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通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測(cè)量得到錫膏的厚度值外，還能通過它得到面積,、體積,、偏移、變形,、連橋,、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù),，根據(jù)客戶的需要調(diào)試機(jī)器,，把詳細(xì)的焊點(diǎn)資料導(dǎo)出給客戶檢驗(yàn)。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm,，基板厚度范圍為0.4～5.0mm,。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標(biāo)集中在分率、測(cè)定重復(fù)性,、檢查時(shí)間,、可操作性和GR＆R(重復(fù)性和再現(xiàn)性)。而深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm～500mm×460mm,，基板厚度范圍是0.6mm～6.0mm,。SPI錫膏檢測(cè)機(jī)類似我們常見擺放于smt...

SPI即是SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識(shí)別裝置,，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),。它的工作原理：錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,，就是要先取一片拼板目檢,，沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品，后面的板子就依照***片板子的影像及資料來作判斷,，由于這樣會(huì)有很多的誤判率,，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定范圍,，因此并不是把SPI機(jī)器買回來就可以馬上使用,，還需要有工程師維護(hù)。SPI錫膏檢測(cè)儀只能做表面的影像檢查,，如果有...

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）的重要意義：在SMT行業(yè)內(nèi),，IPC610標(biāo)準(zhǔn)有著較廣的指導(dǎo)性，該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)錫育印刷工業(yè)中各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)指標(biāo)有著明確的定義,，包括：錫膏的平均厚度,、偏移置、覆蓋焊盤的百分比、橋連等,。進(jìn)一步來說,，IPC610標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于錫膏印刷工藝的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的定義是非常細(xì)致,、且是用數(shù)字或百分比量化的,。基于圖像識(shí)別技術(shù)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）技術(shù)己在SMT行業(yè)得到了較廣應(yīng)用,，己成為SMT生產(chǎn)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化的質(zhì)設(shè)控制工具,。但對(duì)于錫膏印刷環(huán)節(jié)而言，AOI因?yàn)槠渲荒塬@取PCB的2D圖像信息,，不能對(duì)錫膏的厚度,、高度拉尖和體積進(jìn)行檢測(cè)，所以AOI不能完全有效控制和真實(shí)反應(yīng)出錫膏印刷環(huán)節(jié)的質(zhì)量,。有很多電...

8種常見SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)1.SPI錫膏檢測(cè)儀：SPI錫膏檢測(cè)儀利用光學(xué)的原理,，通過三角測(cè)量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計(jì)算出來，它的作用是能檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量,，提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷,，讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷,，給操作人員強(qiáng)有力的品管支持,，增強(qiáng)制程性能。2.人工目檢：人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡,，用肉眼觀察檢驗(yàn)印制電路板及焊點(diǎn)外觀,、缺件、錯(cuò)件,、極性反,、偏移、立碑等方面質(zhì)量問題,。3.數(shù)碼顯微鏡：數(shù)碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實(shí)物圖像通過數(shù)模轉(zhuǎn)換,，它將實(shí)物的圖像放大后顯示在計(jì)算機(jī)的屏幕上，可以將圖片保存,，放大,，打印.配測(cè)量軟件可以測(cè)量...

SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化,、多功能化,，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件,。SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié),，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量，特別在5G智能手機(jī)，汽車電子等產(chǎn)品SMT錫膏印刷更為重要,；“60%以上的工藝不良來源于錫膏的印刷環(huán)節(jié)”這句話在密間距的電子產(chǎn)品中就能明顯體現(xiàn)出它的含義,。在現(xiàn)在一切數(shù)字化，智能化,，自動(dòng)化的浪潮下,，智能機(jī)器人，汽車電子智能駕駛,，AIOT,，醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的小批量訂單出現(xiàn)了爆發(fā)式增長(zhǎng)，對(duì)傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈管理造成了很大的挑戰(zhàn),，電子EMS制造產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化已成為趨勢(shì),，SMT行業(yè)也需要與時(shí)...

SPI即是SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識(shí)別裝置,，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),。它的工作原理：錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,，就是要先取一片拼板目檢,，沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品，后面的板子就依照***片板子的影像及資料來作判斷,，由于這樣會(huì)有很多的誤判率,，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定范圍,，因此并不是把SPI機(jī)器買回來就可以馬上使用,，還需要有工程師維護(hù)。SPI錫膏檢測(cè)儀只能做表面的影像檢查,，如果有...

