微泰,，主要用于 MLCC 領(lǐng)域,，包括垂直刀片、W 后跟切割刀和修剪刀片,，以及 PCD 插入芯片斷路器,，這些斷路器采用了原創(chuàng)先進(jìn)技術(shù)。 鏡頭切割器和刀具C L切割器,、TCB 拾取工具,、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具,、 我們?yōu)檎麄€(gè)行業(yè)提供一系列高質(zhì)量的定制和供應(yīng)工具,，包括用于片上薄片的焊接工具,。 我們還根據(jù)您的環(huán)境和需求量身定制了各種工具，并通過(guò)縮短時(shí)間和極短的套裝來(lái)創(chuàng)造一系列附加值,。我們還通過(guò)利用自動(dòng)化檢測(cè)功能進(jìn)行產(chǎn)品管理,，通過(guò)生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品來(lái)很大程度地提高客戶滿意度。微泰,，憑借 30 年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識(shí),，21 世紀(jì)公司在不同領(lǐng)域提供定制和供應(yīng)設(shè)備和部件，包括 MLCC,、半導(dǎo)體和二次電池,。 除了 MCT 之外，它還擁有高速加工機(jī)床的精密幾何加工技術(shù),、激光加工和成形技術(shù)以及使用 ELID 的超精密磨削技術(shù),，可以實(shí)現(xiàn)高精度和高質(zhì)量的多用途和幾何產(chǎn)品。 憑借精密加工技術(shù),，我們生產(chǎn)的零件包括樹(shù)脂系列,、鋼系列、不銹鋼,、有色金屬,、硬質(zhì)合金和陶瓷膜等，質(zhì)量高,，能滿足您的使用環(huán)境和需求,。超精密加工技術(shù)能輔助的產(chǎn)業(yè)很廣，機(jī)械,、汽車,、半導(dǎo)體，只要想提升產(chǎn)品的精致度,，就需仰賴精密加工的輔助,。納米級(jí)超精密相機(jī)模組鏡頭切割器

微泰利用激光制造和提供超精密產(chǎn)品。 憑借高效率,、高質(zhì)量的專有加工技術(shù),，我們專門用于加工 Φ0.2 度以下的超精密微孔，并采用了Φ0.005 mm 激光鉆孔技術(shù),，使用飛秒激光器,。 此外，我們還在不斷地開(kāi)發(fā)技術(shù),，以提供更小的微米級(jí)孔,。激光加工不同于常規(guī)的 MCT 鉆孔加工，在熱處理后,，孔的加工容易,，因此即使在極強(qiáng)度/高硬度或熱處理過(guò)的產(chǎn)品中,，也能夠獲得恒定質(zhì)量的孔，如 PCD,、PCBN 和 Cerama,。 我可以用多種材料制成，包括硬質(zhì)合金,、不銹鋼,、熱處理鋼和鉬。營(yíng)業(yè)于半導(dǎo)體真空卡盤,、吸膜板,、COF綁定TOOL，倒裝芯片鍵合,、MLCC疊層吸膜板,，MLCC印刷吸膜板，吸附板,。韓國(guó)技術(shù)超精密噴嘴超精密激光加工鉆孔也可以在電子產(chǎn)品表面,，也可用于手機(jī)揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)及其他玻璃上的鉆孔,。

微泰利用激光制造和供應(yīng)高質(zhì)量的超精密零件,，包括鉆孔、成形,、切割和拋光。 它可以加工多種材料,，包括 PCD PCBN,、陶瓷、硬質(zhì)合金,、不銹鋼,、熱處理鋼和鉬，包括直接用于 MLCC 和半導(dǎo)體生產(chǎn)線的零件,。 他們生產(chǎn)的各種部件,，甚至是進(jìn)入該生產(chǎn)線的設(shè)備。 特別是,，我們專注于生產(chǎn)需要高難度,、公差和幾何公差的產(chǎn)品，并以 30 年的磨削技術(shù),、成型技術(shù),、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為后盾，力求客戶滿意,。微泰,，提供各種超精密零件,，包括耗散零件、噴嘴,、分度表和夾鉗,，以及用于 MLCC 和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密真空板。 它可以加工和制造各種材料,，包括不銹鋼,、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷膜,，并能生產(chǎn)和提供高質(zhì)量的各種形狀和噴嘴產(chǎn)品,，以滿足您的需求，這些產(chǎn)品具有高耐磨性,。 憑借 30 年的精密加工技術(shù),，我們不僅生產(chǎn)和供應(yīng)零件，還生產(chǎn)和供應(yīng)需要裝配的超精密組件,。 特別是在MLCC,、半導(dǎo)體和二次電池領(lǐng)域，這些領(lǐng)域要求小巧,、精密和高質(zhì)量,，在制造尚未成功本地化的部件方面取得了很大成就。

