微泰擁有 30 多年的技術(shù)和專業(yè)知識(shí),，生產(chǎn)了各種刀具和刀片。切割加工（包括 MLCC 和薄膜,、新能源電池等）所需的切割加工需要超精密的切割加工,，需要超精密的切割加工,、切割邊緣的角度管理以及良好的材料管理，以防止被切割產(chǎn)品造成損壞,。 刀具通常有刀片、刀具,、輪刀等多種名稱,，而刀刃的管理是刀具的關(guān)鍵技術(shù)。 為此,，wei't提供了一系列值得信賴,、可靠的高精度、高質(zhì)量和長壽命刀具,。用于 MLCC 生產(chǎn)流程的精密刀片,，立式刀片切割刀片（雙級刀片）。刀輪：原材料：碳化鎢,。應(yīng)用：用于MLCC制造時(shí)切割陶瓷和電極片,。·同心度（通常小于 10 微米）  小于 10 微米 · 刀鋒直線度小于 3 微米,， 小于 3 微米的切割邊緣上的直度和平行性,。刀片三星電子用于手機(jī)鏡頭澆口切割。激光超精密加工的對象范圍很寬,，包括幾乎所有的金屬材料和非金屬材料,，適于材料的打孔、焊接,、表面改性等,。飛秒激光超精密鉆孔

微泰，利用自主自主技術(shù),，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)）,，飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件,。有三星電子,，三星電機(jī)等諸多企業(yè)的業(yè)績，四百四十毫米平面方板,，平坦度可以做到5微米以下,，表面粗糙度RA達(dá)0.01微米以下，可以鉆5微米的孔,，圓度可以達(dá)到95%以上,，可以加工不同形狀和尺寸的微孔，MAX可處理八十萬個(gè)微孔,，刀具方面,，刀鋒可以加工到0.2微米厚度,，刀片對稱度到達(dá)3微米以下，刀片邊緣線性低于5微米以下,。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度,、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品,，超精密零件,，包括耗散零件、噴嘴,、索引表和夾鉗,，以及用于 MLCC 和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密零件，真空板,。 可以加工和制造各種材料,，包括不銹鋼、硬質(zhì)合金,、氧化鋯和陶瓷,，刀具，刀片,，超高精密治具,，鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具,、折疊芯片模具,、攝像頭模組的拾取工具，治具,。特別是超薄,，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,，占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場,，精密要求極高的攝像機(jī)傳感器與IC、PCB進(jìn)行熱壓接合用治具,，也占韓國90%以上市場,。有問題請聯(lián)系  上海安宇泰環(huán)保科技有限公司總代理代工超精密鉆孔激光超精密加工采用電腦編程,，可以把不同形狀的產(chǎn)品進(jìn)行材料的套裁,，提高材料的利用率，降低企業(yè)材料成本,。

微泰,，開發(fā)了一種創(chuàng)新的新技術(shù)，在PCD刀具上形成斷屑槽,，用于加工有色金屬材料,。使用獨(dú)特的先進(jìn)技術(shù),，現(xiàn)在可以在PCD刀具的切削刃上形成具有所需形狀的斷屑槽。該技術(shù)可用于從粗加工到精加工的范圍,，通過將加工過程中產(chǎn)生的切屑尺寸控制為任意小,，從而提高了刀具壽命和表面光潔度。通過改變PCD的傾角以及形成的斷屑槽,，可以通過降低切削力和MAX限度地減少加工過程中產(chǎn)生的熱量來MAX限度地減少工件的變形,。該技術(shù)能夠生產(chǎn)客戶所需的高精度產(chǎn)品，提高生產(chǎn)力,，提高質(zhì)量并降低加工成本,。

