微泰高散熱基板,，微泰高散熱絕緣材料，碳納米管復(fù)合材料,，通過(guò)將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,，已成為韓國(guó)FINETECH研發(fā)的PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括高散熱性能,、極低的熱膨脹率,、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性,、出色的絕緣性能以及無(wú)靜電產(chǎn)生,，從而有效解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問(wèn)題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后,，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板,。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板,，相較于陶瓷基板,，具有以下優(yōu)勢(shì)：1.成本效益明顯，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì),，降低了整體成本,。2.高垂直散熱性能，散熱效果更佳,。3.固化時(shí)收縮率可控,，裁切、倒角,、沖孔等加工過(guò)程更為便捷,。4.材料堅(jiān)固，不易破碎,，加工過(guò)程中破損率極低,。5.返工修復(fù)過(guò)程簡(jiǎn)便，只需修復(fù)部分工序,。6.重量輕,，比重只為1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9,。7.熱膨脹率極低,，保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作,。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車電子模塊,、汽車大燈基板、光通信器件,、高亮度LED攝影燈,、IGBT、電力電子器件,、特種制冷器,、大功率電源模塊、高頻微波,、逆變器等領(lǐng)域,。除了碳納米管，還可能結(jié)合納米顆粒使用,，納米顆粒具有高比表面積和可變形能力,，能夠進(jìn)一步提高散熱性能,。深圳MCCL散熱基板5G基站外殼

微泰高散熱基板，耐高電壓基板,，耐高溫基板,，它是碳納米管與復(fù)合絕緣材料組成，將CNT嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合,，形成,。韓國(guó)微泰自主技術(shù)研發(fā)的另一種新型PCB絕緣材料。特點(diǎn)：很好的散熱,、耐電壓42kV,，耐高溫700度，低熱膨脹,、強(qiáng)度大,、耐腐蝕、出色絕緣及低介電損耗,。避免靜電產(chǎn)生,，解決PCB散熱及靜電噪聲問(wèn)題。微泰散熱基板是碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)熱壓制成CCL,，散熱性能優(yōu)于MCCL和陶瓷基板,。優(yōu)勢(shì)：1.出色垂直散熱性能。2.絕緣與散熱二合一,。3.材料單一，強(qiáng)度大,，易薄片化,。4.輕量化設(shè)計(jì)，比重1.9,。5.提高生產(chǎn)性,，降低費(fèi)用，避免金屬腐蝕和污染,。6.解決鋁的表面處理等問(wèn)題,。7.優(yōu)化熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲。8.改善PCB工藝加工性,。9.無(wú)靜電產(chǎn)生,。10.支持雙面和多層電路設(shè)計(jì)。11.低熱膨脹率提高零部件可靠性,，適用于LED等,。我們的半固化片制作的PCB板，因散熱,、絕緣,、強(qiáng)度、無(wú)電子噪聲、低膨脹率,、低介電損耗等特點(diǎn),，電腦基板、新能源汽車基板,，美國(guó)A手機(jī)中國(guó)X手機(jī)采用,，數(shù)十層的探針卡已有韓國(guó)SK海力士公司在打樣測(cè)試通過(guò)microLED基板韓國(guó)S公司在打樣測(cè)試、,，新能源汽車耐電壓基板,，汽車大燈基板、IGBT光通信器件,，加熱基板,，加熱器等。廣東絕緣性散熱基板燃料電池碳納米基板的高比表面積和優(yōu)良的電化學(xué)性能,，使其在能源存儲(chǔ)與轉(zhuǎn)換領(lǐng)域中應(yīng)用,，如鋰離子電池、超級(jí)電容器,。

碳納米管復(fù)合絕緣材料,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，是韓國(guó)自主開(kāi)發(fā)的PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低，強(qiáng)度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好，介電損耗低,，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn),、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板,，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無(wú)需玻纖布和樹(shù)脂），強(qiáng)度大,，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位,，開(kāi)發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用-無(wú)需貼保護(hù)膜-沒(méi)有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題,，不需要后加工6.沒(méi)有鋁的表面處理,、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異，基板發(fā)生彎曲,，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問(wèn)題8.PCB工藝上的加工性問(wèn)題（裁切,，鉆孔、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電,，沒(méi)有靜電噪聲問(wèn)題10.不需要散熱用金屬板,，可組成雙面電路，多層電路,，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）

