我們說的微孔,，大部分是用肉眼是看不到的,，用放大鏡放大，用手機鏡頭放大都看不到,，這是在2毫米見方上開的25個微孔，肉眼是看不到的,，在顯微鏡下才能看到,。這是在直徑1厘米的鋼板上開的一百多個微孔,，肉眼隱約可見，對著亮光就可以清晰可見,。21 世紀公司利用獨有的飛秒激光技術(shù),，生產(chǎn)超精密零件，包括鉆孔,、成形,、切割和拋光。 它可以加工多種材料,，包括 PCD,、 PCBN、陶瓷,、硬質(zhì)合金,、不銹鋼、熱處理鋼,、鉬,，我們專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉和高幾何公叉的產(chǎn)品,，并以 30 年的磨削技術(shù),、成型技術(shù)、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為后盾,，解決客戶的難題,，力求客戶滿意。有問題請聯(lián)系  上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰究偞砑す獬芗庸べ|(zhì)量的影響因素少,，加工精度高，在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法,。納米級超精密MLCC垂直刀片

微泰利用激光制造和供應高質(zhì)量的超精密零件,，包括鉆孔、成形,、切割和拋光,。 它可以加工多種材料，包括 PCD PCBN,、陶瓷,、硬質(zhì)合金、不銹鋼,、熱處理鋼和鉬,，包括直接用于 MLCC 和半導體生產(chǎn)線的零件。 他們生產(chǎn)的各種部件,，甚至是進入該生產(chǎn)線的設(shè)備,。 特別是,，我們專注于生產(chǎn)需要高難度、公差和幾何公差的產(chǎn)品,，并以 30 年的磨削技術(shù),、成型技術(shù)、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為后盾,，力求客戶滿意,。微泰，提供各種超精密零件,，包括耗散零件,、噴嘴、分度表和夾鉗,，以及用于 MLCC 和半導體領(lǐng)域的各種精密真空板,。 它可以加工和制造各種材料，包括不銹鋼,、硬質(zhì)合金,、氧化鋯和陶瓷膜，并能生產(chǎn)和提供高質(zhì)量的各種形狀和噴嘴產(chǎn)品,，以滿足您的需求,，這些產(chǎn)品具有高耐磨性。 憑借 30 年的精密加工技術(shù),，我們不僅生產(chǎn)和供應零件,，還生產(chǎn)和供應需要裝配的超精密組件。 特別是在MLCC,、半導體和二次電池領(lǐng)域,，這些領(lǐng)域要求小巧,、精密和高質(zhì)量,，在制造尚未成功本地化的部件方面取得了很大成就。微加工超精密醫(yī)療器械零件當精密加工已無法達到更好的形狀精度,、表面粗糙度與尺寸精度時,，就會需要使用到超精密加工的技術(shù)。

微泰使用激光加工超精密幾何產(chǎn)品,?？梢詫Ω鞣N材料（包括 PCD、PCBN,、陶瓷膜,、硬質(zhì)合金、不銹鋼,、熱處理鋼和鉬）進行精細加工,。在工業(yè)加工中,，沒有激光，很難實現(xiàn),。然而,，典型的激光加工機的加工質(zhì)量主要取決于激光成形加工，而激光成形加工的精度只有 ±0.1 mm ,。 這是因為激光是以切割為主的行業(yè),。相比之下，微泰加工技術(shù)非常成熟,，生產(chǎn)和供應精度高,、質(zhì)量高的激光加工產(chǎn)品。應用于PCD嵌件,、斷屑漕,、激光固定板、Ink-

