微泰散熱基板,，微泰耐電壓基板，微泰耐高溫基板,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，是韓國FINETECH自主研發(fā)的新型PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好,，耐電壓42kV,，耐高溫700度,，熱膨脹率低，強(qiáng)度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好，介電損耗低,，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn),、1.遠(yuǎn)超鋁基板的高散熱性2.耐電壓,，做出電路板都可耐電壓42kV。3.耐高溫可達(dá)700度,。4.強(qiáng)度大,，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化5.輕量化（鋁比重2.7單位，開發(fā)材料比重1.9）6.提高PCB生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，不需要后加工7.沒有鋁的表面處理、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題8.由于熱膨脹系數(shù)的差異,，基板發(fā)生彎曲，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題9.PCB工藝上的加工性問題（裁切,，鉆孔,、沖孔等加工性）10.不產(chǎn)生靜電，沒有靜電噪聲問題11.不需要散熱用金屬板,，可組成雙面電路,，多層電路，確保電路配置多樣性12.熱膨脹率低,，提高了零部件的可靠性和效率,。 如需要高性能、輕質(zhì)和特殊功能的應(yīng)用更傾向于選擇碳納米基板,，而需要良好散熱和較低成本則可能選擇鋁基板,。廣東碳納米散熱基板鋰離子電池

碳納米管復(fù)合絕緣材料其獨(dú)特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中，并與高分子材料混合,，形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料,。其特點(diǎn)包括良好的散熱性能、極低的熱膨脹率,、強(qiáng)度大,、耐腐蝕性能,，以及出色的絕緣性能和低介電損耗。利用這種半固化片制作的CCL基板,，不僅彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn),，還具有以下優(yōu)勢(shì)：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能,。2.無需額外使用散熱用金屬板,，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂）,，具有強(qiáng)度大,，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì),，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用,，無需貼保護(hù)膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性,。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,，如裁切,、鉆孔、沖孔等,。9.無靜電產(chǎn)生,，避免了靜電噪聲問題,。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì),，確保了電路配置的多樣性,。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率，特別適用于LED及其他元件安徽耐高壓散熱基板鋰離子電池但在高碳納米管含量或高溫條件下,，其熱導(dǎo)率可能會(huì)受到負(fù)面影響,。

微泰高散熱基板，微泰耐電壓基板特點(diǎn)：1.相比現(xiàn)有MCCL,，具有更為出色的垂直散熱性能,。2.無需額外使用散熱用金屬板,，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂）,，強(qiáng)度大,，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì),，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用,，無需貼保護(hù)膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性,。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,，如裁切、鉆孔,、沖孔等,。9.無靜電產(chǎn)生，避免了靜電噪聲問題,。10.無需使用散熱用金屬板,，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì)，確保了電路配置的多樣性,。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,。用我們的半固化片做的PCB板，因散熱性,、絕緣性好,，強(qiáng)度大，無電子噪聲,，低膨脹率,，介電損耗低，因此我們的半固化片可以用在手機(jī)電腦基板,，已美國A手機(jī)中國X手機(jī)采用,，數(shù)十層的探針卡已有韓國SK海力士公司，韓國S公司microLED基板,、新能源汽車基板,、汽車大燈基板,、IGBT光通信器件等、,、各種加熱基板,。

微泰散熱基板，碳納米管復(fù)合材料,，微泰耐電壓基板,，微泰耐高溫基板，它是碳納米管復(fù)合材料,，通過將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,，已成為韓國新的PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括很強(qiáng)散熱性能,、極低的熱膨脹率,、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性,、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生,，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片,，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后,，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此外,，采用我們的半固化片制作的CCL基板,，相較于陶瓷基板，具有以下優(yōu)勢(shì)：1.成本效益,，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì),，降低了整體成本。2.垂直散熱性能很好,，散熱效果更佳,。3.固化時(shí)收縮率可控，裁切,、倒角、沖孔等加工過程更為便捷,。4.材料堅(jiān)固,，不易破碎，加工過程中破損率極低,。5.返工修復(fù)過程簡(jiǎn)便,，需修復(fù)部分工序。6.重量輕,，比重為1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9,。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩(wěn)定性,。8.適用于多層電路板的制作,。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車電子模塊、汽車大燈基板,、光通信器件,、高亮度LED攝影燈、IGBT,、,，新能源汽車基板，汽車大燈基板,、IGBT光通信器件,，加熱基板，加熱器等,。碳納米散熱材料在提高電子設(shè)備性能和可靠性方面將發(fā)揮更加重要的作用,。

微泰導(dǎo)電樹脂，微泰晶圓樹脂是碳納米管復(fù)合材料,，韓國微泰自主研發(fā)的絕緣散熱樹脂,，其獨(dú)特之處在于碳納米管（CNT）被精確地嵌入金屬鋁中，再巧妙地融合高分子聚合物而成,。其技術(shù)的亮點(diǎn)在于,，通過控制碳納米管在金屬鋁中的嵌入程度，賦予了材料多樣的功能特性：部分嵌入時(shí),，材料展現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)電性能,，性能媲美金屬；適中嵌入時(shí),，可作為潤滑涂層使用,；而完全嵌入則賦予了材料強(qiáng)大的強(qiáng)度。結(jié)合我公司精心研發(fā)的高分子聚合物,，這一組合形成了高性能的高散熱樹脂,。此款高散熱樹脂具備很好的散熱性能、低熱膨脹率,、強(qiáng)度大,、耐腐蝕以及優(yōu)異的絕緣性能（絕緣性可控，甚至可具備導(dǎo)電性）,，而且不會(huì)產(chǎn)生靜電,。它能夠輕松替代傳統(tǒng)的工程塑料ABS和金屬材料，有效解決高散熱需求的難題。同時(shí),，其可注塑成型的特性使得大規(guī)模生產(chǎn)成為可能,，其比重為1.9，遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7,，為設(shè)備的輕量化提供了可能,，特別是在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中，樹脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用,。我們的高散熱樹脂在各類散熱要求高的機(jī)殼中得到了廣泛應(yīng)用,，如5G基站外殼、無線臺(tái)外殼,、散熱板,，以及航空、火箭等領(lǐng)域,，為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案

化學(xué)降溫：碳納米管表面帶有可吸附水分和水蒸氣的特性,，能夠產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)降低溫度。江蘇日本散熱基板半導(dǎo)體鉆模

碳納米基板在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用潛力,，如生物成像和藥物傳遞等,。廣東碳納米散熱基板鋰離子電池

碳納米管復(fù)合絕緣材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，是韓國FINETECH自主研發(fā)的PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大,，耐腐蝕，絕緣性能好,，介電損耗低,，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn),、1.比現(xiàn)有MCCL更好的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂）,，強(qiáng)度大,，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位，開發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,，基板發(fā)生彎曲，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切,，鉆孔,、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板,，可組成雙面電路,，多層電路，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）廣東碳納米散熱基板鋰離子電池