精密零件的加工生產(chǎn)離不開精密切削技術(shù),，半導(dǎo)體/LCD、MLCC,、二次電池等領(lǐng)域尤其使用精密零件,。一般磨削技術(shù)的問題是，磨削后要根據(jù)葉輪磨損量繼續(xù)進(jìn)行修整,，修整后葉輪表面會(huì)發(fā)生細(xì)微變化,，因此很難保持相同的質(zhì)量。相反,，ELID研磨技術(shù)可以解決這些問題,，因?yàn)闊o需研磨即可連續(xù)工作。微泰的ELID（在線砂輪修正）技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ),，實(shí)現(xiàn)高精度的切削加工技術(shù),，由此生產(chǎn)的產(chǎn)品具有一般難以生產(chǎn)的高精度平坦度和質(zhì)量。提高真空板（VACUUM 板）表面粗糙度,，改善刀片的表面粗糙度,，減少研磨時(shí)的Burr，無需手動(dòng)調(diào)整可以連續(xù)穩(wěn)定作業(yè),。刀片可以做到,，材料：碳化鎢、氧化鋯等,。刀片厚度（t1）：100?葉片 ,。邊緣厚度（t2）：低于0.2?。刀刃線性度：低于5?,。刀刃對(duì)稱性：低于3?,。刀片邊緣粗糙度：Ra0.02?,。角度（θ）精度：±0.3°當(dāng)精密加工已無法達(dá)到更好的形狀精度、表面粗糙度與尺寸精度時(shí),，就會(huì)需要使用到超精密加工的技術(shù),。超快激光超精密MLCC輪刀

當(dāng)需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產(chǎn)品成型到精確公差時(shí)，在一般的激光切割企業(yè)中,，都會(huì)發(fā)生因精度而難以加工的事情,。因此,，我們擁有可以進(jìn)行精確切割加工的激光加工技術(shù),，因此供應(yīng)客戶所需形狀的MAX質(zhì)量的激光切割產(chǎn)品。MLCC制造過程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬,、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內(nèi)進(jìn)行加工很重要,，使用超精密激光設(shè)備，超高速加工,。MLCC掩模板陣列遮罩板（顆粒面膜板）應(yīng)用與陣列夾具,。這是雷達(dá)帶線MLCC索引表。1,，無限的口袋形狀保證一致性和高精度,。2，所有口袋生成的MLCC進(jìn)入/退出性能相同3,，使用黑色氧化鋯實(shí)現(xiàn)高耐用性（抗蛀牙）4,，高機(jī)械性能和耐磨性我們的優(yōu)勢(shì)是交貨更快/價(jià)格更低/質(zhì)量上乘。有問題請(qǐng)聯(lián)系上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰究偞眄n國加工超精密掩模板激光超精密加工質(zhì)量的影響因素少,，加工精度高，在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法,。

先進(jìn)的螺旋鉆孔系統(tǒng)是用于加工各種機(jī)械零件的高精度微孔的設(shè)備,，是基于飛秒激光的高速掃描儀系統(tǒng)。在利用現(xiàn)有的納秒激光加工微孔時(shí),，由于長激光脈沖產(chǎn)生的熱量積累,，會(huì)在孔周圍生成顆粒。出現(xiàn)了表面物性值變形等各種問題,。飛秒激光利用相對(duì)較短的激光脈沖,，熱損傷很小，加工對(duì)象沒有物性變形層,，表面平整,，實(shí)現(xiàn)超精密微孔加工。本系統(tǒng)的利用先進(jìn)的螺旋鉆孔技術(shù),，采用高速螺旋鉆削技術(shù),。應(yīng)用掃描儀,，您可以在任何位置自由調(diào)整聚焦點(diǎn)，還可以調(diào)節(jié)激光束的入射角,，從而實(shí)現(xiàn)錐度,、直錐度可以進(jìn)行倒錐度等，所需的微孔和幾何加工,。本系統(tǒng)通過調(diào)整入射角和焦距,，可以進(jìn)行產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的加工，可以進(jìn)行30um到200um的精密孔加工,。此外,，還可以進(jìn)行MAX10度角的倒錐孔和三維加工。微孔檢測(cè)系統(tǒng),，激光加工完成后,，將載入相應(yīng)的坐標(biāo)信息。通過視覺掃描,，確認(rèn)每個(gè)微孔的大小和位置信息,，并將其識(shí)別合格還是不合格。收集完成后,，按下返工按鈕即可進(jìn)行再加工,。本技術(shù)適用于，需要超精密加工的半導(dǎo)體制造設(shè)備零件,、醫(yī)療領(lǐng)域設(shè)備及器材配件,，各種傳感器相關(guān)配件，適用于光學(xué)相關(guān)設(shè)備和零件的精密加工領(lǐng)域,。超精密激光加工系統(tǒng)領(lǐng)域全球企業(yè),，上海安宇泰環(huán)保科技有限公司