cup板,、MLCC測包機分度盤,。

微泰真空卡盤精密的半導體晶圓真空吸盤是半導體制造設(shè)備的關(guān)鍵部件，可確保晶圓表面的平坦度和平行度,，從而在半導體制造過程中安全地固定晶圓,，使各種制造過程順利進行。微泰使無氧銅,、鋁,、SUS 材料的半導體晶圓真空吸盤的平坦度保持在 3 微米以下；支持 6 英寸,、 8 英寸和 12 英寸尺寸的晶圓加工,；支持 2 層和 3 層的高級加工技術(shù)。 提供 4 層連接,。尺寸： 6 英寸,， 8 英寸.12 英寸。材料: AL6061, AL7075, SUS304, SUS316OFHC(Oxygen free High Conductivity Copper) 平面度公差：小于 3 um 連接: 2floor, 3floor, 4floor 表面處理: Anodizing, Electroless Nickel Plating,Gold Plating, Mirror Polishing,。無氧銅 (OFHC) 半導體晶圓真空卡盤,，無氧銅 (OFHC) 材料可延長晶圓卡盤的使用壽命，并可MAX限度地減少雜質(zhì)進入半導體材料,，從而防止?jié)撛谖廴?，而且易于加工和成型，可精確匹配卡盤設(shè)計,。 可加工 ,。 然而，這種材料的加工要求極高,，需要特別小心和精確才能獲得光滑的表面光潔度,，例如翹曲或毛刺,、易變形和加工過程中的硬化。激光超精密加工打孔在PCB行業(yè)應用廣,，激光在PCB上不僅加工速度快,，能打2μm以下的小孔微孔及隱形孔的鉆孔。

微泰,，利用自主自主技術(shù),，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù),，生產(chǎn)各種超精密零部件,。有三星電子，三星電機等諸多企業(yè)的業(yè)績,，四百四十毫米平面方板,，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA達0.01微米以下,，可以鉆5微米的孔,，圓度可以達到95%以上，可以加工不同形狀和尺寸的微孔,，MAX可處理八十萬個微孔,，刀具方面，刀鋒可以加工到0.2微米厚度,，刀片對稱度到達3微米以下,，刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度,、高公叉,、高幾何公叉的產(chǎn)品，超精密零件,，包括耗散零件,、噴嘴、索引表和夾鉗,，以及用于 MLCC 和半導體領(lǐng)域的各種精密零件,，真空板。 可以加工和制造各種材料,，包括不銹鋼、硬質(zhì)合金,、氧化鋯和陶瓷,，刀具，刀片,，超高精密治具,，鏡頭切割器和刀具C L切割器,、TCB 拾取工具、折疊芯片模具,、攝像頭模組的拾取工具,，治具。特別是超薄,，超鋒利的鏡頭切割器,，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場,，精密要求極高的攝像機傳感器與IC,、PCB進行熱壓接合用治具，也占韓國90%以上市場,。有問題請聯(lián)系  上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰究偞砀淖兓某煞值某芗庸ぐす馊鄹病⒓す怆婂?、激光合金化和激光氣相沉積等應用,。超精密蝕刻

超精密激光加工是先進的加工技術(shù)，它利用高效激光對材料進行雕刻和切割,，主要的設(shè)備包括電腦和激光切割機,。納米級超精密MLCC垂直刀片

微泰利用飛秒激光螺旋鉆孔技術(shù)生產(chǎn)各種精密零部件，使用激光進行微孔加工（可加工至Φ0.01mm）·可以改變微孔形狀（圓形,、橢圓形,、方形）·激光加工不同于一般鉆孔，因此孔位置始終保持不變,，因為孔是在熱處理后加工的,。納秒紅外激光器環(huán)鉆系統(tǒng)–功率：50W,脈沖能量：100uJ，頻率：100Hz飛秒綠光激光器先進的螺旋鉆孔系統(tǒng)–功率：5W,脈沖能量：13uJ,，頻率：100Hz·孔徑至少為20μm·能夠加工MAX0.3?孔距·MLCC貼合真空板·能夠處理多達800,000個孔·各種形狀的洞·同一截面的不規(guī)則孔·可混合加工不規(guī)則尺寸,。利用先進的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù),，生產(chǎn)各種超精密零部件,。用于半導體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具，鏡頭模組組裝治具,。用自主自主技術(shù),，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)，加工出來的微孔不同于連續(xù)波激光,，納秒激光,，皮秒激光加工出來的微孔，平整，熱變形和物理變形很小,，可以做到,，1.孔徑至少為20微米 ；2.能夠加工MAX0.3微米孔距,；3.MLCC貼合真空板4.在一塊真空板上,，能夠處理多達八十萬個孔；5.各種形狀的孔,；6.同一截面的不規(guī)則孔,；7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔納米級超精密MLCC垂直刀片