微泰高散熱陶瓷基板,，微泰高散熱基板是碳納米管復(fù)合材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，韓國Finetech公司自主研發(fā)的PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好，耐電壓42kV,，耐高溫900度,，熱膨脹率低，強(qiáng)度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好,，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn),。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控,、裁切,、倒角、沖孔方便,4.不易碎,，加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化，比重才1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,，汽車大燈基板、光通信器件,、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT、電力電子器件,、應(yīng)用特種制冷器,、各種加熱基板，加熱器,，大功率電源模塊,、高頻微波、逆變器,、我公司銷售半固化片,、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板,。在高溫下也可以耐電壓42kV,。高效散熱：通過納米涂層技術(shù),，可以將熱能轉(zhuǎn)換為紅外線射頻,，實(shí)現(xiàn)主動(dòng)式散熱，提高散熱效率,。復(fù)合材料散熱基板

微泰高散熱基板,，散熱樹脂，導(dǎo)電樹脂,，散熱性能好,，而且耐電壓，耐高溫。韓國微泰自主研發(fā)的新型絕緣散熱材料,，由碳納米管（CNT）精確插入金屬鋁后,，再與高分子聚合物精心混合而成。這種碳納米管復(fù)合材料的創(chuàng)新之處在于它的靈活性和多樣性,。我們可以根據(jù)不同的應(yīng)用場景,，精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度，從而調(diào)整材料的性能,。例如,，在需要高導(dǎo)電性的場合，我們可以選擇部分插入的碳納米管復(fù)合材料,；在需要強(qiáng)度大和耐腐蝕性的環(huán)境中,，我們可以選擇完全插入的復(fù)合材料；而在需要潤滑涂層的設(shè)備上,，中間插入的復(fù)合材料則是理想的選擇,。值得一提的是，這種碳納米管復(fù)合材料的絕緣性能是其另一個(gè)優(yōu)點(diǎn),。它的絕緣性能可以通過控制碳納米管插入的程度來實(shí)現(xiàn),，甚至可以在保持高散熱性能的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電性的可控,。這種特性使得它在電子設(shè)備,、電力設(shè)備和航空航天等領(lǐng)域具有應(yīng)用前景。此外,，我們的碳納米管復(fù)合材料還具有良好的環(huán)保性能,。可替代ABS和金屬,，解決高散熱需求,。注塑成型，比重1.9,，輕于金屬鋁,，適用于5G基站等，降低施工難度和費(fèi)用,。應(yīng)用于散熱要求高的機(jī)殼,，如5G基站外殼、無線臺(tái)外殼等,，提供可靠熱管理解決方案,。

MCCL散熱基板碳納米管和納米顆粒的結(jié)合使得散熱基板具有高效的導(dǎo)熱性能，能夠迅速將熱量從熱源傳遞到散熱表面,。

散熱基板,，耐高溫基板,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，是韓國FINETECH自主研發(fā)的替代PCB的絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低，強(qiáng)度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好，介電損耗低,，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn),、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強(qiáng)度大,，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位,，開發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理,、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,，基板發(fā)生彎曲,，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切，鉆孔,、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電,，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板，可組成雙面電路,，多層電路,，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）

微泰導(dǎo)電樹脂,，微泰晶圓樹脂是碳納米管復(fù)合材料,，韓國微泰自主研發(fā)的絕緣散熱樹脂，其獨(dú)特之處在于碳納米管（CNT）被精確地嵌入金屬鋁中,，再巧妙地融合高分子聚合物而成,。其技術(shù)的亮點(diǎn)在于,，通過控制碳納米管在金屬鋁中的嵌入程度,，賦予了材料多樣的功能特性：部分嵌入時(shí),，材料展現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)電性能，性能媲美金屬,；適中嵌入時(shí),，可作為潤滑涂層使用；而完全嵌入則賦予了材料強(qiáng)大的強(qiáng)度,。結(jié)合我公司精心研發(fā)的高分子聚合物,，這一組合形成了高性能的高散熱樹脂。此款高散熱樹脂具備很好的散熱性能,、低熱膨脹率,、強(qiáng)度大、耐腐蝕以及優(yōu)異的絕緣性能（絕緣性可控,，甚至可具備導(dǎo)電性）,，而且不會(huì)產(chǎn)生靜電。它能夠輕松替代傳統(tǒng)的工程塑料ABS和金屬材料,，有效解決高散熱需求的難題,。同時(shí)，其可注塑成型的特性使得大規(guī)模生產(chǎn)成為可能,，其比重為1.9,，遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7，為設(shè)備的輕量化提供了可能,，特別是在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中,，樹脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹脂在各類散熱要求高的機(jī)殼中得到了廣泛應(yīng)用,，如5G基站外殼,、無線臺(tái)外殼、散熱板,，以及航空,、火箭等領(lǐng)域，為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案

