微泰耐高溫基板,，耐電壓基板,，高溫耐電壓基板它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，韓國微泰研發(fā)出來的新型耐電壓高散熱基板,，其特點(diǎn)是散熱性能好,，耐高溫可達(dá)700度，耐電壓,，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓,。在高溫下也可以耐電壓,，解決了小家電加熱廠家的高溫耐電壓困擾。熱膨脹率低,，強(qiáng)度大,，耐腐蝕，絕緣性能好,，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn),。1.比陶瓷板便宜,，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切,、倒角,、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,，只返工部分工序即可6.實現(xiàn)輕量化,，比重才1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,，汽車大燈基板,、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT,、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器,、大功率電源模塊,、高頻微波、逆變器,、我公司銷售半固化片,、，陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板,，各種加熱基板，加熱器,。輕質(zhì)化：碳納米散熱基板比重輕,，適用于對重量有嚴(yán)格要求的場合。深圳韓國散熱基板金屬基板散熱

微泰耐電壓基板，散熱基板,，散熱PCB,，微泰耐高溫基板是碳納米管復(fù)合材料，作為韓國微泰自主研發(fā)的的絕緣材料,，是通過將碳納米管（CNT）精確地插入金屬鋁中,，再與高分子聚合物混合而制成的。其技術(shù)在于能夠精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度,，以實現(xiàn)材料性能的多樣化,。部分插入的碳納米管賦予材料優(yōu)良的導(dǎo)電性能,，使其能夠作為金屬的替代品,；中間插入的則可作為潤滑涂層使用；而完全插入則帶來強(qiáng)度大特性,。結(jié)合我公司自主研制的高分子聚合物,，這種復(fù)合材料進(jìn)一步轉(zhuǎn)化為高散熱樹脂。其特點(diǎn)包括很好的散熱性能,、低熱膨脹率,、強(qiáng)度大、出色的耐腐蝕性和絕緣性能（絕緣性可控,，也可實現(xiàn)導(dǎo)電）,，且不會產(chǎn)生靜電。這種高散熱樹脂能替代工程塑料ABS,，還能替代傳統(tǒng)金屬材料,，解決了高散熱需求的難題。我們的高散熱樹脂適用于注塑成型,，支持批量生產(chǎn),，其比重為1.9，遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7,，實現(xiàn)了設(shè)備的輕量化,。尤其在5G基站機(jī)殼領(lǐng)域，采用這種樹脂外殼降低了施工難度和費(fèi)用,，還提高了設(shè)備的整體性能,。此外，這種高散熱樹脂還可廣泛應(yīng)用于各種散熱要求高的機(jī)殼,，如無線臺外殼,、散熱板、航空及火箭等領(lǐng)域,。微泰耐電壓基板做成電路都可以達(dá)到耐電壓42kV,，耐高溫700°C

深圳韓國散熱基板金屬基板散熱鋁基板在熱傳導(dǎo)和散熱方面表現(xiàn)出色，特別適用于LED照明產(chǎn)品等需要高效散熱的應(yīng)用。

碳納米管復(fù)合材料,，這一韓國自主研發(fā)的絕緣散熱材料,，由碳納米管（CNT）精確插入金屬鋁后，再與高分子聚合物精心混合而成,。其技術(shù)亮點(diǎn)在于,，碳納米管插入金屬鋁的程度可控，部分插入時,，材料便具備導(dǎo)電性能,，可媲美金屬；中間插入時,，可作為潤滑涂層使用,；而完全插入則展現(xiàn)出強(qiáng)大的強(qiáng)度。結(jié)合我公司研發(fā)的高分子聚合物,，便形成了一種高性能的高散熱樹脂,。這種高散熱樹脂，散熱性能,，熱好膨脹率低,，強(qiáng)度大，耐腐蝕,，絕緣性能優(yōu)異（絕緣性可控,，甚至可具備導(dǎo)電性），而且不會產(chǎn)生靜電,。它能夠輕松替代工程塑料ABS和金屬材料,，有效解決高散熱需求的問題。此外,，其可注塑成型的特性使得批量生產(chǎn)成為可能,，其比重為1.9，遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7,，為設(shè)備輕量化提供了可能,，尤其在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中，樹脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用,。我們的高散熱樹脂廣泛應(yīng)用于各類散熱要求高的機(jī)殼,，如5G基站外殼、無線臺外殼,、散熱板,，以及航空、火箭等領(lǐng)域,，為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案,。

