焊錫對(duì)人體有哪些危害,？

焊錫對(duì)人體有哪些危害：1,、神經(jīng)系統(tǒng)主要表現(xiàn)為神經(jīng)衰弱、多發(fā)性神經(jīng)病和腦病,。2.,、消化系統(tǒng)輕者表現(xiàn)為一般消化道癥狀,，重者出現(xiàn)腹絞痛,。3,、血液系統(tǒng)主要是鉛干擾血紅蛋白合成過程而引起其代謝產(chǎn)物變化，如血δ－AL活性降低,，尿δ－ALA增多,，尿CP增多，血FEP,、ZPP增多等,，從而導(dǎo)致貧血，多為低色素正常紅細(xì)胞型貧血,。4.,、其他系統(tǒng)鉛對(duì)腎臟的損害多見于急性、亞急性鉛中毒或較重慢性病例,，出現(xiàn)氨基酸蛋白尿,、紅細(xì)胞、白細(xì)胞和管型及腎功能減退,，提示中毒性腎病,，伴有血壓高。女工對(duì)鉛較敏感,，特別是孕期和哺乳期,，可引起不育、流產(chǎn),、早產(chǎn),、死胎及嬰兒鉛中毒。男工可引起精子數(shù)目減少,、活動(dòng)減弱及形態(tài)改變,。此外，尚可引起甲狀腺功能減退,。一般大多數(shù)錫及其無機(jī)化合物屬于低毒物質(zhì),。一般來說只要防護(hù)妥當(dāng)，在短時(shí)間內(nèi)對(duì)人體沒有明顯的傷害,，但要是長期接觸錫粉塵很可能出現(xiàn)錫肺,，還會(huì)造成神經(jīng)中毒等。因此,，如果長期接觸錫塵一定要注意保護(hù)自己,，特別是保護(hù)呼吸道。不要讓皮膚接觸到一些錫鹽如四氯化錫,。由于錫的種類不同,，對(duì)人體的損傷也不同,，但大多侵入呼吸道、消化道,，部分損傷皮膚和粘膜，少數(shù)會(huì)危害神經(jīng),。 全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要性在早些時(shí)候,，錫膏印刷這一工藝技術(shù)對(duì)大眾來說還相對(duì)的陌生。珠海直銷錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情

錫膏印刷工序重要性

錫膏印刷工序的任務(wù)是將錫膏印到PCB上,，錫膏印刷不良現(xiàn)象主要有少錫,、塌陷、偏移等,。這些不良將會(huì)導(dǎo)致錫球,、虛焊、少錫等焊接不良,，錫球,、虛焊、少錫將導(dǎo)致主板通電時(shí)短路,、開路,、部分功能失效及可靠性多種功能性問題產(chǎn)生。如：手機(jī)主板MIC（虛焊會(huì)導(dǎo)致打電話時(shí)對(duì)方聽不到聲音,，當(dāng)然MIC虛焊在生產(chǎn)線上容易檢測出來,，相對(duì)也較容易維修。但手機(jī)主板上還有很多BGA器件,，如CPU,、射頻收發(fā)器、WIFI模塊等,。如CPU虛焊或焊接強(qiáng)度不夠,，CPU在主板上的功能類似人的大腦。虛焊會(huì)導(dǎo)致多種故障現(xiàn)象如死機(jī),、觸摸屏無功能,、自動(dòng)充電等。焊接強(qiáng)度不夠,，容易出現(xiàn)在工廠內(nèi)各測試工序都是良好的,，但出貨到客戶或終端用戶手中就出現(xiàn)各種故障現(xiàn)象。這也就是我們平時(shí)買一新手機(jī),，沒用幾天或一段時(shí)間就壞了的原因之一,。 深圳銷售錫膏印刷機(jī)市場價(jià)錫膏印刷工序重要性。

激光錫焊：錫絲,、錫膏,、錫球焊接工藝對(duì)比

1,、激光錫絲焊接介紹：激光預(yù)熱焊件后，自動(dòng)送絲機(jī)構(gòu)將錫絲送到指定位置后,，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點(diǎn)的能量送到焊盤上,，焊料熔化完成焊接。材料預(yù)熱,、送絲熔化及抽絲離開三個(gè)步驟的精細(xì)實(shí)施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點(diǎn),。溫度要嚴(yán)格控制，溫度高PCB焊盤及現(xiàn)有電子元件造成損傷,，溫度低無法起到預(yù)熱效果,。送絲速度慢會(huì)產(chǎn)生激光燒灼PCB的現(xiàn)象，離絲速度慢則會(huì)出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象,。

2.激光錫膏焊工藝介紹：通過將錫膏涂覆在焊盤上,，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點(diǎn)，但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成,，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導(dǎo)致部分錫珠沒有完全熔化而形成殘留,，對(duì)電路板有造成短路的風(fēng)險(xiǎn)，因此,，激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路,。

