微泰導電樹脂,，微泰晶圓樹脂是碳納米管復合材料，韓國微泰自主研發(fā)的絕緣散熱樹脂,，其獨特之處在于碳納米管（CNT）被精確地嵌入金屬鋁中,，再巧妙地融合高分子聚合物而成。其技術的亮點在于,，通過控制碳納米管在金屬鋁中的嵌入程度,，賦予了材料多樣的功能特性：部分嵌入時，材料展現(xiàn)出優(yōu)異的導電性能,，性能媲美金屬,；適中嵌入時，可作為潤滑涂層使用,；而完全嵌入則賦予了材料強大的強度,。結合我公司精心研發(fā)的高分子聚合物，這一組合形成了高性能的高散熱樹脂,。此款高散熱樹脂具備很好的散熱性能,、低熱膨脹率、強度大,、耐腐蝕以及優(yōu)異的絕緣性能（絕緣性可控,，甚至可具備導電性），而且不會產生靜電,。它能夠輕松替代傳統(tǒng)的工程塑料ABS和金屬材料,，有效解決高散熱需求的難題。同時,，其可注塑成型的特性使得大規(guī)模生產成為可能,，其比重為1.9，遠低于常用散熱機殼金屬鋁的2.7,，為設備的輕量化提供了可能,，特別是在5G基站機殼等應用中，樹脂外殼的輕質特性降低了施工難度和費用,。我們的高散熱樹脂在各類散熱要求高的機殼中得到了廣泛應用,，如5G基站外殼、無線臺外殼,、散熱板,，以及航空,、火箭等領域，為各種設備提供了可靠的熱管理解決方案

除了碳納米管,，還可能結合納米顆粒使用，納米顆粒具有高比表面積和可變形能力,，能夠進一步提高散熱性能,。浙江陶瓷電路板散熱基板半導體鉆模

碳納米管復合絕緣材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，是韓國FINETECH自主研發(fā)的PCB絕緣材料,，其特點是散熱性能好，熱膨脹率低,，強度大,，耐腐蝕，絕緣性能好,，介電損耗低,，不產生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了現(xiàn)有MCCL的以下缺點,、1.比現(xiàn)有MCCL更好的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板，復合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂）,，強度大,，容易實現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位，開發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產性,，降低工程費用-無需貼保護膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理、保管,、軟性材料的處置及強度等問題7.由于熱膨脹系數的差異,，基板發(fā)生彎曲，導致工程及產品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切,，鉆孔,、沖孔等加工性）9.不產生靜電，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板,，可組成雙面電路,，多層電路，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低,，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）江蘇陶瓷電路板散熱基板鋰離子電池輕質化：碳納米散熱基板比重輕,，適用于對重量有嚴格要求的場合。

碳納米管復合材料，韓國微泰自主研發(fā),，由CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成,。其特點在于CNT插入程度可控，實現(xiàn)導電,、潤滑,、強度大等性能。結合高分子聚合物,，形成高性能高散熱樹脂,，高散熱、膨脹率低,、強度大,、耐腐蝕、絕緣性好（可控導電）,，無靜電,。可替代ABS和金屬,，解決高散熱需求,。注塑成型，比重1.9,，輕于金屬鋁,，適用于5G基站等，降低施工難度和費用,。應用于散熱要求高的機殼,，如5G基站外殼、無線臺外殼等,，提供可靠熱管理解決方案,。**靈活性與多樣性**碳納米管復合材料靈活多樣，可根據需求調整CNT插入程度,，實現(xiàn)不同性能,。如高導電性、強度大耐腐蝕,、潤滑涂層等,。**絕緣性能**絕緣性能好，通過控制CNT插入實現(xiàn),，可保持高散熱性能同時實現(xiàn)導電性可控,。適用于電子設備、電力設備等領域,。也可以作為PCB絕緣材料使用,，散熱性能超過MCCL,，耐電壓42kV可用在電水壺等加熱小家電的加熱基板，在300度高溫下耐電壓仍可達4kV,，保證加熱小家電的安全性,。新能源汽車基板，美國A手機中國X手機采用,，數十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測試通過microLED基板韓國S公司在打樣測試,、，新能源汽車耐電壓基板,，汽車大燈基板、IGBT光通信器件,，加熱基板,，加熱器等。

