碳納米管復(fù)合材料,，它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國(guó)自主技術(shù)開發(fā)的絕緣散熱材料,，技術(shù)的特點(diǎn)是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度，部分插入,，具有導(dǎo)電性能,，可以替代金屬,，中間插入可以作為潤(rùn)滑涂層使用，完全插入具有強(qiáng)度大,，與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹脂,，其特點(diǎn)是散熱性能好，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大,，耐腐蝕，絕緣性能好（絕緣性可控,，也可以做到導(dǎo)電）,，不產(chǎn)生靜電，可替代工程塑料ABS,，也可以替代金屬的材料,。解決了需要高散熱的問題，可注塑成型批量生產(chǎn),，比重在1.9遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7,，實(shí)現(xiàn)設(shè)備輕量化，特別是5G基站的機(jī)殼,，樹脂外殼的重量降低了施工難度和費(fèi)用,。我們的高散熱樹脂可用在各種散熱要求高的機(jī)殼，5G基站外殼,、,，無線臺(tái)外殼、散熱板,、航空,，火箭等等。電子領(lǐng)域：碳納米散熱基板廣泛應(yīng)用于各種電子器件的散熱系統(tǒng)中,，如計(jì)算機(jī),、手機(jī)、平板電腦等,。上海耐高壓散熱基板LED燈基座散熱

散熱基板,，耐電壓基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，是韓國(guó)自主開發(fā)的PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好，熱膨脹率低，強(qiáng)度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好，介電損耗低,，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn),、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強(qiáng)度大,，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位,，開發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理,、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,，基板發(fā)生彎曲,，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切，鉆孔,、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電,，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板，可組成雙面電路,，多層電路,，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）,，各種加熱基板,。福建MCCL散熱基板半導(dǎo)體鉆模碳納米管因其獨(dú)特的納米結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的力學(xué)性能，表現(xiàn)出極高的彈性模量和較小的應(yīng)變,。

微泰散熱基板,，碳納米管復(fù)合材料，微泰耐電壓基板,，微泰耐高溫基板，它是碳納米管復(fù)合材料,，通過將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,，已成為韓國(guó)新的PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括很強(qiáng)散熱性能,、極低的熱膨脹率,、強(qiáng)大的強(qiáng)度,、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生,，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題,。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后,，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板,。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板,，相較于陶瓷基板,，具有以下優(yōu)勢(shì)：1.成本效益，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì),，降低了整體成本,。2.垂直散熱性能很好，散熱效果更佳,。3.固化時(shí)收縮率可控,，裁切、倒角,、沖孔等加工過程更為便捷,。4.材料堅(jiān)固，不易破碎,，加工過程中破損率極低,。5.返工修復(fù)過程簡(jiǎn)便，需修復(fù)部分工序,。6.重量輕,，比重為1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9,。7.熱膨脹率極低,，保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作,。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車電子模塊,、汽車大燈基板、光通信器件,、高亮度LED攝影燈,、IGBT、,，新能源汽車基板,，汽車大燈基板、IGBT光通信器件，加熱基板,，加熱器等,。

碳納米管復(fù)合絕緣材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，是韓國(guó)自主開發(fā)的PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大,，耐腐蝕，絕緣性能好,，介電損耗低,，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn),、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂）,，強(qiáng)度大,，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位，開發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,，基板發(fā)生彎曲，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切,，鉆孔,、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板,，可組成雙面電路,，多層電路，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）碳納米材料優(yōu)異的熒光性能和生物相容性可以實(shí)現(xiàn)對(duì)生物組織和細(xì)胞的高分辨率成像,。

微泰導(dǎo)電樹脂，微泰晶圓樹脂是碳納米管復(fù)合材料,，韓國(guó)微泰自主研發(fā)的絕緣散熱樹脂,，其獨(dú)特之處在于碳納米管（CNT）被精確地嵌入金屬鋁中,，再巧妙地融合高分子聚合物而成,。其技術(shù)的亮點(diǎn)在于,，通過控制碳納米管在金屬鋁中的嵌入程度，賦予了材料多樣的功能特性：部分嵌入時(shí),，材料展現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)電性能,，性能媲美金屬；適中嵌入時(shí),，可作為潤(rùn)滑涂層使用,；而完全嵌入則賦予了材料強(qiáng)大的強(qiáng)度。結(jié)合我公司精心研發(fā)的高分子聚合物,，這一組合形成了高性能的高散熱樹脂,。此款高散熱樹脂具備很好的散熱性能、低熱膨脹率,、強(qiáng)度大,、耐腐蝕以及優(yōu)異的絕緣性能（絕緣性可控，甚至可具備導(dǎo)電性）,，而且不會(huì)產(chǎn)生靜電,。它能夠輕松替代傳統(tǒng)的工程塑料ABS和金屬材料，有效解決高散熱需求的難題,。同時(shí),，其可注塑成型的特性使得大規(guī)模生產(chǎn)成為可能，其比重為1.9,，遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7,，為設(shè)備的輕量化提供了可能，特別是在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中,，樹脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用,。我們的高散熱樹脂在各類散熱要求高的機(jī)殼中得到了廣泛應(yīng)用，如5G基站外殼,、無線臺(tái)外殼,、散熱板，以及航空,、火箭等領(lǐng)域,，為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案

納米碳散熱銅箔的均熱性能優(yōu)于石墨片，能夠使整機(jī)降溫達(dá)到6~15℃,，能保護(hù)電子元器件并延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的壽命,。江蘇絕緣性散熱基板LED燈基座散熱

高效導(dǎo)熱：碳納米管和納米顆粒的結(jié)合使得散熱基板具有高效的導(dǎo)熱性能，能迅速將熱量從熱源傳遞到散熱表面,。上海耐高壓散熱基板LED燈基座散熱

微泰散熱基板,，碳納米管復(fù)合材料,，微泰耐電壓基板，微泰耐高溫基板,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，韓國(guó)新型PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大，耐腐蝕,，絕緣性能好,，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn),。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.很好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控,、裁切,、倒角、沖孔方便,4.不易碎,，加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化，比重才1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,，汽車大燈基板、光通信器件,、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT、電力電子器件,、應(yīng)用特種制冷器,、大功率電源模塊、高頻微波,、逆變器,、我公司銷售半固化片、,，陶瓷覆銅板,、，陶瓷電路板,。已美國(guó)A手機(jī)中國(guó)X手機(jī)采用,，數(shù)十層的探針卡已有韓國(guó)SK海力士公司在打樣測(cè)試通過microLED基板韓國(guó)S公司在打樣測(cè)試,、，新能源汽車基板,，汽車大燈基板,、IGBT光通信器件，加熱基板,，加熱器等,。上海耐高壓散熱基板LED燈基座散熱