微泰散熱基板,，微泰耐電壓基板，微泰耐高溫基板是碳納米管復(fù)合絕緣材料,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，是韓國微泰自主開發(fā)的新型PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好,，耐電壓42kV，耐高溫900度,，絕緣性能好,，介電損耗低，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn),、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強(qiáng)度大,，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位，開發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異，基板發(fā)生彎曲,，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切,，鉆孔,、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板,，可組成雙面電路,，多層電路，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,。除了碳納米管,，還可能結(jié)合納米顆粒使用，納米顆粒具有高比表面積和可變形能力,，能夠進(jìn)一步提高散熱性能,。福建垂直導(dǎo)熱散熱基板5G基站外殼

微泰碳納米管復(fù)合材料，這一韓國微泰自主研發(fā)的絕緣散熱材料,，由碳納米管（CNT）精確插入金屬鋁后,，再與高分子聚合物精心混合而成。其技術(shù)亮點(diǎn)在于,，碳納米管插入金屬鋁的程度可控,，部分插入時(shí)，材料便具備導(dǎo)電性能,，可媲美金屬,；中間插入時(shí)，可作為潤滑涂層使用,；而完全插入則展現(xiàn)出強(qiáng)大的強(qiáng)度,。結(jié)合我公司研發(fā)的高分子聚合物，便形成了一種高性能的高散熱樹脂,。這種高散熱樹脂,，散熱性能，熱好膨脹率低,，強(qiáng)度大,，耐腐蝕，絕緣性能優(yōu)異（絕緣性可控,，甚至可具備導(dǎo)電性）,，而且不會產(chǎn)生靜電。它能夠輕松替代工程塑料ABS和金屬材料,，有效解決高散熱需求的問題,。此外，其可注塑成型的特性使得批量生產(chǎn)成為可能,，其比重為1.9,，遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7，為設(shè)備輕量化提供了可能,，尤其在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中,，樹脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用,。我們的高散熱樹脂廣泛應(yīng)用于各類散熱要求高的機(jī)殼,，如5G基站外殼、無線臺外殼,、散熱板,，以及航空、火箭等領(lǐng)域,，為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案,。耐高溫700度，耐腐蝕,，耐電壓，也可以作為PCB絕緣材料使用,，散熱性能超過MCCL,，耐電壓42kV,可用在加熱小家電的加熱基板，高溫下耐電壓仍可達(dá)4kV,，保證加熱小家電的安全性

福建垂直導(dǎo)熱散熱基板5G基站外殼碳納米管應(yīng)變小于鋁基板的特性使得碳納米管在承受載荷時(shí)能夠承受較大的應(yīng)力而不易斷裂。

微泰高散熱基板,，微泰散熱材料是碳納米管復(fù)合絕緣材料,，其獨(dú)特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,，并與高分子材料混合，該材料還避免了靜電的產(chǎn)生,，從而有效解決了PCB散熱問題以及因靜電產(chǎn)生的靜電噪聲問題,。進(jìn)一步地，碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)過熱壓處理,，制成覆銅板,，其散熱性能遠(yuǎn)勝于MCCL和陶瓷基板。利用這種半固化片制作的CCL基板,，彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn),，還具有以下優(yōu)勢：1.相比現(xiàn)有MCCL,，具有更為出色的垂直散熱性能,。2.無需額外使用散熱用金屬板,，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.強(qiáng)度大,，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì),，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，有效降低了材料重量,。5.提高PCB的生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用，無需貼保護(hù)膜,，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理,、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題,，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性,。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切,、鉆孔,、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生,。10.無需使用散熱用金屬板,，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì)。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,。

碳納米管復(fù)合材料，這一韓國自主研發(fā)的絕緣散熱材料,，由碳納米管（CNT）精確插入金屬鋁后,，再與高分子聚合物精心混合而成。其技術(shù)亮點(diǎn)在于,，碳納米管插入金屬鋁的程度可控,，部分插入時(shí)，材料便具備導(dǎo)電性能,，可媲美金屬,；中間插入時(shí),，可作為潤滑涂層使用,；而完全插入則展現(xiàn)出強(qiáng)大的強(qiáng)度。結(jié)合我公司研發(fā)的高分子聚合物,，便形成了一種高性能的高散熱樹脂。這種高散熱樹脂,，散熱性能,，熱好膨脹率低,，強(qiáng)度大，耐腐蝕,，絕緣性能優(yōu)異（絕緣性可控,，甚至可具備導(dǎo)電性），而且不會產(chǎn)生靜電,。它能夠輕松替代工程塑料ABS和金屬材料,，有效解決高散熱需求的問題。此外,，其可注塑成型的特性使得批量生產(chǎn)成為可能,，其比重為1.9，遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7,，為設(shè)備輕量化提供了可能,，尤其在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中，樹脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用,。我們的高散熱樹脂廣泛應(yīng)用于各類散熱要求高的機(jī)殼,，如5G基站外殼、無線臺外殼,、散熱板,，以及航空、火箭等領(lǐng)域,，為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案,。納米碳散熱銅箔的均熱性能優(yōu)于石墨片，能夠使整機(jī)降溫達(dá)到6~15℃,，能保護(hù)電子元器件并延長電子產(chǎn)品的壽命,。

碳納米管復(fù)合材料，通過將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,，已成為韓國FINETECH研發(fā)的PCB絕緣材料,。其特點(diǎn)包括高散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度,、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生,，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題,。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后,，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板,。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板,，相較于陶瓷基板,，具有以下優(yōu)勢：1.成本效益明顯，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì),，降低了整體成本,。2.高垂直散熱性能,，散熱效果更佳,。3.固化時(shí)收縮率可控，裁切,、倒角,、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅(jiān)固,，不易破碎，加工過程中破損率極低,。5.返工修復(fù)過程簡便,，只需修復(fù)部分工序。6.重量輕,，比重只為1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低,，保證了電路板的穩(wěn)定性,。8.適用于多層電路板的制作。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車電子模塊,、汽車大燈基板、光通信器件,、高亮度LED攝影燈,、IGBT、電力電子器件、特種制冷器,、大功率電源模塊,、高頻微波、逆變器等領(lǐng)域,。我們公司提供半固化片,、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷售服務(wù),。碳納米散熱基板是一種采用碳納米技術(shù)制作的散熱基板,。浙江碳納米管散熱基板薄膜散熱

CNTs的導(dǎo)熱性能高主要?dú)w因于其狹長的結(jié)構(gòu)和較大的長徑比，這使得它們在沿著長度方向的熱交換性能非常高,。福建垂直導(dǎo)熱散熱基板5G基站外殼

微泰高散熱基板耐電壓基板,，微泰高溫耐電壓材料，微泰耐電壓基板,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，韓國FINETECH研發(fā)的另一種新型PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好,，耐高溫可達(dá)700度,，耐電壓，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓,。在高溫下也可以耐電壓,，解決了小家電加熱廠家的高溫下?lián)舸├_。熱膨脹率低,，強(qiáng)度大,，耐腐蝕，絕緣性能好,，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn),。1.比陶瓷板便宜,，降低成本2.很好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控、裁切,、倒角,、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化,，比重才1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板,、光通信器件,、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT,、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器,、大功率電源模塊,、高頻微波、逆變器,、我公司銷售半固化片,、，陶瓷覆銅板,、,，陶瓷電路板，各種加熱器件,，加熱基板,。福建垂直導(dǎo)熱散熱基板5G基站外殼