一般來說,，拋光是指使用陶瓷漿料的機(jī)械拋光,，以及主要用于工業(yè)領(lǐng)域和藍(lán)寶石拋光。激光拋光技術(shù)在技術(shù)上經(jīng)常被提及,，但并未應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域,。 這使我們的微泰感到拋光技術(shù)的需求，以便在精細(xì)磨削后對精細(xì)的平面進(jìn)行校正,。我們與國際的研究機(jī)構(gòu)合作,，開發(fā)了激光拋光設(shè)備并將其應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域。 激光拋光技術(shù)是微泰的一項(xiàng)自主技術(shù),，它被廣泛應(yīng)用于大面積拋光和磨削后精細(xì)校正以及圖案化技術(shù),。激光拋光特點(diǎn)是可以拋光異形件，復(fù)雜的圖案,，大面積均衡拋光,，局部選擇性拋光，拋光機(jī)動(dòng)靈活,，拋光時(shí)間短等特點(diǎn),。激光拋光原理和方法：1.掃描測量被加工表面臺(tái)階; 2.測量結(jié)果轉(zhuǎn)化制作等高線數(shù)據(jù) ; 3.按高度剖切曲面 ,進(jìn)行打磨拋光； 4.每個(gè)表面的激光拋光不同條件下MAX限度地減少因間隙和齊平造成的加工錯(cuò)誤,。高功率激光打磨：測量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉(zhuǎn)換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起  中等功率,，利用中等功率激光可以刻畫  低功率時(shí)具有，清洗效果,；拋光效果超精密加工技術(shù)能輔助的產(chǎn)業(yè)很廣,，機(jī)械、汽車,、半導(dǎo)體,，只要想提升產(chǎn)品的精致度，就需仰賴精密加工的輔助,。

要求更小更精密的前列IT產(chǎn)業(yè)中,，有追求納米級超精密加工的次世代企業(yè),，精密加工技術(shù)及設(shè)計(jì)技術(shù)為背景，在半導(dǎo)體和電子部件市場中,，有生產(chǎn)自動(dòng)化設(shè)備的精密部件,，切削工具的企業(yè)，上海安宇泰科技有限公司,。用自主技術(shù)-電解在線砂輪修整技術(shù)（ELID）與飛秒激光拋光技術(shù)融合在一起,，生產(chǎn)世界超精密刀具。為了精巧地剝離一微米以下的超薄膜,，開發(fā)了非接觸切割方法,。電解在線砂輪修整技術(shù)（ELID）與飛秒激光拋光融合在一起，生產(chǎn)超精密真空板,。采用激光在PCD,、PCBN上加工芯片切割機(jī)的幾何工藝，制作非鐵金屬切削加工用PCD芯片切割嵌件,，微泰的競爭力是超精密加工技術(shù)和生產(chǎn),，管理系統(tǒng)。保證產(chǎn)品的徹底的品質(zhì)檢查,。利用自主開發(fā)的ELID研磨機(jī) ,實(shí)現(xiàn)了厚度0.03毫米的鋒利的刀片式引線切割,。利用飛秒激光拋光技術(shù),提高刀具鋒利度，提高了壽命和品質(zhì)50%以上,。公差要求高的模具加工方面,，具有實(shí)現(xiàn)五微米以下的公差平面研磨系統(tǒng)。通過激光設(shè)備可以精密地加工0.02毫米的微孔,。在PCD,、PCBN嵌件表面激光加工制作各種幾何芯片切斷點(diǎn)，通過自動(dòng)化檢查設(shè)備和自主開發(fā)的切斷性能測試系統(tǒng),，進(jìn)行徹底檢查并通過MES進(jìn)行電腦管理,。我們擁有包括ISO14001在內(nèi)的多項(xiàng)國際自主技術(shù)。

從加工周期來看,，激光超精密加工操作簡單,，切縫寬度方便調(diào)控，可立即進(jìn)行高速雕刻和切割,、加工速度快,。芯片超精密研磨

超激光精密打孔的特點(diǎn)是可以在硬度高、質(zhì)地脆或者軟的材料上打孔,，孔徑小,、加工速度快、效率高。飛秒激光超精密鉆孔

微泰,，采用先進(jìn)的飛秒激光的高速螺旋鉆削自主技術(shù),，進(jìn)行半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的微孔加工，MIN可做到5微米的微孔,，公差可做到±2微米,，孔距可做到0.3微米。還可以進(jìn)行MAX10度角的倒錐孔和各種幾何形狀的微孔,，飛秒激光利用相對較短的激光脈沖,，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層,，表面平整,，實(shí)現(xiàn)超精密微孔加工。MLCC 層壓的真空板相同區(qū)域內(nèi)可加工不規(guī)則位置的孔,；可以混合加工不規(guī)則尺寸,，孔間距可達(dá) 0.3 μm ；可加工多達(dá) 800,000 個(gè)孔,，用于MLCC印刷吸膜板,，MLCC疊層吸膜板,，吸附板,。飛秒激光超精密鉆孔