微泰高散熱耐高電壓基板,，微泰耐高溫耐電壓基板,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國FINETECH研發(fā)出來的新型PCB絕緣材料,，其特點是散熱性能好,，耐高溫可達700度，耐電壓,，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓,。熱膨脹率低，強度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好，不產生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良使用中的靜電噪聲問題,。碳納米管復合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點。1.比陶瓷板便宜,，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控,、裁切、倒角,、沖孔方便,4.不易碎,，加工過程中破損率極低5.返工修復方便，只返工部分工序即可6.實現輕量化,，比重才1.9,，遠輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板,、光通信器件,、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT、電力電子器件,、應用特種制冷器,、大功率電源模塊、高頻微波,、逆變器,、我公司銷售半固化片、,，陶瓷覆銅板、陶瓷電路板,，各種加熱器基板,，在高溫環(huán)境里仍然可以耐電壓42kV。碳納米基板是由碳納米材料構成的基板,，具有強度高,、輕質化、導電性和導熱性強等優(yōu)點,。深圳復合材料散熱基板高性能計算機

微泰高散熱基板,，耐高電壓基板，耐高溫基板,，它是碳納米管與復合絕緣材料組成,，將CNT嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合，形成,。韓國微泰自主技術研發(fā)的另一種新型PCB絕緣材料,。特點：很好的散熱、耐電壓42kV,，耐高溫700度,，低熱膨脹、強度大,、耐腐蝕,、出色絕緣及低介電損耗。避免靜電產生,，解決PCB散熱及靜電噪聲問題,。微泰散熱基板是碳納米管復合材料半固化片與銅板經熱壓制成CCL，散熱性能優(yōu)于MCCL和陶瓷基板,。優(yōu)勢：1.出色垂直散熱性能,。2.絕緣與散熱二合一。3.材料單一,，強度大,，易薄片化,。4.輕量化設計，比重1.9,。5.提高生產性,，降低費用，避免金屬腐蝕和污染,。6.解決鋁的表面處理等問題,。7.優(yōu)化熱膨脹系數差異導致的基板彎曲。8.改善PCB工藝加工性,。9.無靜電產生,。10.支持雙面和多層電路設計。11.低熱膨脹率提高零部件可靠性,，適用于LED等,。我們的半固化片制作的PCB板，因散熱,、絕緣,、強度、無電子噪聲,、低膨脹率,、低介電損耗等特點，電腦基板,、新能源汽車基板,，美國A手機中國X手機采用，數十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測試通過microLED基板韓國S公司在打樣測試,、,，新能源汽車耐電壓基板，汽車大燈基板,、IGBT光通信器件,，加熱基板，加熱器等,。深圳復合材料散熱基板高性能計算機隨著科學技術的不斷進步和碳納米基板的不斷應用,，其未來發(fā)展前景不斷拓展。

碳納米管復合絕緣材料其獨特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,，并與高分子材料混合,，形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料。其特點包括良好的散熱性能,、極低的熱膨脹率,、強度大、耐腐蝕性能,，以及出色的絕緣性能和低介電損耗,。利用這種半固化片制作的CCL基板,，不僅彌補了現有MCCL的諸多缺點，還具有以下優(yōu)勢：1.相比現有MCCL,，具有更為出色的垂直散熱性能,。2.無需額外使用散熱用金屬板，復合材料本身既是絕緣板也是散熱板,。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂）,，具有強度大，且容易實現基板薄片化,。4.輕量化設計,，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），降低了材料重量,。5.提高PCB的生產性,，降低工程費用，無需貼保護膜,，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理,、保管、軟性材料的處置及強度等問題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數差異導致的基板彎曲問題,，提高了工程及產品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,，如裁切,、鉆孔、沖孔等,。9.無靜電產生,，避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板,，支持雙面電路和多層電路的設計,，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,，特別適用于LED及其他元件

