碳納米管復(fù)合絕緣材料,，其獨(dú)特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,，并與高分子材料混合,，該材料還避免了靜電的產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問題以及因靜電產(chǎn)生的靜電噪聲問題,。進(jìn)一步地,，碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)過熱壓處理,，制成覆銅板,，其散熱性能遠(yuǎn)勝于MCCL和陶瓷基板。利用這種半固化片制作的CCL基板，彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn),，還具有以下優(yōu)勢：1.相比現(xiàn)有MCCL,，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板,，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板,。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），具有強(qiáng)度大,，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化,。4.輕量化設(shè)計(jì)，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，有效降低了材料重量,。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用,，無需貼保護(hù)膜,，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理,、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題,，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,，如裁切,、鉆孔、沖孔等,。9.無靜電產(chǎn)生,。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì),。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,。航空航天：碳納米板材可以制備出輕量級度的航空材料，有助于減輕飛行器的重量,，提高飛行效率,。韓國散熱基板LED燈基座散熱

微泰耐電壓基板，散熱基板,，散熱PCB,，微泰耐高溫基板是碳納米管復(fù)合材料，作為韓國微泰自主研發(fā)的的絕緣材料,，是通過將碳納米管（CNT）精確地插入金屬鋁中,，再與高分子聚合物混合而制成的,。其技術(shù)在于能夠精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度，以實(shí)現(xiàn)材料性能的多樣化,。部分插入的碳納米管賦予材料優(yōu)良的導(dǎo)電性能,，使其能夠作為金屬的替代品；中間插入的則可作為潤滑涂層使用,；而完全插入則帶來強(qiáng)度大特性,。結(jié)合我公司自主研制的高分子聚合物，這種復(fù)合材料進(jìn)一步轉(zhuǎn)化為高散熱樹脂,。其特點(diǎn)包括很好的散熱性能,、低熱膨脹率、強(qiáng)度大,、出色的耐腐蝕性和絕緣性能（絕緣性可控,，也可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電），且不會產(chǎn)生靜電,。這種高散熱樹脂能替代工程塑料ABS,，還能替代傳統(tǒng)金屬材料，解決了高散熱需求的難題,。我們的高散熱樹脂適用于注塑成型,，支持批量生產(chǎn)，其比重為1.9,，遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7,，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備的輕量化。尤其在5G基站機(jī)殼領(lǐng)域,，采用這種樹脂外殼降低了施工難度和費(fèi)用,，還提高了設(shè)備的整體性能。此外,，這種高散熱樹脂還可廣泛應(yīng)用于各種散熱要求高的機(jī)殼,，如無線臺外殼、散熱板,、航空及火箭等領(lǐng)域,。微泰耐電壓基板做成電路都可以達(dá)到耐電壓42kV，耐高溫700°C

浙江碳納米管散熱基板燃料電池當(dāng)碳納米管和鋁基體在相同應(yīng)力下,，碳納米管的應(yīng)變明顯小于鋁基體,。

微泰高散熱耐高電壓基板，微泰耐高溫耐電壓基板,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，韓國FINETECH研發(fā)出來的新型PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好,，耐高溫可達(dá)700度,，耐電壓,，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。熱膨脹率低,，強(qiáng)度大，耐腐蝕,，絕緣性能好,，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn),。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控,、裁切,、倒角、沖孔方便,4.不易碎,，加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化，比重才1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,，汽車大燈基板、光通信器件,、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT、電力電子器件,、應(yīng)用特種制冷器,、大功率電源模塊、高頻微波,、逆變器,、我公司銷售半固化片、,，陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板，各種加熱器基板,，在高溫環(huán)境里仍然可以耐電壓42kV,。

微泰散熱基板，碳納米管復(fù)合材料,，微泰耐電壓基板,，微泰耐高溫基板,，它是碳納米管復(fù)合材料，通過將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,，已成為韓國新的PCB絕緣材料,。其特點(diǎn)包括很強(qiáng)散熱性能、極低的熱膨脹率,、強(qiáng)大的強(qiáng)度,、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生,，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題,。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后,，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板,。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板,，相較于陶瓷基板,，具有以下優(yōu)勢：1.成本效益，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì),，降低了整體成本,。2.垂直散熱性能很好，散熱效果更佳,。3.固化時收縮率可控,，裁切、倒角,、沖孔等加工過程更為便捷,。4.材料堅(jiān)固，不易破碎,，加工過程中破損率極低,。5.返工修復(fù)過程簡便，需修復(fù)部分工序,。6.重量輕,，比重為1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9,。7.熱膨脹率極低,，保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作,。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車電子模塊,、汽車大燈基板、光通信器件,、高亮度LED攝影燈,、IGBT,、，新能源汽車基板,，汽車大燈基板,、IGBT光通信器件，加熱基板,，加熱器等,。碳納米涂層作為一種散熱材料，可以將碳納米管與多種其他材料結(jié)合,，形成高效的散熱效果,。

高散熱基板,，碳納米管基板,，它是將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，已成為韓國新的PCB絕緣材料,。其特點(diǎn)包括很強(qiáng)散熱性能,、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度,、優(yōu)異的耐腐蝕性,、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題,。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片,，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板,。此外,，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板,，具有以下優(yōu)勢：1.成本效益,，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì)，降低了整體成本,。2.垂直散熱性能很好,，散熱效果更佳。3.固化時收縮率可控,，裁切,、倒角、沖孔等加工過程更為便捷,。4.材料堅(jiān)固,，不易破碎，加工過程中破損率極低,。5.返工修復(fù)過程簡便,，需修復(fù)部分工序,。6.重量輕，比重為1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9,。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩(wěn)定性,。8.適用于多層電路板的制作,。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車電子模塊、汽車大燈基板,、光通信器件,、高亮度LED攝影燈、IGBT,、電力電子器件,、特種制冷器、大功率電源模塊,、高頻微波,、逆變器等領(lǐng)域。我們公司提供半固化片,、陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷售服務(wù)。高效散熱：通過納米涂層技術(shù),，可以將熱能轉(zhuǎn)換為紅外線射頻,，實(shí)現(xiàn)主動式散熱，提高散熱效率,。江蘇高導(dǎo)電散熱基板鋰離子電池

在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域,，碳納米管可以用于制造生物傳感器和藥物輸送系統(tǒng)。韓國散熱基板LED燈基座散熱

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