SPI技術(shù)主流：1.基于激光掃描光學(xué)檢測(cè)2.基于摩爾條紋光學(xué)檢測(cè)SPI市場(chǎng)主流：激光掃描光學(xué)檢測(cè),，摩爾條紋光學(xué)檢測(cè)為主SPI應(yīng)用模式：當(dāng)生產(chǎn)線投入使用全自動(dòng)印刷機(jī)時(shí)：1.桌上型離線用：新產(chǎn)品投產(chǎn)時(shí)1-20片全檢；進(jìn)入量品連續(xù)檢查5片,；2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進(jìn)入SMT貼片機(jī),；3.連線印刷閉環(huán)；連線三點(diǎn)聯(lián)網(wǎng)遙控,；錫膏中助焊劑的構(gòu)成及其作用助焊劑的作用①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯錫膏檢查機(jī)只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無法檢查得到的。清遠(yuǎn)精密SPI檢測(cè)設(shè)備DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3DSPI/AO...

在線3D－SPI錫膏測(cè)厚儀：3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì),，提高良率,！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測(cè)量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域,，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備,。在線3D－SPI錫膏測(cè)厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價(jià)高昂的缺陷，極大降低下游,，尤其電路板維修的成本,；有助于提高產(chǎn)量和增加利潤(rùn)；為您帶來更少的電路板維修,、更少的扔棄,、更少的維修時(shí)間和成本、以及更低的擔(dān)保和維修成本,，加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量,、更滿意的顧客,、以及的顧客忠誠度和保持率,。其實(shí)在SMT工作了很長(zhǎng)時(shí)間的人都知道對(duì)于生產(chǎn)產(chǎn)生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問題不是貼裝的問題而是錫膏印刷...

兩種技術(shù)類別的3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）性能比較：目前,，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）設(shè)備主要使用兩類技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PMP)與基于激光測(cè)量技術(shù)(Laser),。相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（簡(jiǎn)稱PMP),，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影,，離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像,，再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布,，利用三角測(cè)量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測(cè)量結(jié)果,。PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機(jī)，實(shí)現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測(cè)量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,，在保證高速測(cè)量的同時(shí),，大幅度的提高測(cè)量精度。此外,，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝...

結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù),。通過獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息，來完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場(chǎng)性,、速度快、高精度,、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè)、機(jī)器視覺,、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù)。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,，在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,，相移誤差與隨機(jī)誤差，它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差,。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,，但要...

PCBA工藝常見檢測(cè)設(shè)備SPI檢測(cè)：SolderPasteinspection錫膏測(cè)試SPI可檢測(cè)錫膏的印刷質(zhì)量，可檢測(cè)錫膏的高度、面積,、體積,、偏移、短路等,。在線SPI的作用：實(shí)時(shí)的檢測(cè)錫膏的體積和形狀,。減少SMT生產(chǎn)線的不良，檢測(cè)結(jié)果反饋給錫膏印刷工序,，及時(shí)地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài)和參數(shù),。AOI檢測(cè)：Automaticopticalinspection自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)所謂光學(xué)檢測(cè)即是用光學(xué)鏡頭對(duì)檢測(cè)元件進(jìn)行拍照，再對(duì)照片進(jìn)行分析檢測(cè),。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀,，在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多，但是在實(shí)際加工中一般放置在回流焊的后面,，用于對(duì)經(jīng)過回流焊接的PCBA進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測(cè),，從而及時(shí)發(fā)現(xiàn)并排除少錫、...

AOI雖然具有比人工檢測(cè)更高的效率,，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果,，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達(dá)到人腦的級(jí)別，因此,，在實(shí)際使用中的一些特殊情況,，AOI的誤判、漏判在所難免,。目前AOI使用中存在的問題有：（1）多錫,、少錫、偏移,、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同,，容易導(dǎo)致誤判。（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,，容易引起漏判,。（3）字符處理方式不同，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大,。（4）大部分AOI對(duì)虛焊的理解發(fā)生歧義,，造成漏判推諉。（5）存在屏蔽圈,、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測(cè)問題,。（6）BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測(cè),。（7）多數(shù)AOI編程復(fù)雜,、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長(zhǎng),，不適合科研單位、...