碳納米管復合材料,，通過將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成，已成為韓國FINETECH研發(fā)的PCB絕緣材料,。其特點包括高散熱性能,、極低的熱膨脹率、強大的強度,、優(yōu)異的耐腐蝕性,、出色的絕緣性能以及無靜電產生,，從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復合材料制作的半固化片,，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后,，其散熱性能遠超MCCL和陶瓷基板。此外,，采用我們的半固化片制作的CCL基板,，相較于陶瓷基板，具有以下優(yōu)勢：1.成本效益明顯,，比陶瓷板更經濟,，降低了整體成本。2.高垂直散熱性能,，散熱效果更佳,。3.固化時收縮率可控，裁切,、倒角,、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅固,，不易破碎,，加工過程中破損率極低。5.返工修復過程簡便,，只需修復部分工序,。6.重量輕，比重只為1.9,，遠輕于陶瓷的3.3-3.9,。7.熱膨脹率極低，保證了電路板的穩(wěn)定性,。8.適用于多層電路板的制作,。此復合材料廣泛應用于汽車電子模塊、汽車大燈基板,、光通信器件,、高亮度LED攝影燈、IGBT,、電力電子器件,、特種制冷器、大功率電源模塊,、高頻微波,、逆變器等領域。我們公司提供半固化片、陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板等產品的銷售服務,。碳納米管作為一種先進的納米材料，其制造成本可能相對較高,，尤其是在大規(guī)模生產時,。

**碳納米管復合材料**碳納米管復合材料，韓國自主研發(fā),，由CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成,。其特點在于CNT插入程度可控，實現導電,、潤滑,、強度大等性能。結合高分子聚合物,，形成高性能高散熱樹脂,，散熱強、膨脹率低,、強度大,、耐腐蝕、絕緣性好（可控導電）,，無靜電,。可替代ABS和金屬,，解決高散熱需求。注塑成型,，比重1.9,，輕于金屬鋁，適用于5G基站等,，降低施工難度和費用,。應用于散熱要求高的機殼，如5G基站外殼,、無線臺外殼等,，提供可靠熱管理解決方案。**靈活性與多樣性**碳納米管復合材料靈活多樣,，可根據需求調整CNT插入程度,，實現不同性能。如高導電性,、強度大耐腐蝕,、潤滑涂層等。**絕緣性能**絕緣性能好,，通過控制CNT插入實現,，可保持高散熱性能同時實現導電性可控,。適用于電子設備、電力設備等領域,。**環(huán)保性能**不含有害物質,，環(huán)保無污染。輕質特性減少能源消耗和碳排放,，符合綠色低碳趨勢,。**未來展望**將持續(xù)研發(fā)和應用碳納米管復合材料，探索更多可能性,，滿足散熱需求,。相信未來將成為散熱領域的璀璨明珠，為設備提供高效可靠熱管理解決方案,。碳納米管增強鋁基復合材料的熱導率隨著溫度和碳納米管含量的升高而逐漸降低,，但純鋁的熱導率高于復合材料。福建聚合物散熱基板電器外殼散熱

CNTs的導熱性能高主要歸因于其狹長的結構和較大的長徑比,，這使得它們在沿著長度方向的熱交換性能非常高,。深圳復合材料散熱基板高性能計算機

微泰高散熱陶瓷基板，微泰高散熱基板是碳納米管復合材料,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,，韓國Finetech公司自主研發(fā)的PCB絕緣材料，其特點是散熱性能好,，耐電壓42kV,，耐高溫900度，熱膨脹率低,，強度大,，耐腐蝕，絕緣性能好,，不產生靜電,，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片,，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點,。1.比陶瓷板便宜,，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切,、倒角,、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復方便，只返工部分工序即可6.實現輕量化,，比重才1.9,，遠輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板,、光通信器件,、高亮度LED攝影燈LED、IGBT,、電力電子器件,、應用特種制冷器、各種加熱基板,，加熱器,，大功率電源模塊、高頻微波,、逆變器,、我公司銷售半固化片、陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板,。在高溫下也可以耐電壓42kV。深圳復合材料散熱基板高性能計算機