微泰高散熱基板它是碳納米管復(fù)合絕緣材料,，其獨特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,，并與高分子材料混合，該材料還避免了靜電的產(chǎn)生,，從而有效解決了PCB散熱問題以及因靜電產(chǎn)生的靜電噪聲問題。進(jìn)一步地,，碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)過熱壓處理,，制成覆銅板，其散熱性能遠(yuǎn)勝于MCCL和陶瓷基板,。利用這種半固化片制作的CCL基板,，彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點，還具有以下優(yōu)勢：1.相比現(xiàn)有MCCL,，具有更為出色的垂直散熱性能,。2.耐電壓，做成電路板后耐電壓可達(dá)42kV,。3.具有強(qiáng)度大,，且容易實現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計,，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,，降低工程費用,，無需貼保護(hù)膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性,。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,，如裁切、鉆孔,、沖孔等,。9.無靜電產(chǎn)生。10.無需使用散熱用金屬板,，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計,。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。12.耐高溫可達(dá)700度,。 納米碳散熱銅箔結(jié)合了銅箔的高導(dǎo)熱性和納米碳的高熱輻射效能,，能將熱能迅速轉(zhuǎn)換為紅外線射頻,。上海工程塑料散熱基板燃料電池

微泰高散熱基板，高散熱PCB是將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,，并與高分子材料混合,，形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料。其特點包括良好的散熱性能,、極低的熱膨脹率,、強(qiáng)度大、耐腐蝕性能,，以及出色的絕緣性能和低介電損耗,。利用這種半固化片制作的CCL基板，不僅彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點,，還具有以下優(yōu)勢：1.相比現(xiàn)有MCCL,，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板,，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板,。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），具有強(qiáng)度大,，且容易實現(xiàn)基板薄片化,。4.輕量化設(shè)計，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，降低了材料重量,。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費用,，無需貼保護(hù)膜,，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理,、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性,。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切,、鉆孔,、沖孔等,。9.無靜電產(chǎn)生,，避免了靜電噪聲問題,。10.無需使用散熱用金屬板,，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計,，確保了電路配置的多樣性,。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,，特別適用于LED及其他元件江蘇納米碳球散熱基板5G基站外殼電子領(lǐng)域：碳納米散熱基板廣泛應(yīng)用于各種電子器件的散熱系統(tǒng)中,，如計算機(jī),、手機(jī),、平板電腦等。

微泰高散熱基板，微泰高散熱絕緣材料,，碳納米管復(fù)合材料，通過將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,，已成為韓國FINETECH研發(fā)的PCB絕緣材料,。其特點包括高散熱性能,、極低的熱膨脹率,、強(qiáng)大的強(qiáng)度,、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生,，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題,。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片,，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后,，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板,。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板,，相較于陶瓷基板,，具有以下優(yōu)勢：1.成本效益明顯,，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì),，降低了整體成本。2.高垂直散熱性能,，散熱效果更佳。3.固化時收縮率可控,，裁切,、倒角,、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅固,，不易破碎,，加工過程中破損率極低。5.返工修復(fù)過程簡便,，只需修復(fù)部分工序,。6.重量輕，比重只為1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9,。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩(wěn)定性,。8.適用于多層電路板的制作,。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車電子模塊、汽車大燈基板,、光通信器件,、高亮度LED攝影燈、IGBT,、電力電子器件,、特種制冷器、大功率電源模塊,、高頻微波,、逆變器等領(lǐng)域。

散熱基板,，耐高溫基板,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，是韓國FINETECH自主研發(fā)的替代PCB的絕緣材料,，其特點是散熱性能好,，熱膨脹率低，強(qiáng)度大，耐腐蝕,，絕緣性能好,，介電損耗低，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂）,，強(qiáng)度大，容易實現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位,，開發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性,，降低工程費用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理,、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異，基板發(fā)生彎曲,，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切,，鉆孔、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電,，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板,，可組成雙面電路,，多層電路,，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）輕質(zhì)化：碳納米散熱基板比重輕,，適用于對重量有嚴(yán)格要求的場合,。

碳納米管復(fù)合材料，它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國自主技術(shù)開發(fā)的絕緣散熱材料,，技術(shù)的特點是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度,，部分插入，具有導(dǎo)電性能,，可以替代金屬,，中間插入可以作為潤滑涂層使用，完全插入具有強(qiáng)度大,，與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹脂,，其特點是散熱性能好，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好（絕緣性可控，也可以做到導(dǎo)電）,，不產(chǎn)生靜電，可替代工程塑料ABS,，也可以替代金屬的材料,。解決了需要高散熱的問題，可注塑成型批量生產(chǎn),，比重在1.9遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7,，實現(xiàn)設(shè)備輕量化,，特別是5G基站的機(jī)殼，樹脂外殼的重量降低了施工難度和費用,。我們的高散熱樹脂可用在各種散熱要求高的機(jī)殼,，5G基站外殼,、,，無線臺外殼,、散熱板,、航空,，火箭等等。也可以做成半固化片,、陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板等產(chǎn)品,。這種新型PCB絕緣材料,。特點：很好的散熱、耐電壓42kV,，耐高溫700度,，低熱膨脹,、強(qiáng)度大,、耐腐蝕、出色絕緣及低介電損耗,。避免靜電產(chǎn)生,，解決PCB散熱及靜電噪聲問題,。微泰散熱基板是碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)熱壓制成CCL,，散熱性能優(yōu)于MCCL和陶瓷基板。碳納米基板具備優(yōu)異的導(dǎo)熱性和散熱性能,。江蘇納米碳球散熱基板5G基站外殼

在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域,，碳納米管可以用于制造生物傳感器和藥物輸送系統(tǒng),。上海工程塑料散熱基板燃料電池

碳納米管復(fù)合材料，通過將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,，已成為韓國FINETECH研發(fā)的PCB絕緣材料。其特點包括高散熱性能,、極低的熱膨脹率,、強(qiáng)大的強(qiáng)度,、優(yōu)異的耐腐蝕性,、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生,，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題,。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片,，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板,。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板,，相較于陶瓷基板，具有以下優(yōu)勢：1.成本效益明顯,，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì)，降低了整體成本,。2.高垂直散熱性能,，散熱效果更佳。3.固化時收縮率可控,，裁切,、倒角、沖孔等加工過程更為便捷,。4.材料堅固,，不易破碎，加工過程中破損率極低,。5.返工修復(fù)過程簡便,，只需修復(fù)部分工序。6.重量輕,，比重只為1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低,，保證了電路板的穩(wěn)定性,。8.適用于多層電路板的制作。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車電子模塊,、汽車大燈基板,、光通信器件、高亮度LED攝影燈,、IGBT,、電力電子器件、特種制冷器,、大功率電源模塊,、高頻微波、逆變器等領(lǐng)域,。我們公司提供半固化片,、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷售服務(wù),。上海工程塑料散熱基板燃料電池