兩種技術(shù)類別的3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）性能比較：目前,，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）設(shè)備主要使用兩類技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PMP)與基于激光測(cè)量技術(shù)(Laser),。相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（簡(jiǎn)稱PMP)，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影,，離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像,，再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布，利用三角測(cè)量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測(cè)量結(jié)果,。PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機(jī),，實(shí)現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測(cè)量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度，在保證高速測(cè)量的同時(shí),，大幅度的提高測(cè)量精度,。此外，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝...

PCBA工藝常見檢測(cè)設(shè)備ATE檢測(cè)：AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動(dòng)測(cè)試機(jī),，用于檢測(cè)集成電路功能之完整性,，為集成電路生產(chǎn)制造之終流程，以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì),。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝?yán)锩妫嬖谥未嬲娴男枰?，這種需要實(shí)際上是一個(gè)試驗(yàn)的過程,。為了實(shí)現(xiàn)這種過程，就需要各種試驗(yàn)設(shè)備,，這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment),。這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest)，當(dāng)然包括IC類別,，此外,，還包括分立的元件，器件,。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個(gè)環(huán)節(jié)...

應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢(shì)待發(fā)在2D視覺時(shí)代,，光源主要起到以下作用：1、照亮目標(biāo),，提高亮度,；2、形成有利于圖像處理的成像效果,，降低系統(tǒng)的復(fù)雜性和對(duì)圖像處理算法的要求,；3、克服環(huán)境光干擾,，保證圖像穩(wěn)定性,，提高系統(tǒng)的精度,、效率；通過恰當(dāng)?shù)墓庠凑彰髟O(shè)計(jì),，可以使圖像中的目標(biāo)信息與背景信息得到比較好分離,，這樣不僅極大降低圖像處理的算法難度，同時(shí)提高系統(tǒng)的精度和可靠性隨著3D視覺的興起,，光源不僅用于照明,，更重要的是用來產(chǎn)生編碼結(jié)構(gòu)光，例如格雷碼,、相移條紋,、散斑等。DLP技術(shù)即因其高速,、高分辨率,、高精度、成熟穩(wěn)定,、靈活性高等特性,，在整個(gè)商用投影領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)先地位。隨著...

兩種技術(shù)類別的3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）性能比較：目前,，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）設(shè)備主要使用兩類技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PMP)與基于激光測(cè)量技術(shù)(Laser),。相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（簡(jiǎn)稱PMP)，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影,，離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像,，再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布，利用三角測(cè)量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測(cè)量結(jié)果,。PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機(jī),，實(shí)現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測(cè)量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度，在保證高速測(cè)量的同時(shí),，大幅度的提高測(cè)量精度,。此外，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝...

SPI驗(yàn)證目的：1.印刷錫膏破壞實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證目的是為了降低SPI對(duì)錫膏范圍值檢測(cè)誤報(bào)比例降低,、提高人員誤判可能性,、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能、提升設(shè)備檢出直通率,、提高生產(chǎn)效率,。2.同時(shí)針對(duì)每次客戶稽查SMT時(shí)所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題，作出實(shí)際驗(yàn)證依據(jù),，便于后續(xù)客戶稽查時(shí),，提出此問題時(shí)可以有憑有據(jù)回復(fù)。SPI檢測(cè)機(jī)的功能：SPI檢測(cè)機(jī)內(nèi)錫膏測(cè)厚的鐳射裝置,，利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),，如若有不正確印刷的PCB通過時(shí),，SPI檢測(cè)機(jī)就會(huì)響起警報(bào)，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移,、高度偏差,、缺陷破損等，在貼片前進(jìn)行糾正和消除,，將不良率降到較低,。對(duì)于PCB行業(yè)而言，從工藝,、成本和客戶需求幾個(gè)角...

SPI驗(yàn)證目的：1.印刷錫膏破壞實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證目的是為了降低SPI對(duì)錫膏范圍值檢測(cè)誤報(bào)比例降低,、提高人員誤判可能性、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能,、提升設(shè)備檢出直通率,、提高生產(chǎn)效率。2.同時(shí)針對(duì)每次客戶稽查SMT時(shí)所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題,，作出實(shí)際驗(yàn)證依據(jù),，便于后續(xù)客戶稽查時(shí)，提出此問題時(shí)可以有憑有據(jù)回復(fù),。SPI檢測(cè)機(jī)的功能：SPI檢測(cè)機(jī)內(nèi)錫膏測(cè)厚的鐳射裝置,，利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)，如若有不正確印刷的PCB通過時(shí),，SPI檢測(cè)機(jī)就會(huì)響起警報(bào),，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移、高度偏差,、缺陷破損等，在貼片前進(jìn)行糾正和消除,，將不良率降到較低,。3分鐘了解智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)。汕頭在線式...

