微泰，采用先進(jìn)的飛秒激光的高速螺旋鉆削自主技術(shù)，進(jìn)行半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的微孔加工，MIN可做到5微米的微孔,，公差可做到±2微米，孔距可做到0.3微米,。還可以進(jìn)行MAX10度角的倒錐孔和各種幾何形狀的微孔,，飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小,，加工對象沒有物性變形層,，表面平整，實現(xiàn)超精密微孔加工,。MLCC 層壓的真空板相同區(qū)域內(nèi)可加工不規(guī)則位置的孔,；可以混合加工不規(guī)則尺寸,，孔間距可達(dá) 0.3 μm ；可加工多達(dá) 800,000 個孔,，用于MLCC印刷吸膜板,，MLCC疊層吸膜板，吸附板,。超精密激光可以高效實現(xiàn)微米級尺寸,、特殊形狀、超精度的加工,，材料表面無熔化痕跡，邊緣光滑無飛濺物,。日本技術(shù)超精密覆膜貼合工具

精密磨削技術(shù)-電解在線砂輪修整技術(shù) (ELID)對于精密零件的加工生產(chǎn),，精密磨削技術(shù)是必不可少的。在半導(dǎo)體/LCD,、MLCC 和新能源電池等領(lǐng)域中,，精密元件的使用率很高。常見的磨削技術(shù)的問題是,，必須根據(jù)磨削后的弓形磨損量繼續(xù)修整,，這給保持同等質(zhì)量帶來了困難，因為表面狀況會發(fā)生細(xì)微變化,。 簡而言之,，ELID 磨削技術(shù)是一種在不斷修整的同時進(jìn)行拋光的技術(shù)。微泰采用了高精度的磨削技術(shù),，這些技術(shù)都以 ELID 技術(shù)和專有技術(shù)為基礎(chǔ),，在這種技術(shù)中，我們生產(chǎn)的產(chǎn)品具有高精度,、平坦度和高質(zhì)量,，這是很難生產(chǎn)的。真空板ELID磨削技術(shù)ELID 磨削技術(shù)（真空板）,。利用電解在線砂輪修整技術(shù) (ELID),，提高真空吸附板、刀片的表面粗糙度,，減少研磨時的毛刺,，減少手動調(diào)節(jié)提高作業(yè)自動化。400mm見方的真空板平面度可達(dá)5um,。超快激光超精密半導(dǎo)體零件超精密激光加工鉆孔也可以在電子產(chǎn)品表面,，也可用于手機(jī)揚聲器、麥克風(fēng)及其他玻璃上的鉆孔,。

當(dāng)需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產(chǎn)品成型到精確公差時,，在一般的激光切割企業(yè)中,，都會發(fā)生因精度而難以加工的事情。因此,，我們擁有可以進(jìn)行精確切割加工的激光加工技術(shù),，因此供應(yīng)客戶所需形狀的MAX質(zhì)量的激光切割產(chǎn)品。MLCC制造過程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬,、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內(nèi)進(jìn)行加工很重要,，使用超精密激光設(shè)備，超高速加工,。MLCC掩模板陣列遮罩板（顆粒面膜板）應(yīng)用與陣列夾具,。這是雷達(dá)帶線測包機(jī)分度盤1，無限的口袋形狀保證一致性和高精度,。2,，所有口袋生成的MLCC進(jìn)入/退出性能相同3，使用黑色氧化鋯實現(xiàn)高耐用性（抗蛀牙）4,，高機(jī)械性能和耐磨性我們的優(yōu)勢是交貨更快/價格更低/質(zhì)量上乘,。有問題請聯(lián)系上海安宇泰環(huán)保科技有限公司總代理