微泰憑借 30 年的精密加工技術(shù)和銳利刀具的邊緣技術(shù),，利用激光的微孔加工技術(shù),，生產(chǎn)了客戶所需的各種產(chǎn)品。除了零件,，我們還生產(chǎn)和供應(yīng)需要裝配的部件,。與液晶面板（ LCD） 這樣的大尺寸元件相比，微泰更傾向于半導(dǎo)體/MLCC/新能源電池等更小,、更精密的領(lǐng)域,，并且在尚未成功國產(chǎn)化的元件的國產(chǎn)化方面也取得了很大成就。 從塑料樹脂系列開始,，我們生產(chǎn)和供應(yīng)的材料幾乎與客戶提供的所有圖紙相符,，包括不銹鋼、碳化鎢,、陶瓷和 MMC 材料,，沒有限制,。應(yīng)用于多個(gè)部件其他半導(dǎo)體/高水平平面度的金屬板、由微孔構(gòu)成的金屬板,、超精密加工件,、多數(shù)部件組成的設(shè)備配件、組裝件,、半導(dǎo)體/MLCC / 電池行業(yè)所需超精密元件,。真空卡盤，晶圓卡盤,、模組組裝治具,。倒裝芯片鍵合TOOL。激光超精密加工具有切割縫細(xì)小的特點(diǎn),。激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm,。

微泰利用激光制造和供應(yīng)超精密零件。從直接用于 MLCC 和半導(dǎo)體生產(chǎn)線的零件到進(jìn)入該生產(chǎn)線的設(shè)施的零件,，他們專門生產(chǎn)需要高精度、高公差和幾何公差的產(chǎn)品,。微泰以 30 年的磨削和成形技術(shù),、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為基礎(chǔ)，生產(chǎn)并為各行各業(yè)的客戶提供各種高質(zhì)量的精密零件,。利用激光進(jìn)行鉆孔,、成形、切割和拋光等所有加工,，從樹脂系列到金屬系列,，再到陶瓷系列，所有材料的加工都不受限制,。 在需要時(shí),，要找到能夠提供零件和裝配組件的合作伙伴并不容易。微泰,，始終致力于成為很好的合作伙伴,，并滿足所有這些條件。應(yīng)用于1,，MLCC吸膜板,，2，各種MLCC刀具,，刀片,。3，MLCC掩模板 陣列遮罩板 ,。4,，測(cè)包機(jī)分度盤,。5，各種MLCC設(shè)備精密零件,。6,，各種噴嘴。7,，COF BONDING TOOL（卷帶綁定TOOL）,。8，倒裝芯片鍵合治具 超精密激光加工屬于非接觸加工,，不會(huì)對(duì)材料造成機(jī)械擠壓或應(yīng)力,。熱影響區(qū)和變形很小，能加工微小的零部件,。超快激光超精密MLCC輪刀

超精密加工精細(xì)的品質(zhì),，能大幅提升許多高科技工業(yè)的設(shè)計(jì)與技術(shù)，進(jìn)而提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,。超快激光超精密MLCC輪刀

一般來說,，拋光是指使用陶瓷漿料的機(jī)械拋光，以及主要用于工業(yè)領(lǐng)域和藍(lán)寶石拋光,。激光拋光技術(shù)在技術(shù)上經(jīng)常被提及,，但并未應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域。 這使我們的微泰感到拋光技術(shù)的需求,，以便在精細(xì)磨削后對(duì)精細(xì)的平面進(jìn)行校正,。我們與國際的研究機(jī)構(gòu)合作，開發(fā)了激光拋光設(shè)備并將其應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域,。 激光拋光技術(shù)是微泰的一項(xiàng)自主技術(shù),，它被廣泛應(yīng)用于大面積拋光和磨削后精細(xì)校正以及圖案化技術(shù)。激光拋光特點(diǎn)是可以拋光異形件,，復(fù)雜的圖案,，大面積均衡拋光，局部選擇性拋光,，拋光機(jī)動(dòng)靈活,，拋光時(shí)間短等特點(diǎn)。激光拋光原理和方法：1.掃描測(cè)量被加工表面臺(tái)階; 2.測(cè)量結(jié)果轉(zhuǎn)化制作等高線數(shù)據(jù) ; 3.按高度剖切曲面 ,進(jìn)行打磨拋光,； 4.每個(gè)表面的激光拋光不同條件下MAX限度地減少因間隙和齊平造成的加工錯(cuò)誤,。高功率激光打磨：測(cè)量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉(zhuǎn)換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起  中等功率，利用中等功率激光可以刻畫  低功率時(shí)具有,，清洗效果,；拋光效果超快激光超精密MLCC輪刀