微泰擁有激光超精密鉆探技術,。 隨著電子和半導體行業(yè)的快速發(fā)展,，對更小,、更精細的微孔的要求越來越高,，這使得該行業(yè)很難通過機械加工來實現。 自 90 年代后期以來,，微泰一直專注于使用激光的微孔領域，并越來越多地尋求 超精密業(yè)務,。 客戶越來越多,。 我們將為您提供 25 年的精細鉆孔技術，包括使用納秒激光的超精密鉆孔技術,，以及使用 飛秒激光的超精密激光技術,。納秒紅外激光器套鉆系統(tǒng)-功率：50W，脈沖能量：100uJ,，頻率：100Hz,，在利用現有的納秒激光加工微孔時，由于長激光脈沖產生的熱量積累,，會在孔周圍生成顆粒,。出現了表面物性值變形等各種問題。飛秒綠色激光先進的螺旋鉆進系統(tǒng)-功率：5W,，脈沖能量：13 uJ,，頻率：100Hz,，飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小,，加工對象沒有物性變形層,，表面平整，實現超精密微孔加工,。本系統(tǒng)的技術是先進的螺旋鉆孔技術,，采用高速螺旋鉆削技術。激光超精密加工技術領域,，全球有多家廠商參與競爭并提供各種不同類型的設備,。主要廠商集中在亞洲、德國等,。微米級超精密陣列遮罩板

微泰使用激光加工超精密幾何產品,。可以對各種材料（包括 PCD,、PCBN,、陶瓷膜、硬質合金,、不銹鋼,、熱處理鋼和鉬）進行精細加工。在工業(yè)加工中,，沒有激光,，很難實現。然而,，典型的激光加工機的加工質量主要取決于激光成形加工,，而激光成形加工的精度只有 ±0.1 mm 。 這是因為激光是以切割為主的行業(yè),。相比之下,，微泰加工技術非常成熟，生產和供應精度高,、質量高的激光加工產品,。應用于PCD嵌件、斷屑漕,、激光固定板,、Ink-

cup板、MLCC測包機分度盤,。 超快激光超精密掩模板由于精度高的緣故,，超精密加工常應用在光學元件。也會應用在機械工業(yè)。

微泰擁有 30 多年的技術和專業(yè)知識,，生產了各種刀具和刀片,。切割加工（包括 MLCC 和薄膜、新能源電池等）所需的切割加工需要超精密的切割加工,，需要超精密的切割加工,、切割邊緣的角度管理以及良好的材料管理，以防止被切割產品造成損壞,。 刀具通常有刀片,、刀具、輪刀等多種名稱,，而刀刃的管理是刀具的關鍵技術,。 為此，wei't提供了一系列值得信賴,、可靠的高精度,、高質量和長壽命刀具。用于 MLCC 生產流程的精密刀片,，立式刀片切割刀片（雙級刀片）,。刀輪：原材料：碳化鎢。應用：用于MLCC制造時切割陶瓷和電極片,?！ね亩龋ㄍǔＰ∮?10 微米）  小于 10 微米 · 刀鋒直線度小于 3 微米， 小于 3 微米的切割邊緣上的直度和平行性,。刀片三星電子用于手機鏡頭澆口切割,。

微泰，生產各種用于 MLCC 和半導體的精密真空板,。工業(yè)真空盤由于其吸氣孔較大,，會對被吸物造成傷害，因此精密真空板的需求越來越大,。 薄膜等薄片型產品,，如果孔較大，可能會造成產品損傷或壓花,。因此市場需求超精密多微孔真空板。微泰生產并為工業(yè)領域提供高精度真空板,，這些板由 Φ0.1 到Φ0.03 的微孔組成,。半導體行業(yè)普遍使用陶瓷真空板，但由于其顆粒大,，很難控制平面度及均勻的壓力,。客戶對真空板的重要性日益凸顯,。 其尺寸各不相同,，均勻壓力管理有所不同,。但根據客戶的需求，我們生產并提供了質量優(yōu),、性能優(yōu)的真空板,，并提供平面度0.001um和Φ0.03um的真空板（吸膜板，吸附板）,。微泰產品應用于半導體用真空卡盤,、薄膜吸膜板，吸附板,，倒裝芯片鍵合真空塊,、MLCC 堆疊Vacuum Plate、MLCC印刷吸膜板,。由于材料范圍廣且精度高,，超精度加工技術普遍會應用在航太業(yè)、醫(yī)療器材,、太陽能板零件等,。

當需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產品成型到精確公差時，在一般的激光切割企業(yè)中,，都會發(fā)生因精度而難以加工的事情,。因此，我們擁有可以進行精確切割加工的激光加工技術,，因此供應客戶所需形狀的MAX質量的激光切割產品,。MLCC制造過程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內進行加工很重要,，使用超精密激光設備,，超高速加工。MLCC掩模板陣列遮罩板（顆粒面膜板）應用與陣列夾具,。這是雷達帶線測包機分度盤1,，無限的口袋形狀保證一致性和高精度。2,，所有口袋生成的MLCC進入/退出性能相同3,，使用黑色氧化鋯實現高耐用性（抗蛀牙）4，高機械性能和耐磨性我們的優(yōu)勢是交貨更快/價格更低/質量上乘,。有問題請聯系上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰究偞沓芗す獗砻嫣幚淼奶攸c是無需使用外加材料，只改變被處理材料表面層的組織結構,，被處理件變形很小,。代工超精密鉆孔

一旦產品圖紙形成后，馬上可以進行超精密激光加工，你可以很快得到新產品的實物,。微米級超精密陣列遮罩板

微泰利用激光制造和提供超精密產品,。 憑借高效率、高質量的專有加工技術,，我們專門用于加工 Φ0.2 度以下的超精密微孔,，并采用了Φ0.005 mm 激光鉆孔技術，使用飛秒激光器,。 此外,，我們還在不斷地開發(fā)技術，以提供更小的微米級孔,。激光加工不同于常規(guī)的 MCT 鉆孔加工,，在熱處理后，孔的加工容易,，因此即使在極強度/高硬度或熱處理過的產品中,，也能夠獲得恒定質量的孔，如 PCD,、PCBN 和 Cerama,。 我可以用多種材料制成，包括硬質合金,、不銹鋼,、熱處理鋼和鉬。營業(yè)于半導體真空卡盤,、吸膜板,、COF綁定TOOL，倒裝芯片鍵合,、MLCC疊層吸膜板,，MLCC印刷吸膜板，吸附板,。微米級超精密陣列遮罩板