PCBA工藝常見檢測(cè)設(shè)備ATE檢測(cè)：AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動(dòng)測(cè)試機(jī),，用于檢測(cè)集成電路功能之完整性,，為集成電路生產(chǎn)制造之終流程，以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì),。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝?yán)锩?，存在著去偽存真的需要，這種需要實(shí)際上是一個(gè)試驗(yàn)的過程,。為了實(shí)現(xiàn)這種過程,，就需要各種試驗(yàn)設(shè)備，這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment),。這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),，當(dāng)然包括IC類別,，此外，還包括分立的元件,，器件,。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個(gè)環(huán)節(jié)...

結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù)。通過獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,，來完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場(chǎng)性、速度快,、高精度,、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn)，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè),、機(jī)器視覺,、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù),。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,，在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化，相移誤差與隨機(jī)誤差,，它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差,。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差，但要...

SPI錫膏檢查機(jī)的檢測(cè)原理錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置,，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,，就是要先取一片拼板目檢，沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷,，由于這樣會(huì)有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù),，直到誤判率降低到一定范圍,，因此并不是把SPI機(jī)器買回來就可以馬上使用，還需要有工程師維護(hù),。SPI錫膏檢測(cè)儀只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的。SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測(cè)儀可以帶來的效益有哪些呢,？汕頭SPI檢測(cè)設(shè)備廠家價(jià)格PCBA工藝常見檢測(cè)設(shè)備SPI檢測(cè)：SolderPasteinspection錫...

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是SMT整線極為重要的一環(huán),，用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺(tái)上,，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對(duì)應(yīng)焊盤,。對(duì)漏印均勻的PCB通過傳輸臺(tái)輸入至SMT貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。SMT制造工藝不良統(tǒng)計(jì)中,，大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān),，錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì),，這表明了錫膏自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀（3D-SPI）在SMT制造工藝中的重要性。在線式3D-SPI錫膏檢測(cè)儀是連接在SMT整線全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)之后,，貼片機(jī)之前,，主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì)，包括高度,，面積,，體積，XY偏移,，形狀,，橋接等。SPI驗(yàn)證目的有哪些呢,？...

DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3DSPI/AOI領(lǐng)域的應(yīng)用1.SPI分類從檢測(cè)原理上來分SPI主要分為兩個(gè)大類,，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。1.1激光掃描式的SPI通過三角量測(cè)的原理計(jì)算出錫膏的高度,。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡(jiǎn)單,，技術(shù)比較成熟，但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長(zhǎng),，單次取樣,，雜訊干擾等，所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測(cè)試儀,，桌上型SPI等,。在此不做過多敘述。1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù),。通過獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息...

SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理SPI是英文Solder Paste Inspection的簡(jiǎn)稱,，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI，SPI的作用和檢測(cè)原理是什么,？SPI錫膏檢查機(jī)的作用 一般,，SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要,，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來，這樣就可以提高回流焊接后的PASS率?，F(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接,，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高，在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多,，節(jié)省成本,，并且更容易返修。SPI錫膏檢查機(jī)的檢測(cè)原理 SPI的檢測(cè)原理...

SPI在市面上常見的分為兩大類,，主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機(jī)和在線型錫膏檢測(cè)機(jī),。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù),，3D錫膏檢查機(jī)能通過自動(dòng)X-Y平臺(tái)的移動(dòng)及激光掃描SMT貼片錫膏焊點(diǎn)獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù)，同時(shí)也可用來測(cè)量整個(gè)焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度,，使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計(jì)方式,，同種產(chǎn)品一次編程成功，可以無限量掃描,，速度較快,。而2D錫膏檢查設(shè)備只是測(cè)量錫膏上的某一條線的高度，來依據(jù)整個(gè)焊盤的錫膏厚度,。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來的激光束照射到PCB,、銅和錫膏三個(gè)不同平面上，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對(duì)高度,。由于2DSPI是...

AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)SMT貼片加工的重要性AOI檢測(cè)設(shè)備的作用是：當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像,，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷,，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,，供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。AOI設(shè)備包括:1,、按結(jié)構(gòu)分類有:簡(jiǎn)易型手動(dòng)離線AOI設(shè)備,離線AOI設(shè)備,在線AOI設(shè)備等;2,、按分辨率分類有:0402元件AOI設(shè)備,0201元件AOI設(shè)備3、按相機(jī)分類有:單相機(jī),雙相機(jī),多攝像機(jī)等AOI設(shè)備可檢測(cè)的錯(cuò)誤類型:1,、刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足2,、貼片后回流焊前：移位，漏料,、極性,、歪斜、...

3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測(cè)設(shè)備,，主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì),，包括體積，面積,，高度,，XY偏移，形狀,，橋接等,。如何快速準(zhǔn)確的檢測(cè)極微小的焊膏，PARMI3DSPI是使用Laser（中文譯為激光三角測(cè)量技術(shù)）的檢測(cè)原理。根據(jù)研究結(jié)果,，印刷工藝有著大于74%的可變性,，之所以存在這么大的可變性，是因?yàn)橛∷⒐に囍邪罅坎淮_定的工藝參數(shù),，包括焊膏的種類,、配方、環(huán)境條件,、鋼網(wǎng)的類型,、厚度、開孔的寬厚比和面積比,、印刷機(jī)等類型,、刮刀、印刷頭技術(shù),、印刷速度等等,。目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備，目前會(huì)遇到哪些問題呢,？spi檢測(cè)機(jī)批發(fā)價(jià)格AOI雖然...

莫爾條紋技術(shù)特點(diǎn)：1874年,，科學(xué)家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測(cè)試手段，根據(jù)條紋形態(tài)和評(píng)價(jià)光柵尺各線紋間的間距的均勻性,，從而開創(chuàng)了莫爾測(cè)試技術(shù),。隨著光刻技術(shù)和光電子技術(shù)水平的提高，莫爾技術(shù)獲得極快的發(fā)展,，在位移測(cè)試,，數(shù)字控制，伺服跟蹤,，運(yùn)動(dòng)控制等方面有了較廣的應(yīng)用,。目前該技術(shù)應(yīng)用在SMT的錫膏精確測(cè)量中，有著很好的優(yōu)勢(shì),。莫爾條紋（即光柵）有兩個(gè)非常重要的特性：1）.判向性：當(dāng)指示光柵對(duì)于固定不動(dòng)主光柵左右移動(dòng)時(shí),，莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動(dòng)，可以準(zhǔn)確判定光柵移動(dòng)的方向,。2）.位移放大作用：當(dāng)指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動(dòng)一個(gè)光柵距D時(shí),，莫爾條紋移動(dòng)一個(gè)條紋間距B,當(dāng)兩個(gè)等間距光柵之間...

SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失,，是否在正確的位置,，以識(shí)別缺陷，并確保制造過程的質(zhì)量,。它可以檢查所有尺寸的組件，如01005,0201，和0402s和包,，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,，和QFNs。AOI的引入開啟了實(shí)時(shí)巡檢功能,。隨著高速,、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn)，一個(gè)不正確的機(jī)器設(shè)置,、在PCB上放置錯(cuò)誤的部件或?qū)R問題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時(shí)間內(nèi)的返工,。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測(cè)量，如檢查板的特征和組件的特征,，以確定X和Y坐標(biāo)和測(cè)量,。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展，將高度維度添加到方程中,，從而提供X,、Y和Z坐標(biāo)和...

PCBA工藝常見檢測(cè)設(shè)備ICT檢測(cè)：In—Circuit—Tester即自動(dòng)在線測(cè)試儀ICT是自動(dòng)在線測(cè)試儀，適用范圍廣,，操作簡(jiǎn)單,。ICT自動(dòng)在線檢測(cè)儀主要面向生產(chǎn)工藝控制，可以測(cè)量電阻,、電容,、電感、集成電路,。它對(duì)于檢測(cè)開路,、短路、元器件損壞等特別有效,，故障定位準(zhǔn)確,，維修方便。ICT自動(dòng)在線測(cè)試儀是現(xiàn)代電子企業(yè)必備的PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly,，印刷電路板組件）生產(chǎn)的測(cè)試設(shè)備,，ICT使用范圍廣，測(cè)量準(zhǔn)確性高,，對(duì)檢測(cè)出的問題指示明確,，即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易。使用ICT能極大地提高生產(chǎn)效率,，降低生產(chǎn)成本,。2．ICTTest主要...