微泰,，經(jīng)驗豐富的工程師團(tuán)隊在制造高精度零件方面擁有精湛的專業(yè)技能,，并以精密的精密加工技術(shù)、嚴(yán)格的公差,、復(fù)雜的設(shè)計圖紙分析和周到的加工策略,，生產(chǎn)出滿足客戶期望的精密較好零件。 它還能準(zhǔn)確,、快速地應(yīng)對生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)的意外問題,，并對新技術(shù)和新材料的不斷學(xué)習(xí)和前沿技術(shù)信息進(jìn)行持續(xù)投資。微泰,，擁有高精度的三維接觸測量儀和各種精密測量設(shè)備,，生產(chǎn)精密零件和模型組裝產(chǎn)品，以準(zhǔn)確反映客戶的需求,，并通過建立系統(tǒng)的質(zhì)量控制和檢測系統(tǒng),，將質(zhì)量作為管理的首要任務(wù)。超精密加工可以滿足客戶的需求,。 我們先進(jìn)的精密加工技術(shù)可加工難于加工的材料,，可幫助提高產(chǎn)品性能，同時提供針對不同客戶需求的優(yōu)化產(chǎn)品,，包括降低成本和極短的交貨期,。微泰在精密零件制造和模組裝配方面具有高水平的專業(yè)知識和高質(zhì)量。 我們重視與客戶的開放溝通和合作，并通過共同努力,，保持持續(xù)發(fā)展的強(qiáng)大合作伙伴關(guān)系,。超激光精密打孔的特點是可以在硬度高、質(zhì)地脆或者軟的材料上打孔,，孔徑小,、加工速度快、效率高,。

微泰擁有激光超精密鉆探技術(shù),。 隨著電子和半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，對更小,、更精細(xì)的微孔的要求越來越高,，這使得該行業(yè)很難通過機(jī)械加工來實現(xiàn)。 自 90 年代后期以來,，微泰一直專注于使用激光的微孔領(lǐng)域,，并越來越多地尋求 超精密業(yè)務(wù)。 客戶越來越多,。 我們將為您提供 25 年的精細(xì)鉆孔技術(shù)，包括使用納秒激光的超精密鉆孔技術(shù),，以及使用 飛秒激光的超精密激光技術(shù),。納秒紅外激光器套鉆系統(tǒng)-功率：50W，脈沖能量：100uJ,，頻率：100Hz,，在利用現(xiàn)有的納秒激光加工微孔時，由于長激光脈沖產(chǎn)生的熱量積累,，會在孔周圍生成顆粒,。出現(xiàn)了表面物性值變形等各種問題。飛秒綠色激光先進(jìn)的螺旋鉆進(jìn)系統(tǒng)-功率：5W,，脈沖能量：13 uJ,，頻率：100Hz，飛秒激光利用相對較短的激光脈沖,，熱損傷很小,，加工對象沒有物性變形層，表面平整,，實現(xiàn)超精密微孔加工,。本系統(tǒng)的技術(shù)是先進(jìn)的螺旋鉆孔技術(shù)，采用高速螺旋鉆削技術(shù),。一旦產(chǎn)品圖紙形成后,，馬上可以進(jìn)行超精密激光加工，你可以很快得到新產(chǎn)品的實物。半導(dǎo)體加工超精密半導(dǎo)體零件

激光超精密切割的加工特點是速度快,，切口光滑平整,，一般無需后續(xù)加工;切割熱影響區(qū)小，板材變形小,。日本技術(shù)超精密覆膜貼合工具

一般來說,，拋光是指利用陶瓷泥漿進(jìn)行機(jī)械聚光，以及石英和藍(lán)寶石等主要使用的拋光,。利用激光的拋光技術(shù)在技術(shù)上經(jīng)常被提及,，但未能應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場。因此,，微泰感受到了在精密切削加工后,，為了校正細(xì)微的平面度，需要采用拋光技術(shù),，通過與國外諸多研究機(jī)構(gòu)的合作,，開發(fā)出激光拋光設(shè)備，并將其應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場,。激光拋光技術(shù)是微泰自主技術(shù),，利用它進(jìn)行大面積拋光和研后微調(diào)、加工等多個領(lǐng)域,。刀具方面,，刀鋒可以加工到0.2微米厚度，刀片對稱度到達(dá)3微米以下,，刀片邊緣線性低于5微米以下,。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉,、高幾何公叉的產(chǎn)品,，超精密零件，包括耗散零件,、噴嘴,、索引表和夾鉗，以及用于 MLCC 和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密零件,，真空板,。 可以加工和制造各種材料，包括不銹鋼,、硬質(zhì)合金,、氧化鋯和陶瓷，刀具,，刀片,，超高精密治具，鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具,、折疊芯片模具,、攝像頭模組的拾取工具，治具,。特別是超薄,，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,，占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場,，精密要求極高的攝像機(jī)傳感器與IC、PCB進(jìn)行熱壓接合用治具,，也占韓國90%以上市場日本技術(shù)超精密覆膜貼合工具