現(xiàn)有物理打磨技術(shù),接觸式加工,磨損基石,，需要切削油, 加工后需要清洗,，異形件打磨和局部打磨有難度。納秒激光打磨有以下問(wèn)題：產(chǎn)生細(xì)微裂紋，熔化-再凝固產(chǎn)生熱變形,， 表面物性發(fā)生變化,， 周圍會(huì)產(chǎn)生多個(gè)顆粒。飛秒激光打磨：改善現(xiàn)有打磨技術(shù)的問(wèn)題 -熱影響極小,，可以局部打磨,，異形件打磨，不需要化學(xué)藥劑  -細(xì)微裂紋極少化  表面物理特性變化少,，在不改變物性值的情況下,，提高表面粗糙度。 高功率激光打磨：測(cè)量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉(zhuǎn)換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起  中等功率,，利用中等功率激光可以刻畫  低功率時(shí)具有,，清洗效果；拋光效果（也有去除微孔邊緣毛刺的效果） 拋光后,，[A O I（自動(dòng)光學(xué)檢查）]  對(duì)孔不良進(jìn)行檢測(cè)（手動(dòng)或自動(dòng)） （光學(xué)相機(jī)掃描儀）材料的邊緣測(cè)量和修正材料位置誤差,。非常適合異形件打磨、拋光,。局部打磨拋光,。超激光精密打孔的特點(diǎn)是可以在硬度高、質(zhì)地脆或者軟的材料上打孔,，孔徑小、加工速度快,、效率高,。日本加工超精密精密制造

微泰使用激光加工超精密幾何產(chǎn)品?？梢詫?duì)各種材料（包括 PCD,、PCBN、陶瓷膜,、硬質(zhì)合金,、不銹鋼、熱處理鋼和鉬）進(jìn)行精細(xì)加工,。在工業(yè)加工中,，沒(méi)有激光，很難實(shí)現(xiàn),。然而,，典型的激光加工機(jī)的加工質(zhì)量主要取決于激光成形加工，而激光成形加工的精度只有 ±0.1 mm ,。 這是因?yàn)榧す馐且郧懈顬橹鞯男袠I(yè),。相比之下，微泰加工技術(shù)非常成熟，生產(chǎn)和供應(yīng)精度高,、質(zhì)量高的激光加工產(chǎn)品,。應(yīng)用于PCD嵌件、斷屑漕,、激光固定板,、Ink-

cup板、MLCC測(cè)包機(jī)分度盤,。 日本技術(shù)超精密噴嘴激光超精密加工打孔在PCB行業(yè)應(yīng)用廣,，激光在PCB上不僅加工速度快，能打2μm以下的小孔微孔及隱形孔的鉆孔,。

當(dāng)需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產(chǎn)品成型到精確公差時(shí),，在一般的激光切割企業(yè)中，都會(huì)發(fā)生因精度而難以加工的事情,。因此,，我們擁有可以進(jìn)行精確切割加工的激光加工技術(shù)，因此供應(yīng)客戶所需形狀的MAX質(zhì)量的激光切割產(chǎn)品,。MLCC制造過(guò)程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬,、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內(nèi)進(jìn)行加工很重要，使用超精密激光設(shè)備,，超高速加工,。MLCC掩模板陣列遮罩板（顆粒面膜板）應(yīng)用與陣列夾具。這是雷達(dá)帶線測(cè)包機(jī)分度盤1,，無(wú)限的口袋形狀保證一致性和高精度,。2，所有口袋生成的MLCC進(jìn)入/退出性能相同3,，使用黑色氧化鋯實(shí)現(xiàn)高耐用性（抗蛀牙）4,，高機(jī)械性能和耐磨性我們的優(yōu)勢(shì)是交貨更快/價(jià)格更低/質(zhì)量上乘。有問(wèn)題請(qǐng)聯(lián)系上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰究偞?/p>

