微泰導(dǎo)電樹(shù)脂，微泰晶圓樹(shù)脂是碳納米管復(fù)合材料，韓國(guó)微泰自主研發(fā)的絕緣散熱樹(shù)脂,，其獨(dú)特之處在于碳納米管（CNT）被精確地嵌入金屬鋁中,，再巧妙地融合高分子聚合物而成。其技術(shù)的亮點(diǎn)在于,，通過(guò)控制碳納米管在金屬鋁中的嵌入程度,，賦予了材料多樣的功能特性：部分嵌入時(shí)，材料展現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)電性能,，性能媲美金屬；適中嵌入時(shí),，可作為潤(rùn)滑涂層使用,；而完全嵌入則賦予了材料強(qiáng)大的強(qiáng)度。結(jié)合我公司精心研發(fā)的高分子聚合物,，這一組合形成了高性能的高散熱樹(shù)脂,。此款高散熱樹(shù)脂具備很好的散熱性能、低熱膨脹率,、強(qiáng)度大,、耐腐蝕以及優(yōu)異的絕緣性能（絕緣性可控，甚至可具備導(dǎo)電性）,，而且不會(huì)產(chǎn)生靜電,。它能夠輕松替代傳統(tǒng)的工程塑料ABS和金屬材料，有效解決高散熱需求的難題,。同時(shí),，其可注塑成型的特性使得大規(guī)模生產(chǎn)成為可能，其比重為1.9,，遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7,，為設(shè)備的輕量化提供了可能，特別是在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中,，樹(shù)脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用,。我們的高散熱樹(shù)脂在各類(lèi)散熱要求高的機(jī)殼中得到了廣泛應(yīng)用，如5G基站外殼,、無(wú)線臺(tái)外殼,、散熱板，以及航空,、火箭等領(lǐng)域,，為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案

碳納米基板的高比表面積和優(yōu)良的電化學(xué)性能，使其在能源存儲(chǔ)與轉(zhuǎn)換領(lǐng)域中應(yīng)用,，如鋰離子電池,、超級(jí)電容器。江蘇陶瓷電路板散熱基板鋰離子電池

碳納米管復(fù)合材料，它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國(guó)自主技術(shù)開(kāi)發(fā)的絕緣散熱材料,，技術(shù)的特點(diǎn)是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度,，部分插入，具有導(dǎo)電性能,，可以替代金屬,，中間插入可以作為潤(rùn)滑涂層使用，完全插入具有強(qiáng)度大,，與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹(shù)脂,，其特點(diǎn)是散熱性能好，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大,，耐腐蝕，絕緣性能好（絕緣性可控,，也可以做到導(dǎo)電）,，不產(chǎn)生靜電，可替代工程塑料ABS,，也可以替代金屬的材料,。解決了需要高散熱的問(wèn)題，可注塑成型批量生產(chǎn),，比重在1.9遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7,，實(shí)現(xiàn)設(shè)備輕量化，特別是5G基站的機(jī)殼,，樹(shù)脂外殼的重量降低了施工難度和費(fèi)用,。我們的高散熱樹(shù)脂可用在各種散熱要求高的機(jī)殼，5G基站外殼,、,，無(wú)線臺(tái)外殼、散熱板,、航空,，火箭等等。也可以做成半固化片,、陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板等產(chǎn)品。這種新型PCB絕緣材料,。特點(diǎn)：很好的散熱,、耐電壓42kV，耐高溫700度,，低熱膨脹,、強(qiáng)度大,、耐腐蝕、出色絕緣及低介電損耗,。避免靜電產(chǎn)生,，解決PCB散熱及靜電噪聲問(wèn)題。微泰散熱基板是碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)熱壓制成CCL,，散熱性能優(yōu)于MCCL和陶瓷基板,。碳納米散熱基板金屬基板散熱航空航天：碳納米板材可以制備出輕量級(jí)度的航空材料，有助于減輕飛行器的重量,，提高飛行效率,。

微泰高散熱基板、微泰耐高壓基板,、高散熱PCB,、碳納米管復(fù)合絕緣材料其獨(dú)特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中，并與高分子材料混合,，形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料,。其特點(diǎn)包括良好的散熱性能,、極低的熱膨脹率,。利用這種半固化片制作的CCL基板，不僅彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn),，還具有以下優(yōu)勢(shì)：1.相比現(xiàn)有MCCL,，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無(wú)需額外使用散熱用金屬板,，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板,。3.材料單一（無(wú)需玻纖布和樹(shù)脂），具有強(qiáng)度大,，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化,。4.輕量化設(shè)計(jì)，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，降低了材料重量,。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用,，無(wú)需貼保護(hù)膜,，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理,、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問(wèn)題,，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性,。8.改善了PCB工藝上的加工性問(wèn)題，如裁切,、鉆孔,、沖孔等。9.無(wú)靜電產(chǎn)生,，避免了靜電噪聲問(wèn)題,。10.無(wú)需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì),，確保了電路配置的多樣性,。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率，特別適用于LED及其他元件,。