微泰高散熱基板，微泰散熱材料是碳納米管復(fù)合絕緣材料,，其獨(dú)特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,，并與高分子材料混合，該材料還避免了靜電的產(chǎn)生,，從而有效解決了PCB散熱問(wèn)題以及因靜電產(chǎn)生的靜電噪聲問(wèn)題,。進(jìn)一步地，碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)過(guò)熱壓處理,，制成覆銅板,，其散熱性能遠(yuǎn)勝于MCCL和陶瓷基板。利用這種半固化片制作的CCL基板,，彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn),，還具有以下優(yōu)勢(shì)：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能,。2.無(wú)需額外使用散熱用金屬板,，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.強(qiáng)度大,，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì),，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用,，無(wú)需貼保護(hù)膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題,，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問(wèn)題,，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問(wèn)題,，如裁切,、鉆孔、沖孔等,。9.無(wú)靜電產(chǎn)生,。10.無(wú)需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì),。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,。

當(dāng)碳納米管和鋁基體在相同應(yīng)力下，碳納米管的應(yīng)變明顯小于鋁基體,。

散熱基板,，耐電壓基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，是韓國(guó)自主開(kāi)發(fā)的PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大,，耐腐蝕，絕緣性能好,，介電損耗低,，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn),、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無(wú)需玻纖布和樹(shù)脂）,，強(qiáng)度大,，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位，開(kāi)發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用-無(wú)需貼保護(hù)膜-沒(méi)有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題,，不需要后加工6.沒(méi)有鋁的表面處理、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異,，基板發(fā)生彎曲，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問(wèn)題8.PCB工藝上的加工性問(wèn)題（裁切,，鉆孔,、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電,，沒(méi)有靜電噪聲問(wèn)題10.不需要散熱用金屬板，可組成雙面電路,，多層電路,，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）,，各種加熱基板,。碳納米管垂直散熱技術(shù)是一種利用碳納米管（CNTs）獨(dú)特性質(zhì)進(jìn)行高效散熱的解決方案。廣東絕緣性散熱基板燃料電池

碳納米基板的高電導(dǎo)率和導(dǎo)電性能,，使其在場(chǎng)發(fā)射場(chǎng)效應(yīng)晶體管,、等電子器件中有著應(yīng)用實(shí)例。深圳MCCL散熱基板5G基站外殼

碳納米管復(fù)合材料,，通過(guò)將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,，已成為韓國(guó)FINETECH研發(fā)的PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括高散熱性能,、極低的熱膨脹率,、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性,、出色的絕緣性能以及無(wú)靜電產(chǎn)生,，從而有效解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問(wèn)題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片,，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后,，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此外,，采用我們的半固化片制作的CCL基板,，相較于陶瓷基板，具有以下優(yōu)勢(shì)：1.成本效益明顯,，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì),，降低了整體成本。2.高垂直散熱性能,，散熱效果更佳,。3.固化時(shí)收縮率可控，裁切,、倒角、沖孔等加工過(guò)程更為便捷,。4.材料堅(jiān)固,，不易破碎，加工過(guò)程中破損率極低,。5.返工修復(fù)過(guò)程簡(jiǎn)便,，只需修復(fù)部分工序,。6.重量輕，比重只為1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9,。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩(wěn)定性,。8.適用于多層電路板的制作,。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車電子模塊、汽車大燈基板,、光通信器件,、高亮度LED攝影燈、IGBT,、電力電子器件,、特種制冷器、大功率電源模塊,、高頻微波,、逆變器等領(lǐng)域。我們公司提供半固化片,、陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷售服務(wù)。深圳MCCL散熱基板5G基站外殼