如需要高性能,、輕質(zhì)和特殊功能的應(yīng)用更傾向于選擇碳納米基板,，而需要良好散熱和較低成本則可能選擇鋁基板。

高散熱基板特點(diǎn)：1.相比現(xiàn)有MCCL,，具有更為出色的垂直散熱性能,。2.無需額外使用散熱用金屬板，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板,。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂）,，強(qiáng)度大，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化,。4.輕量化設(shè)計(jì),，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用,，無需貼保護(hù)膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性,。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,，如裁切、鉆孔,、沖孔等,。9.無靜電產(chǎn)生，避免了靜電噪聲問題,。10.無需使用散熱用金屬板,，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì)，確保了電路配置的多樣性,。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,。用我們的半固化片做的PCB板，因散熱性,、絕緣性好,，強(qiáng)度大，無電子噪聲,，低膨脹率,，介電損耗低，因此我們的半固化片可以用在手機(jī)電腦基板,，已美國A手機(jī)中國X手機(jī)采用,，數(shù)十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測(cè)試通過microLED基板韓國S公司在打樣測(cè)試、,，新能源汽車基板,，汽車大燈基板、IGBT光通信器件等,、有半固化片,、覆銅板、PCB電路板高導(dǎo)熱性：碳納米散熱基板能夠有效降低電子設(shè)備的熱峰值，減少元件損傷,。浙江日本散熱基板5G基站外殼

碳納米基板和鋁基板在力學(xué)性能,、熱學(xué)性能、應(yīng)用領(lǐng)域和成本等方面存在明顯的差異,。復(fù)合材料散熱基板

微泰碳納米管復(fù)合材料，這一韓國微泰自主研發(fā)的絕緣散熱材料,，由碳納米管（CNT）精確插入金屬鋁后,，再與高分子聚合物精心混合而成。其技術(shù)亮點(diǎn)在于,，碳納米管插入金屬鋁的程度可控,，部分插入時(shí)，材料便具備導(dǎo)電性能,，可媲美金屬,；中間插入時(shí)，可作為潤滑涂層使用,；而完全插入則展現(xiàn)出強(qiáng)大的強(qiáng)度,。結(jié)合我公司研發(fā)的高分子聚合物，便形成了一種高性能的高散熱樹脂,。這種高散熱樹脂,，散熱性能，熱好膨脹率低,，強(qiáng)度大,，耐腐蝕，絕緣性能優(yōu)異（絕緣性可控,，甚至可具備導(dǎo)電性）,，而且不會(huì)產(chǎn)生靜電。它能夠輕松替代工程塑料ABS和金屬材料,，有效解決高散熱需求的問題,。此外，其可注塑成型的特性使得批量生產(chǎn)成為可能,，其比重為1.9,，遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7，為設(shè)備輕量化提供了可能,，尤其在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中,，樹脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹脂廣泛應(yīng)用于各類散熱要求高的機(jī)殼,，如5G基站外殼,、無線臺(tái)外殼、散熱板,，以及航空,、火箭等領(lǐng)域,，為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案。耐高溫700度,，耐腐蝕,，耐電壓，也可以作為PCB絕緣材料使用,，散熱性能超過MCCL,，耐電壓42kV,可用在加熱小家電的加熱基板，高溫下耐電壓仍可達(dá)4kV,，保證加熱小家電的安全性

復(fù)合材料散熱基板