微泰高散熱基板,，耐高電壓基板，耐高溫基板,，它是碳納米管與復(fù)合絕緣材料組成,，將CNT嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合，形成,。韓國(guó)微泰自主技術(shù)研發(fā)的另一種新型PCB絕緣材料,。特點(diǎn)：很好的散熱、耐電壓42kV,，耐高溫700度,，低熱膨脹、強(qiáng)度大,、耐腐蝕,、出色絕緣及低介電損耗。避免靜電產(chǎn)生,，解決PCB散熱及靜電噪聲問(wèn)題,。微泰散熱基板是碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)熱壓制成CCL，散熱性能優(yōu)于MCCL和陶瓷基板,。優(yōu)勢(shì)：1.出色垂直散熱性能,。2.絕緣與散熱二合一。3.材料單一,，強(qiáng)度大,，易薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì),，比重1.9,。5.提高生產(chǎn)性，降低費(fèi)用,，避免金屬腐蝕和污染,。6.解決鋁的表面處理等問(wèn)題,。7.優(yōu)化熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲。8.改善PCB工藝加工性,。9.無(wú)靜電產(chǎn)生,。10.支持雙面和多層電路設(shè)計(jì)。11.低熱膨脹率提高零部件可靠性,，適用于LED等,。我們的半固化片制作的PCB板，因散熱,、絕緣,、強(qiáng)度、無(wú)電子噪聲,、低膨脹率,、低介電損耗等特點(diǎn)，電腦基板,、新能源汽車(chē)基板,，美國(guó)A手機(jī)中國(guó)X手機(jī)采用，數(shù)十層的探針卡已有韓國(guó)SK海力士公司在打樣測(cè)試通過(guò)microLED基板韓國(guó)S公司在打樣測(cè)試,、,，新能源汽車(chē)耐電壓基板，汽車(chē)大燈基板,、IGBT光通信器件,，加熱基板,，加熱器等,。碳納米散熱基板的主要材料是碳納米管，這是一種由碳原子構(gòu)成的管狀結(jié)構(gòu),，具有極高的導(dǎo)熱性和機(jī)械強(qiáng)度,。

碳納米管復(fù)合材料，它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國(guó)自主技術(shù)開(kāi)發(fā)的絕緣散熱材料,，技術(shù)的特點(diǎn)是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度,，部分插入，具有導(dǎo)電性能,，可以替代金屬,，中間插入可以作為潤(rùn)滑涂層使用，完全插入具有強(qiáng)度大,，與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹(shù)脂,，其特點(diǎn)是散熱性能好，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好（絕緣性可控，也可以做到導(dǎo)電）,，不產(chǎn)生靜電,，可替代工程塑料ABS，也可以替代金屬的材料,。解決了需要高散熱的問(wèn)題,，可注塑成型批量生產(chǎn)，比重在1.9遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7,，實(shí)現(xiàn)設(shè)備輕量化,，特別是5G基站的機(jī)殼，樹(shù)脂外殼的重量降低了施工難度和費(fèi)用,。我們的高散熱樹(shù)脂可用在各種散熱要求高的機(jī)殼,，5G基站外殼、,，無(wú)線臺(tái)外殼,、散熱板、航空,，火箭等等,。碳納米管因其獨(dú)特的納米結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的力學(xué)性能，表現(xiàn)出極高的彈性模量和較小的應(yīng)變,。安徽PCB散熱基板超級(jí)電容器

碳納米涂層作為一種散熱材料,，可以將碳納米管與多種其他材料結(jié)合，形成高效的散熱效果,。江蘇陶瓷電路板散熱基板鋰離子電池

高散熱耐高電壓基板,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國(guó)FINETECH研發(fā)出來(lái)的PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好,，耐高溫可達(dá)700度，耐電壓,，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓,。熱膨脹率低，強(qiáng)度大,，耐腐蝕,，絕緣性能好，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn),。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控,、裁切,、倒角、沖孔方便,4.不易碎,，加工過(guò)程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化，比重才1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車(chē)電子模塊,，汽車(chē)大燈基板、光通信器件,、高亮度LED攝影燈LED,、IGBT、電力電子器件,、應(yīng)用特種制冷器,、大功率電源模塊、高頻微波,、逆變器,、我公司銷(xiāo)售半固化片、,，陶瓷覆銅板,、陶瓷電路板，各種加熱器基板,。江蘇陶瓷電路板散熱基板鋰離子電池