碳納米管復(fù)合材料,，通過將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，已成為韓國FINETECH研發(fā)的PCB絕緣材料,。其特點(diǎn)包括高散熱性能,、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度,、優(yōu)異的耐腐蝕性,、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題,。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片,，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板,。此外,，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板,，具有以下優(yōu)勢：1.成本效益明顯,，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì),，降低了整體成本,。2.高垂直散熱性能，散熱效果更佳,。3.固化時收縮率可控,，裁切、倒角,、沖孔等加工過程更為便捷,。4.材料堅固，不易破碎,，加工過程中破損率極低,。5.返工修復(fù)過程簡便，只需修復(fù)部分工序,。6.重量輕,，比重只為1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9,。7.熱膨脹率極低,，保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作,。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車電子模塊,、汽車大燈基板、光通信器件,、高亮度LED攝影燈,、IGBT,、電力電子器件、特種制冷器,、大功率電源模塊,、高頻微波、逆變器等領(lǐng)域,。我們公司提供半固化片,、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷售服務(wù),。碳納米材料在電子,、航空航天、汽車等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景,。

碳納米管復(fù)合材料,，這款源自韓國自主研發(fā)的絕緣散熱材料，其獨(dú)特之處在于碳納米管（CNT）被精確地嵌入金屬鋁中,，再巧妙地融合高分子聚合物而成,。其技術(shù)的亮點(diǎn)在于，通過控制碳納米管在金屬鋁中的嵌入程度,，賦予了材料多樣的功能特性：部分嵌入時,，材料展現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)電性能，性能媲美金屬,；適中嵌入時,，可作為潤滑涂層使用；而完全嵌入則賦予了材料強(qiáng)大的強(qiáng)度,。結(jié)合我公司精心研發(fā)的高分子聚合物,，這一組合形成了高性能的高散熱樹脂。此款高散熱樹脂具備很好的散熱性能,、低熱膨脹率,、強(qiáng)度大、耐腐蝕以及優(yōu)異的絕緣性能（絕緣性可控,，甚至可具備導(dǎo)電性）,，而且不會產(chǎn)生靜電。它能夠輕松替代傳統(tǒng)的工程塑料ABS和金屬材料,，有效解決高散熱需求的難題,。同時，其可注塑成型的特性使得大規(guī)模生產(chǎn)成為可能,，其比重為1.9,，遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7，為設(shè)備的輕量化提供了可能,，特別是在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中,，樹脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用,。我們的高散熱樹脂在各類散熱要求高的機(jī)殼中得到了廣泛應(yīng)用，如5G基站外殼,、無線臺外殼,、散熱板，以及航空,、火箭等領(lǐng)域,，為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案碳納米基板是一種基于碳納米材料制成的基板，具有獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì),，多應(yīng)用于多個領(lǐng)域,。石墨烯散熱基板半導(dǎo)體鉆模

在電子領(lǐng)域，碳納米板可以用作電池的電極材料和高效的電子儲存器,。深圳韓國散熱基板金屬基板散熱

高散熱基板耐電壓基板,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國FINETECH研發(fā)的另一種PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低，強(qiáng)度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn),。1.比陶瓷板便宜,，降低成本2.很好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切,、倒角,、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,，只返工部分工序即可6.實現(xiàn)輕量化,，比重才1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,，汽車大燈基板,、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT,、電力電子器件,、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊,、高頻微波,、逆變器、我公司銷售半固化片,、,，陶瓷覆銅板、,，陶瓷電路板,，各種加熱器件，加熱基板,。深圳韓國散熱基板金屬基板散熱