微泰憑借 30 年的精密加工技術(shù)和銳利刀具的邊緣技術(shù),，利用激光的微孔加工技術(shù)，生產(chǎn)了客戶所需的各種產(chǎn)品,。除了零件,，我們還生產(chǎn)和供應(yīng)需要裝配的部件。與液晶面板（ LCD） 這樣的大尺寸元件相比,，微泰更傾向于半導(dǎo)體/MLCC/新能源電池等更小,、更精密的領(lǐng)域，并且在尚未成功國(guó)產(chǎn)化的元件的國(guó)產(chǎn)化方面也取得了很大成就,。 從塑料樹(shù)脂系列開(kāi)始,，我們生產(chǎn)和供應(yīng)的材料幾乎與客戶提供的所有圖紙相符，包括不銹鋼、碳化鎢,、陶瓷和 MMC 材料,，沒(méi)有限制。應(yīng)用于多個(gè)部件其他半導(dǎo)體/高水平平面度的金屬板,、由微孔構(gòu)成的金屬板,、超精密加工件、多數(shù)部件組成的設(shè)備配件,、組裝件,、半導(dǎo)體/MLCC / 電池行業(yè)所需超精密元件。真空卡盤,，晶圓卡盤,、模組組裝治具。倒裝芯片鍵合TOOL,。超精密飛秒激光技術(shù)是一種高精度,、非接觸、非熱效應(yīng)的加工方法,，適用于各種材料的微細(xì)加工,。

微泰生產(chǎn)和供應(yīng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的 TCB 拾取工具Pick-up Tools、翻轉(zhuǎn)芯片芯片和相機(jī)模組的拾取工具,。 憑借 30 年的加工技術(shù),，我們精確地加工和管理平面度和直角度，并在此基礎(chǔ)上生產(chǎn)和供應(yīng)各種高質(zhì)量的拾取工具Pick-up Tools,。 Attach 部（貼合部）平面度控制在 0.001以下 ,，為客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品。取件工具包括硬質(zhì)合金,、陶瓷、 STS420J2 等材料的普遍使用,，微泰制造商可以說(shuō)是很好的制造商,。微泰拾取工具Pick-up Tools應(yīng)用于Camera ModulePick-up Tools  攝像頭模組拾取工具，TCB BondingTools,、TCB粘合工具,，SMT Pick-up ToolsSMT拾取工具Ceramic Pick-up Finger陶瓷拾取夾具。在手機(jī)的相機(jī)模型生產(chǎn)過(guò)程中,，在 PCB 和圖像傳感器的焊接過(guò)程中使用了連接工具,，以確保高良率和高精度，占韓國(guó)市場(chǎng)90%,。Meteral : Alumina, AIN, CopperApplication : Pick-up and bonding tools for camera module production,。Meteral：氧化鋁、AIN、銅應(yīng)用,，用于相機(jī)模塊生產(chǎn)的拾取和粘合工具,。超精密加工中的超微細(xì)加工技術(shù)是指制造超微小尺寸零件的加工技術(shù)。高效超精密MLCC輪刀

超精密激光切割的切縫小,、變形小,、切割面光滑、平整,、美觀,，無(wú)須后序處理。日本加工超精密精密制造

微泰利用激光制造和供應(yīng)超精密零件,。從直接用于 MLCC 和半導(dǎo)體生產(chǎn)線的零件到進(jìn)入該生產(chǎn)線的設(shè)施的零件,，他們專門生產(chǎn)需要高精度、高公差和幾何公差的產(chǎn)品,。微泰以 30 年的磨削和成形技術(shù),、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為基礎(chǔ)，生產(chǎn)并為各行各業(yè)的客戶提供各種高質(zhì)量的精密零件,。利用激光進(jìn)行鉆孔,、成形、切割和拋光等所有加工,，從樹(shù)脂系列到金屬系列,，再到陶瓷系列，所有材料的加工都不受限制,。 在需要時(shí),，要找到能夠提供零件和裝配組件的合作伙伴并不容易。微泰,，始終致力于成為很好的合作伙伴,，并滿足所有這些條件。應(yīng)用于1,，MLCC吸膜板,，2，各種MLCC刀具,，刀片,。3，MLCC掩模板 陣列遮罩板 ,。4,，測(cè)包機(jī)分度盤。5,，各種MLCC設(shè)備精密零件,。6,，各種噴嘴。7,，COF BONDING TOOL（卷帶綁定TOOL）,。8，倒裝芯片鍵合治具 日本加工超精密精密制造