微泰高散熱基板,，它是碳納米管與復(fù)合絕緣材料組成，將CNT嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合,，形成,。韓國微泰自主技術(shù)研發(fā)的另一種新的PCB絕緣材料。特點(diǎn)：很好的散熱,、低熱膨脹,、強(qiáng)度大、耐腐蝕,、出色絕緣及低介電損耗,。避免靜電產(chǎn)生，解決PCB散熱及靜電噪聲問題,。微泰散熱基板是碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)熱壓制成CCL,，散熱性能優(yōu)于MCCL和陶瓷基板。優(yōu)勢：1.出色垂直散熱性能,。2.絕緣與散熱二合一,。3.材料單一，強(qiáng)度大，易薄片化,。4.輕量化設(shè)計(jì),，比重1.9。5.提高生產(chǎn)性,，降低費(fèi)用,，避免金屬腐蝕和污染。6.解決鋁的表面處理等問題,。7.優(yōu)化熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲,。8.改善PCB工藝加工性。9.無靜電產(chǎn)生,。10.支持雙面和多層電路設(shè)計(jì),。11.低熱膨脹率提高零部件可靠性，適用于LED等,。**應(yīng)用與認(rèn)可**我們的半固化片制作的PCB板,，因散熱、絕緣,、強(qiáng)度,、無電子噪聲、低膨脹率,、低介電損耗等特點(diǎn),，被手機(jī)、電腦基板,、新能源汽車基板等采用。已獲美國A手機(jī),、中國X手機(jī),、韓國SK海力士等認(rèn)可，歡迎咨詢,。電子領(lǐng)域：碳納米散熱基板廣泛應(yīng)用于各種電子器件的散熱系統(tǒng)中,，如計(jì)算機(jī)、手機(jī),、平板電腦等,。上海納米復(fù)合石墨烯散熱基板電器外殼散熱

微泰高散熱基板，微泰碳納米管基板,，微泰耐電壓基板它是將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,，韓國微泰研發(fā)的新型絕緣材料。其特點(diǎn)包括很強(qiáng)散熱性能,、極低的熱膨脹率,、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生,，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題,。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后,，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板,。此外，采用我們的半固化片制作的CCL基板,，相較于陶瓷基板,，具有以下優(yōu)勢：1.成本效益，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì),，降低了整體成本,。2.垂直散熱性能很好，散熱效果更佳,。3.固化時(shí)收縮率可控,，裁切、倒角,、沖孔等加工過程更為便捷,。4.材料堅(jiān)固，不易破碎,，加工過程中破損率極低,。5.返工修復(fù)過程簡便，需修復(fù)部分工序,。6.重量輕,，比重為1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9,。7.熱膨脹率極低,，保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作,。逆變器等領(lǐng)域,。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷售服務(wù),。耐高溫可達(dá)700度，耐電壓,，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓,。在高溫下也可以耐電壓，解決了小家電加熱廠家的高溫下?lián)舸├_,。深圳電子元件散熱基板薄膜散熱汽車,、船舶：在汽車,、船舶等交通工具中，碳納米散熱基板可用于關(guān)鍵零部件的散熱,，提高行駛效率和安全性,。

