微泰耐電壓基板,，散熱基板,，散熱PCB,，微泰耐高溫基板是碳納米管復(fù)合材料，作為韓國(guó)微泰自主研發(fā)的的絕緣材料,，是通過將碳納米管（CNT）精確地插入金屬鋁中,，再與高分子聚合物混合而制成的,。其技術(shù)在于能夠精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度,，以實(shí)現(xiàn)材料性能的多樣化。部分插入的碳納米管賦予材料優(yōu)良的導(dǎo)電性能,，使其能夠作為金屬的替代品,；中間插入的則可作為潤(rùn)滑涂層使用；而完全插入則帶來強(qiáng)度大特性,。結(jié)合我公司自主研制的高分子聚合物,，這種復(fù)合材料進(jìn)一步轉(zhuǎn)化為高散熱樹脂。其特點(diǎn)包括很好的散熱性能,、低熱膨脹率,、強(qiáng)度大、出色的耐腐蝕性和絕緣性能（絕緣性可控,，也可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電）,，且不會(huì)產(chǎn)生靜電。這種高散熱樹脂能替代工程塑料ABS,，還能替代傳統(tǒng)金屬材料,，解決了高散熱需求的難題。我們的高散熱樹脂適用于注塑成型,，支持批量生產(chǎn),，其比重為1.9，遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7,，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備的輕量化,。尤其在5G基站機(jī)殼領(lǐng)域，采用這種樹脂外殼降低了施工難度和費(fèi)用,，還提高了設(shè)備的整體性能,。此外,，這種高散熱樹脂還可廣泛應(yīng)用于各種散熱要求高的機(jī)殼，如無(wú)線臺(tái)外殼,、散熱板,、航空及火箭等領(lǐng)域。微泰耐電壓基板做成電路都可以達(dá)到耐電壓42kV,，耐高溫700°C

碳納米基板具備優(yōu)異的導(dǎo)熱性和散熱性能,。上海碳納米散熱基板太陽(yáng)能電池

耐高溫基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，韓國(guó)FINETECH研發(fā)出來的PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好，耐高溫可達(dá)700度,，耐電壓,，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。熱膨脹率低,，強(qiáng)度大,，耐腐蝕，絕緣性能好,，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn),。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控,、裁切,、倒角、沖孔方便,4.不易碎,，加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化，比重才1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,，汽車大燈基板、光通信器件,、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT,、電力電子器件,、應(yīng)用特種制冷器,、大功率電源模塊,、高頻微波,、逆變器、我公司銷售半固化片,、,，陶瓷覆銅板、陶瓷電路板,，各種加熱基板，加熱器,。

浙江垂直導(dǎo)熱散熱基板太陽(yáng)能電池納米碳散熱銅箔結(jié)合了銅箔的高導(dǎo)熱性和納米碳的高熱輻射效能，能將熱能迅速轉(zhuǎn)換為紅外線射頻,。

微泰高散熱基板,，高散熱PCB,，耐電壓加熱基板是碳納米管復(fù)合絕緣材料,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，是韓國(guó)FINETECH自主研發(fā)的PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大，耐腐蝕,，絕緣性能好,，介電損耗低，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn),、1.比現(xiàn)有MCCL更好的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無(wú)需玻纖布和樹脂）,，強(qiáng)度大,，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化 4.輕量化（鋁比重2.7單位,，開發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用-無(wú)需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,，基板發(fā)生彎曲，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切,，鉆孔,、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板,，可組成雙面電路,，多層電路，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低

微泰高散熱基板耐電壓基板,，微泰高溫耐電壓材料,，微泰耐電壓基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，韓國(guó)FINETECH研發(fā)的另一種新型PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好，耐高溫可達(dá)700度,，耐電壓,，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。在高溫下也可以耐電壓，解決了小家電加熱廠家的高溫下?lián)舸├_,。熱膨脹率低,，強(qiáng)度大，耐腐蝕,，絕緣性能好,，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn),。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.很好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控,、裁切,、倒角、沖孔方便,4.不易碎,，加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化，比重才1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板,、光通信器件,、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件,、應(yīng)用特種制冷器,、大功率電源模塊、高頻微波,、逆變器、我公司銷售半固化片,、,，陶瓷覆銅板、,，陶瓷電路板,，各種加熱器件，加熱基板,。碳納米材料能夠迅速將熱量從熱源傳遞到散熱裝置外部,，有效降低電子設(shè)備內(nèi)部的溫度。

散熱基板,，耐高溫基板,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，是韓國(guó)FINETECH自主研發(fā)的替代PCB的絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低，強(qiáng)度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好，介電損耗低,，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn),、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無(wú)需玻纖布和樹脂）,，強(qiáng)度大，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位,，開發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用-無(wú)需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理,、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異，基板發(fā)生彎曲,，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切,，鉆孔、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電,，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板,，可組成雙面電路，多層電路,，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）鋁基板作為一種成熟的金屬基覆銅板，其成本相對(duì)較低,，更適合于大規(guī)模應(yīng)用。上海碳納米散熱基板太陽(yáng)能電池

碳納米基板是由碳納米材料構(gòu)成的基板,，具有強(qiáng)度高,、輕質(zhì)化、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),。上海碳納米散熱基板太陽(yáng)能電池

微泰散熱基板,，碳納米管復(fù)合材料，微泰耐電壓基板,，微泰耐高溫基板,，它是碳納米管復(fù)合材料，通過將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,，已成為韓國(guó)新的PCB絕緣材料,。其特點(diǎn)包括很強(qiáng)散熱性能、極低的熱膨脹率,、強(qiáng)大的強(qiáng)度,、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無(wú)靜電產(chǎn)生,，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片,，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后,，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板,。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板,，相較于陶瓷基板,，具有以下優(yōu)勢(shì)：1.成本效益，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì),，降低了整體成本,。2.垂直散熱性能很好，散熱效果更佳,。3.固化時(shí)收縮率可控,，裁切、倒角,、沖孔等加工過程更為便捷,。4.材料堅(jiān)固，不易破碎,，加工過程中破損率極低,。5.返工修復(fù)過程簡(jiǎn)便，需修復(fù)部分工序,。6.重量輕,，比重為1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9,。7.熱膨脹率極低,，保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作,。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車電子模塊,、汽車大燈基板、光通信器件,、高亮度LED攝影燈,、IGBT、,，新能源汽車基板，汽車大燈基板,、IGBT光通信器件,，加熱基板，加熱器等,。上海碳納米散熱基板太陽(yáng)能電池