLCC疊層機(jī)和印刷機(jī)上,，通過抽真空移動0.8微米的生陶瓷片,。MLCC吸膜板與MLCC切割刀片在韓國，技術(shù)和質(zhì)量方面有壓倒性優(yōu)勢,，有問題請聯(lián)系上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰究偞鞰LCC刀具方面，生產(chǎn)MLCC垂直刀片,，切割刀片,，輪刀，修剪刀片,，其特點(diǎn)是1,，刀刃鋒利。2,，與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,，耐用性提高了50%。3,，切割面干凈,，無毛邊材料采用超細(xì)碳化鎢，具有1,，高耐磨性。2,，耐碎裂,。MLCC生產(chǎn)工藝用輪刀，原材料是碳化鎢,。應(yīng)用于MLCC制造時(shí)用于切割陶瓷和電極片,。并自主開發(fā)了滾輪非接觸式薄膜切割方法，其特點(diǎn)是。1,，通過減少輪刀負(fù)載,，延長使用壽命15到20倍。2,，通過防止未裁切和減少異物來提高質(zhì)量（防止碎裂）,。3，輪刀上下位置可調(diào),。4,，根據(jù)氣壓實(shí)時(shí)控制張力，提高生產(chǎn)力（無需設(shè)定時(shí)間）5,，降低維護(hù)成本（無張力變化）一旦產(chǎn)品圖紙形成后,，馬上可以進(jìn)行超精密激光加工，你可以很快得到新產(chǎn)品的實(shí)物,。芯片超精密無氧銅真空卡盤

通常,，按加工精度劃分，機(jī)械加工可分為一般加工,、精密加工,、超精密加工三個(gè)階段。日本技術(shù)超精密VACUM CHUCK

微泰,，生產(chǎn)各種用于 MLCC 和半導(dǎo)體的精密真空板,。工業(yè)真空盤由于其吸氣孔較大，會對被吸物造成傷害,，因此精密真空板的需求越來越大,。 薄膜等薄片型產(chǎn)品，如果孔較大,，可能會造成產(chǎn)品損傷或壓花,。因此市場需求超精密多微孔真空板。微泰生產(chǎn)并為工業(yè)領(lǐng)域提供高精度真空板,，這些板由 Φ0.1 到Φ0.03 的微孔組成,。半導(dǎo)體行業(yè)普遍使用陶瓷真空板，但由于其顆粒大,，很難控制平面度及均勻的壓力,。客戶對真空板的重要性日益凸顯,。 其尺寸各不相同,，均勻壓力管理有所不同。但根據(jù)客戶的需求,，我們生產(chǎn)并提供了質(zhì)量優(yōu),、性能優(yōu)的真空板,，并提供平面度0.001um和Φ0.03um的真空板（吸膜板，吸附板）,。微泰產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體用真空卡盤,、薄膜吸膜板，吸附板,，倒裝芯片鍵合真空塊,、MLCC 堆疊Vacuum Plate、MLCC印刷吸膜板,。日本技術(shù)超精密VACUM CHUCK