3.激光錫球焊工藝介紹：激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接，是一種全新的錫焊貼裝工藝,。這種工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)極小尺寸的互連,，熔滴大小可小至幾十微米。能將容器中的錫球通過特制的單錫珠分球系統(tǒng)轉(zhuǎn)移至噴射頭,，通過激光的高脈沖能量,，瞬間熔化置于噴射頭上的錫球，再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料,，噴射到焊點(diǎn)表面,，形成互聯(lián)焊點(diǎn)

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)和半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)共有的基礎(chǔ)工藝

1.基板處理機(jī)能：

基板處理機(jī)能包括PCB基板的傳輸運(yùn)送、定位,、支撐,。傳輸運(yùn)送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的來回小幅移動(dòng),?；宓亩ㄎ环譃榭锥ㄎ弧⑦叾ㄎ粌煞N,，還有光學(xué)定位進(jìn)行補(bǔ)正確保位置的準(zhǔn)確,。基板的支撐是使被印刷的PCB保持一個(gè)平整的平面,，使PCB基板在印刷過程中不發(fā)生變形扭曲,。所用方式有支撐PIN,、支撐塊、支撐板3種,。支撐PIN靈活性較強(qiáng),、局限性較小，目前較常用,；支撐塊,、支撐板局限較多，一般用在單面制程,。

2.基板和鋼網(wǎng)的對(duì)中：

基板和鋼網(wǎng)的對(duì)中包括機(jī)械定中心和光學(xué)中心，光學(xué)定中心是機(jī)械定中心的補(bǔ)正,，極大提高了印刷精度,。

3.對(duì)刮刀的控制機(jī)能：

印刷機(jī)對(duì)刮刀的控制機(jī)能包括壓力、摧行速度,、下壓深度,、摧行距離、刮刀角度,、刮刀提升等,。

4.對(duì)鋼網(wǎng)的控制機(jī)能：

印刷機(jī)對(duì)鋼網(wǎng)的控制包括鋼網(wǎng)平整度調(diào)整、鋼網(wǎng)和基板的間距控制,、分離方式的控制,、對(duì)鋼網(wǎng)的自動(dòng)清洗設(shè)定。

印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中,，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵,。

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)

一、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏無偏移,；

2.錫膏量,，厚度符合要求；

3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂,；

4.錫膏覆蓋焊盤90%以上,。

二、CHIP元件印刷允許

1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤,；

2.錫膏量均勻,；

3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)

4.印刷偏移量少于15%

三、CHIP元件印刷拒收

1.錫膏量不足.

2.兩點(diǎn)錫膏量不均

3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤

四,、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏無偏移,；

2.錫膏完全覆蓋焊盤；

3.三點(diǎn)錫膏均勻,；

4.錫膏厚度滿足測試要求,。

五,、SOT元件錫膏印刷允許

1.錫膏量均勻且成形佳；

2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤,；

3.印刷偏移量少于15%,；

4.錫膏厚度符合規(guī)格要求

六、OT元件錫膏印刷拒收

1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤,；

2.有嚴(yán)重缺錫

七,、二極管、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏印刷成形佳,；

2.錫膏印刷無偏移,；

3.錫膏厚度測試符合要求；

八,、二極管,、電容錫膏印刷允許

1.錫膏量足；

2,。錫膏覆蓋焊盤有85%以上,；

3.錫膏成形佳；

4.印刷偏移量少于15%,。

九,、二極管、電容錫膏印刷拒收

1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋,；

2.錫膏偏移超過15%焊盤

十,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各錫膏100%覆蓋各焊盤；

2.錫膏量均勻,，厚度在測試范圍內(nèi),；

3.錫膏成型佳，無缺錫,、崩塌,；

4.無偏移現(xiàn)象。

SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)脫模方式,。梅州錫膏印刷機(jī)廠家價(jià)格

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素是什么呢,？珠海直銷錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解

5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距,，高密度圖形時(shí),，速度要慢一些。速度過快,，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時(shí)間就相對(duì)太短,，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,，降速度相當(dāng)于增加壓力,，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。

6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量,。

7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度：錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度,，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),，在密間距、高密度印刷中尤為重要,。分離速度偏大時(shí),，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小,，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上,，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時(shí),，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁,，印刷狀態(tài)好,。

8.清洗模式和清洗頻率：清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏,、鋼網(wǎng)材料,、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設(shè)定干洗,、濕洗,、一次往復(fù)、擦拭速度等）,。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的,。不及時(shí)清洗會(huì)污染PCB表面，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會(huì)變硬,，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開孔,。 珠海直銷錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情

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