微泰高散熱陶瓷基板,，微泰高散熱基板是碳納米管復合材料,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國Finetech公司自主研發(fā)的PCB絕緣材料,，其特點是散熱性能好,，耐電壓42kV，耐高溫900度,，熱膨脹率低,，強度大，耐腐蝕,，絕緣性能好,，不產生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點,。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控,、裁切,、倒角、沖孔方便,4.不易碎,，加工過程中破損率極低5.返工修復方便,，只返工部分工序即可6.實現(xiàn)輕量化，比重才1.9,，遠輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,，汽車大燈基板,、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT,、電力電子器件、應用特種制冷器,、各種加熱基板,，加熱器，大功率電源模塊,、高頻微波,、逆變器、我公司銷售半固化片,、陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板。在高溫下也可以耐電壓42kV,。在生物醫(yī)學領域,，碳納米管可以用于制造生物傳感器和藥物輸送系統(tǒng)。

**碳納米管復合材料**碳納米管復合材料,，韓國自主研發(fā),，由CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成。其特點在于CNT插入程度可控,，實現(xiàn)導電,、潤滑、強度大等性能,。結合高分子聚合物,，形成高性能高散熱樹脂，散熱強,、膨脹率低,、強度大、耐腐蝕,、絕緣性好（可控導電）,，無靜電?？商娲鶤BS和金屬,，解決高散熱需求。注塑成型,，比重1.9,，輕于金屬鋁，適用于5G基站等,，降低施工難度和費用,。應用于散熱要求高的機殼，如5G基站外殼,、無線臺外殼等,，提供可靠熱管理解決方案。**靈活性與多樣性**碳納米管復合材料靈活多樣,，可根據需求調整CNT插入程度,，實現(xiàn)不同性能。如高導電性,、強度大耐腐蝕,、潤滑涂層等。**絕緣性能**絕緣性能好,，通過控制CNT插入實現(xiàn),，可保持高散熱性能同時實現(xiàn)導電性可控。適用于電子設備,、電力設備等領域。**環(huán)保性能**不含有害物質,，環(huán)保無污染,。輕質特性減少能源消耗和碳排放，符合綠色低碳趨勢,。**未來展望**將持續(xù)研發(fā)和應用碳納米管復合材料，探索更多可能性,，滿足散熱需求,。相信未來將成為散熱領域的璀璨明珠，為設備提供高效可靠熱管理解決方案,。碳納米基板的高電導率和導電性能,，使其在場發(fā)射場效應晶體管、等電子器件中有著應用實例,。浙江陶瓷電路板散熱基板半導體鉆模

鋁基板作為一種成熟的金屬基覆銅板,，其成本相對較低，更適合于大規(guī)模應用,。浙江陶瓷電路板散熱基板半導體鉆模

碳納米管復合絕緣材料其獨特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,，并與高分子材料混合，形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料,。其特點包括良好的散熱性能,、極低的熱膨脹率、強度大,、耐腐蝕性能,，以及出色的絕緣性能和低介電損耗,。利用這種半固化片制作的CCL基板，不僅彌補了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點,，還具有以下優(yōu)勢：1.相比現(xiàn)有MCCL,，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板,，復合材料本身既是絕緣板也是散熱板,。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），具有強度大,，且容易實現(xiàn)基板薄片化,。4.輕量化設計，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，降低了材料重量,。5.提高PCB的生產性，降低工程費用,，無需貼保護膜,，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理,、保管、軟性材料的處置及強度等問題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數差異導致的基板彎曲問題,，提高了工程及產品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,，如裁切,、鉆孔、沖孔等,。9.無靜電產生,，避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板,，支持雙面電路和多層電路的設計,，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,，特別適用于LED及其他元件浙江陶瓷電路板散熱基板半導體鉆模