一般來(lái)說(shuō),，拋光是指使用陶瓷漿料的機(jī)械拋光,，以及主要用于工業(yè)領(lǐng)域和藍(lán)寶石拋光。激光拋光技術(shù)在技術(shù)上經(jīng)常被提及,，但并未應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域,。 這使我們的微泰感到拋光技術(shù)的需求，以便在精細(xì)磨削后對(duì)精細(xì)的平面進(jìn)行校正,。我們與國(guó)際的研究機(jī)構(gòu)合作,，開(kāi)發(fā)了激光拋光設(shè)備并將其應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域。 激光拋光技術(shù)是微泰的一項(xiàng)自主技術(shù),，它被廣泛應(yīng)用于大面積拋光和磨削后精細(xì)校正以及圖案化技術(shù),。激光拋光特點(diǎn)是可以拋光異形件，復(fù)雜的圖案,，大面積均衡拋光,，局部選擇性拋光，拋光機(jī)動(dòng)靈活,，拋光時(shí)間短等特點(diǎn),。激光拋光原理和方法：1.掃描測(cè)量被加工表面臺(tái)階; 2.測(cè)量結(jié)果轉(zhuǎn)化制作等高線數(shù)據(jù) ; 3.按高度剖切曲面 ,進(jìn)行打磨拋光； 4.每個(gè)表面的激光拋光不同條件下MAX限度地減少因間隙和齊平造成的加工錯(cuò)誤。高功率激光打磨：測(cè)量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉(zhuǎn)換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起  中等功率,，利用中等功率激光可以刻畫  低功率時(shí)具有,，清洗效果；拋光效果激光超精密加工具有切割縫細(xì)小的特點(diǎn),。激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm,。

精密磨削技術(shù)-電解在線砂輪修整技術(shù) (ELID)對(duì)于精密零件的加工生產(chǎn)，精密磨削技術(shù)是必不可少的,。在半導(dǎo)體/LCD,、MLCC 和新能源電池等領(lǐng)域中，精密元件的使用率很高,。常見(jiàn)的磨削技術(shù)的問(wèn)題是,，必須根據(jù)磨削后的弓形磨損量繼續(xù)修整，這給保持同等質(zhì)量帶來(lái)了困難,，因?yàn)楸砻鏍顩r會(huì)發(fā)生細(xì)微變化,。 簡(jiǎn)而言之，ELID 磨削技術(shù)是一種在不斷修整的同時(shí)進(jìn)行拋光的技術(shù),。微泰采用了高精度的磨削技術(shù),，這些技術(shù)都以 ELID 技術(shù)和專有技術(shù)為基礎(chǔ)，在這種技術(shù)中,，我們生產(chǎn)的產(chǎn)品具有高精度,、平坦度和高質(zhì)量，這是很難生產(chǎn)的,。真空板ELID磨削技術(shù)ELID 磨削技術(shù)（真空板）,。利用電解在線砂輪修整技術(shù) (ELID)，提高真空吸附板,、刀片的表面粗糙度,，減少研磨時(shí)的毛刺，減少手動(dòng)調(diào)節(jié)提高作業(yè)自動(dòng)化,。400mm見(jiàn)方的真空板平面度可達(dá)5um。激光超精密加工技術(shù)領(lǐng)域,，全球有多家廠商參與競(jìng)爭(zhēng)并提供各種不同類型的設(shè)備,。主要廠商集中在亞洲、德國(guó)等,。韓國(guó)加工超精密顆粒面膜板

不改變基材成分的激光超精密加工應(yīng)用有激光淬火(相變硬化),、激光清洗、激光沖擊硬化和激光極化等,。納米級(jí)超精密相機(jī)模組鏡頭切割器

當(dāng)需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產(chǎn)品成型到精確公差時(shí),，在一般的激光切割企業(yè)中，都會(huì)發(fā)生因精度而難以加工的事情。因此,，我們擁有可以進(jìn)行精確切割加工的激光加工技術(shù),，因此供應(yīng)客戶所需形狀的MAX質(zhì)量的激光切割產(chǎn)品。MLCC制造過(guò)程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬,、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內(nèi)進(jìn)行加工很重要,，使用超精密激光設(shè)備，超高速加工,。MLCC掩模板陣列遮罩板（顆粒面膜板）應(yīng)用與陣列夾具,。這是雷達(dá)帶線測(cè)包機(jī)分度盤1，無(wú)限的口袋形狀保證一致性和高精度,。2,，所有口袋生成的MLCC進(jìn)入/退出性能相同3，使用黑色氧化鋯實(shí)現(xiàn)高耐用性（抗蛀牙）4,，高機(jī)械性能和耐磨性我們的優(yōu)勢(shì)是交貨更快/價(jià)格更低/質(zhì)量上乘,。有問(wèn)題請(qǐng)聯(lián)系上海安宇泰環(huán)保科技有限公司總代理納米級(jí)超精密相機(jī)模組鏡頭切割器