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汕頭銷(xiāo)售SPI檢測(cè)設(shè)備維保

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-06-08

PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備

SPI檢測(cè):Solder Paste inspection錫膏測(cè)試

      SPI可檢測(cè)錫膏的印刷質(zhì)量,可檢測(cè)錫膏的高度,、面積,、體積,、偏移、短路等,。在線(xiàn)SPI的作用:實(shí)時(shí)的檢測(cè)錫膏的體積和形狀,。減少SMT生產(chǎn)線(xiàn)的不良,檢測(cè)結(jié)果反饋給錫膏印刷工序,,及時(shí)地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài)和參數(shù),。

AOI檢測(cè):Automatic optical inspection自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

      所謂光學(xué)檢測(cè)即是用光學(xué)鏡頭對(duì)檢測(cè)元件進(jìn)行拍照,再對(duì)照片進(jìn)行分析檢測(cè),。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀,,在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多,但是在實(shí)際加工中一般放置在回流焊的后面,,用于對(duì)經(jīng)過(guò)回流焊接的PCBA進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測(cè),,從而及時(shí)發(fā)現(xiàn)并排除少錫、少料,、虛焊,、連錫等缺陷。一般AOI檢測(cè)設(shè)備包括兩部分,,一部分是檢測(cè)設(shè)備,,一部分是返修設(shè)備,檢測(cè)設(shè)備可檢測(cè)元件的存在與缺失,、元件的極性和文字符,,確保貼片安裝的精確性。爐前貼片后:元件缺失/存在,;偏移(X,,Y,θ值),;旋轉(zhuǎn),;翻件;側(cè)立,;極性等,。 SPI導(dǎo)入帶來(lái)的收益有哪些呢,?汕頭銷(xiāo)售SPI檢測(cè)設(shè)備維保

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SPI錫膏檢查機(jī)有何能力?可以檢查出那些錫膏印刷不良,?

      錫膏檢查機(jī)只能做表面的影像檢查,,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無(wú)法檢查得到的,不過(guò)錫膏檢查機(jī)的使用時(shí)機(jī)應(yīng)該是在零件還沒(méi)擺放上去以前,,所以不會(huì)有錫膏被覆蓋的情形發(fā)生

錫膏檢查機(jī)可以量測(cè)下列的數(shù)據(jù):

錫膏印刷量

錫膏印刷的高度

錫膏印刷的面積/體積

錫膏印刷的平整度

錫膏檢查機(jī)可以偵測(cè)出下列的不良:

錫膏印刷是否偏移

錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)

錫膏印刷是否架橋

錫膏印刷是否缺陷破損 汕頭全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備保養(yǎng)AOI的發(fā)展需求集成電路,,歡迎來(lái)電咨詢(xún)。

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3DSPI(SolderPasteInspection)是指錫膏檢測(cè)設(shè)備,,主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì),,包括體積,面積,,高度,,XY偏移,形狀,,橋接等,。如何快速準(zhǔn)確的檢測(cè)極微小的焊膏,PARMI3DSPI是使用Laser(中文譯為激光三角測(cè)量技術(shù))的檢測(cè)原理,。

根據(jù)研究結(jié)果,,印刷工藝有著大于74%的可變性,之所以存在這么大的可變性,,是因?yàn)橛∷⒐に囍邪罅坎淮_定的工藝參數(shù),,包括焊膏的種類(lèi)、配方,、環(huán)境條件,、鋼網(wǎng)的類(lèi)型、厚度,、開(kāi)孔的寬厚比和面積比、印刷機(jī)等類(lèi)型,、刮刀,、印刷頭技術(shù)、印刷速度等等,。

3D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機(jī)和相機(jī)

一,、SPI的分類(lèi):

從檢測(cè)原理上來(lái)分SPI主要分為兩個(gè)大類(lèi),線(xiàn)激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù),。

1)激光掃描式的SPI通過(guò)三角量測(cè)的原理計(jì)算出錫膏的高度,。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡(jiǎn)單,技術(shù)比較成熟,,但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長(zhǎng),,單次取樣,,雜訊干擾等,所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測(cè)試儀,,桌上型SPI等,。

2)結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP,又稱(chēng)PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù),。通過(guò)獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,,來(lái)完成物體三維信息的重建。由于其具有全場(chǎng)性,、速度快,、高精度、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),,這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè),、機(jī)器視覺(jué)、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,。目前大部分的在線(xiàn)SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù),。

      但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,,相移誤差與隨機(jī)誤差,,它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線(xiàn)性相移誤差,,但要解決相移過(guò)程中的隨機(jī)相移誤差問(wèn)題,,還存在一定的困難。 SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝,。

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對(duì)于PCB行業(yè)而言,,從工藝、成本和客戶(hù)需求幾個(gè)角度來(lái)看對(duì)于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢(shì):

1,、從技術(shù)工藝的角度看,,PCB微型化導(dǎo)致人工目檢無(wú)法滿(mǎn)足要求,利用機(jī)器檢測(cè)是大趨勢(shì),;

2,、從生產(chǎn)成本的角度看,產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升,,優(yōu)化生產(chǎn)流程對(duì)成本進(jìn)行精細(xì)化控制是廠商在激烈競(jìng)爭(zhēng)中生存的法門(mén),,引進(jìn)自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備是必要的選擇;

3,、從客戶(hù)需求的角度看,,各種終端產(chǎn)品的復(fù)雜度不斷提升,對(duì)穩(wěn)定性要求也越來(lái)越高,,SPI可以有效檢測(cè)翹腳,、虛焊等缺陷,,增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性,引入SPI設(shè)備是廠商爭(zhēng)取客戶(hù)訂單的重要砝碼,。 檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判,,歡迎了解詳細(xì)情況。清遠(yuǎn)SPI檢測(cè)設(shè)備功能

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smt貼片加工AOI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)

AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn):

1.編程簡(jiǎn)單,。AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,從中AOI獲取位置號(hào),、元件系列號(hào),、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo),、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),,然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖,確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù),。完成后,,再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。

2.減少生產(chǎn)成本,。由于AOI可放置在回流爐前對(duì)PCB進(jìn)行檢測(cè),,可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,而不必等到PCB過(guò)了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè),,這就極大降低了生產(chǎn)成本,。

3.故障覆蓋率高。由于采用了高級(jí)別的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件,,通常的AOI設(shè)備可檢測(cè)多種生產(chǎn)缺陷,,故障覆蓋率可達(dá)到80%。

4.操作容易,。由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件,,所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識(shí)即可進(jìn)行操作。使用AOI檢測(cè)設(shè)備可以減少工藝缺陷,,在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤,,以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制,早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,,AOI將減少修理成本避免報(bào)廢不可修理的電路板出現(xiàn)。 汕頭銷(xiāo)售SPI檢測(cè)設(shè)備維保

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