微泰耐電壓基板，散熱基板,，散熱PCB,，微泰耐高溫基板是碳納米管復(fù)合材料，作為韓國微泰自主研發(fā)的的絕緣材料,，是通過將碳納米管（CNT）精確地插入金屬鋁中,，再與高分子聚合物混合而制成的。其技術(shù)在于能夠精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度,，以實(shí)現(xiàn)材料性能的多樣化,。部分插入的碳納米管賦予材料優(yōu)良的導(dǎo)電性能，使其能夠作為金屬的替代品,；中間插入的則可作為潤滑涂層使用,；而完全插入則帶來強(qiáng)度大特性。結(jié)合我公司自主研制的高分子聚合物,，這種復(fù)合材料進(jìn)一步轉(zhuǎn)化為高散熱樹脂,。其特點(diǎn)包括很好的散熱性能、低熱膨脹率,、強(qiáng)度大,、出色的耐腐蝕性和絕緣性能（絕緣性可控，也可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電）,，且不會(huì)產(chǎn)生靜電,。這種高散熱樹脂能替代工程塑料ABS，還能替代傳統(tǒng)金屬材料,，解決了高散熱需求的難題,。我們的高散熱樹脂適用于注塑成型，支持批量生產(chǎn),，其比重為1.9，遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7,，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備的輕量化,。尤其在5G基站機(jī)殼領(lǐng)域，采用這種樹脂外殼降低了施工難度和費(fèi)用,，還提高了設(shè)備的整體性能,。此外，這種高散熱樹脂還可廣泛應(yīng)用于各種散熱要求高的機(jī)殼,，如無線臺(tái)外殼,、散熱板、航空及火箭等領(lǐng)域。微泰耐電壓基板做成電路都可以達(dá)到耐電壓42kV,，耐高溫700°C

微泰散熱基板,，微泰耐電壓基板，微泰耐高溫基板是碳納米管復(fù)合材料,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，韓國Finetech公司自主研發(fā)的新型PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好,，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大，耐腐蝕,，絕緣性能好,，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn),。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控,、裁切,、倒角、沖孔方便,4.不易碎,，加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化，比重才1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,，汽車大燈基板、光通信器件,、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT、電力電子器件,、應(yīng)用特種制冷器,、大功率電源模塊、高頻微波,、逆變器,、我公司銷售半固化片、陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板,。特別適合用于加熱基板,，在高溫250度的條件下4000V電壓也不會(huì)擊穿，耐高溫性和耐電壓性很好,。高效散熱：通過納米涂層技術(shù),，可以將熱能轉(zhuǎn)換為紅外線射頻，實(shí)現(xiàn)主動(dòng)式散熱,，提高散熱效率,。

高散熱基板特點(diǎn)：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能,。2.無需額外使用散熱用金屬板,，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂）,，強(qiáng)度大,，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì),，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,，降低工程費(fèi)用,，無需貼保護(hù)膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性,。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,，如裁切、鉆孔,、沖孔等,。9.無靜電產(chǎn)生，避免了靜電噪聲問題,。10.無需使用散熱用金屬板,，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì)，確保了電路配置的多樣性,。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。用我們的半固化片做的PCB板,，因散熱性,、絕緣性好,，強(qiáng)度大，無電子噪聲,，低膨脹率,，介電損耗低，因此我們的半固化片可以用在手機(jī)電腦基板,，已美國A手機(jī)中國X手機(jī)采用,，數(shù)十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測試通過microLED基板韓國S公司在打樣測試、,，新能源汽車基板,，汽車大燈基板、IGBT光通信器件等,、有半固化片,、覆銅板、PCB電路板高效導(dǎo)熱：碳納米管和納米顆粒的結(jié)合使得散熱基板具有高效的導(dǎo)熱性能,，能迅速將熱量從熱源傳遞到散熱表面,。廣東耐高壓散熱基板燃料電池

在電子、航空航天,、汽車等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景,。上海納米復(fù)合石墨烯散熱基板電器外殼散熱

微泰高散熱陶瓷基板，微泰高散熱基板是碳納米管復(fù)合材料,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，韓國Finetech公司自主研發(fā)的PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好,，耐電壓42kV,，耐高溫900度，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大,，耐腐蝕，絕緣性能好,，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn),。1.比陶瓷板便宜,，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控、裁切,、倒角,、沖孔方便,4.不易碎,，加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化,，比重才1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板,、光通信器件,、高亮度LED攝影燈LED、IGBT,、電力電子器件,、應(yīng)用特種制冷器、各種加熱基板,，加熱器,，大功率電源模塊、高頻微波,、逆變器,、我公司銷售半固化片、陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板,。在高溫下也可以耐電壓42kV。上海納米復(fù)合石墨烯散熱基板電器外殼散熱