AOI在SMT各工序的應(yīng)用

在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測,、元件檢驗(yàn),、焊后組件檢測。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測時(shí),，其側(cè)重也有所不同,。

1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足,、焊膏過多,；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖,；印刷偏移,、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng),、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理,、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng),、PCB加工不良等,。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,，并對缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,，從而改善印刷制程。

2.元件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)備精度要求很高,，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼,、貼錯、偏移歪斜,、極性相反等,。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏,。

3.在回流焊后端檢測中,，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,，以及所有極性方面的缺陷,，還能對焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測,。 SMT中的檢測設(shè)備AOI和SPI區(qū)別主要區(qū)別是什么呢,？汕頭銷售SPI檢測設(shè)備值得推薦

AOI雖然具有比人工檢測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果,，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達(dá)到人腦的級別,，因此，在實(shí)際使用中的一些特殊情況,，AOI的誤判,、漏判在所難免。

目前AOI使用中存在的問題有：

（1）多錫,、少錫,、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同,，容易導(dǎo)致誤判,。

（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同，容易引起漏判,。

（3）字符處理方式不同,，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大。

（4）大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉,。

（5）存在屏蔽圈,、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測問題。

（6）BGA,、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測,。

（7）多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長,，不適合科研單位,、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位,。

（8）多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢,，有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快，但誤判,、漏判率更高,。 汕頭銷售SPI檢測設(shè)備值得推薦SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來的效益有哪些呢？

為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,，3D-SPI的優(yōu)點(diǎn):

為了對電子產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制,，在SMT生產(chǎn)線上要進(jìn)行有效的檢測，因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,，其優(yōu)點(diǎn)：

1,、編程簡單3D-SPI錫膏厚度檢測儀通常是把貼片機(jī)編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中SPI獲取位置號,、元件系列號,、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo),、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個參數(shù),，然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù),。完成后,，再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。

2,、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀基本上都采用了高度智能的軟件,，所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識即可進(jìn)行操作。

3,、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學(xué)儀器和高智能的測試軟件,，通常的SPI設(shè)備可檢測多種生產(chǎn)缺陷，故障覆蓋率可達(dá)到90%,。

4,、減少生產(chǎn)成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀可放置在回流爐前對PCB板進(jìn)行檢測，可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB板過了回流爐后才進(jìn)行檢測,，這就極大降低了生產(chǎn)成本,。

在線3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用

      當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度，己經(jīng)超越人眼所能識別的能力,。以往依靠人工目測對PCB質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法,，大多基于目檢人員的經(jīng)驗(yàn)和數(shù)量程度，無法達(dá)到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行量化評估,。由此,，基于機(jī)器視覺的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢，并越來越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后,、貼片后,、焊接后PCB外觀檢測,。

為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測：

      眾所周知,，在SMT所有工序中，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良,，直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良,，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系。錫膏印刷工藝的好壞,，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).

      另外,，對于PLCC、GBA等焊點(diǎn)隱葳在本體下的元件,，以及屏敝蓋下元件,，使用爐后AOI不能檢測，需要使用X-RAY才能有效檢測,；而對于細(xì)小的0201,、01005等元件焊接后更是難以維修，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測設(shè)備對錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)的檢測和控制,。更進(jìn)一步地說,，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良，能有限節(jié)約生產(chǎn)費(fèi)用,、提高生產(chǎn)效率,。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良，操作員可以立即進(jìn)行返修,。產(chǎn)品不會在繼續(xù)流入后續(xù)工序,，不再浪費(fèi)貼片機(jī)和回流焊爐的生產(chǎn)效率，更避免了爐后修理的費(fèi)用,。 AOI檢測設(shè)備的作用有哪些呢,？

SPI能查出哪些不良

      在SMT加工過程中，SPI錫膏檢測機(jī)主要應(yīng)用于錫膏檢查，這種錫膏檢測機(jī)類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學(xué)識別裝置,，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),，下面就簡單介紹一下SPI錫膏檢測機(jī)能測出不良有哪些。

1,、錫膏印刷是否偏移,；

2、錫膏印刷是否高度偏差,；

3,、錫膏印刷是否架橋；

4,、錫膏印刷是否空白或缺少,。

     在SMT貼片生產(chǎn)中，SPI錫膏檢測是較重要的環(huán)節(jié)之一,，檢測判定上錫的好壞直接影響到后面元器件的貼裝是否符合規(guī)范,。 AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn)有哪些呢？汕頭銷售SPI檢測設(shè)備值得推薦

在線SPI設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題有哪些呢,？汕頭銷售SPI檢測設(shè)備值得推薦

SPI 導(dǎo)入帶來的收益在線型 3D 錫膏檢測設(shè)備(SPI)

1)據(jù)統(tǒng)計(jì),，SPI 的導(dǎo)入可將原先成品PCB 不合格率有效降低85%以上；返修,、報(bào)廢成本大幅降低90%以上,，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI 與AOI 聯(lián)合使用,，通過對SMT 生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省,。

2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率，從而提高直通率,，有效節(jié)約人為糾錯的人力,、時(shí)間成本。據(jù)統(tǒng)計(jì),，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,，13%有間接關(guān)系。SPI通過3D檢測手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測方法的不足

3)部分PCB上元器件如BGA,、CSP,、PLCC芯片等，由于自身特性所帶來的光線遮擋,，貼片回流后AOI無法對其進(jìn)行檢測,。而SPI通過過程控制,，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。

4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢,，貼片元件越來越微型,，因此，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要,。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,，大幅減少可能存在的成品不良率。

5)作為質(zhì)量過程控制的手段,，能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,，因此幾乎沒有返修成本與報(bào)廢的可能,有效節(jié)約了成本 汕頭銷售SPI檢測設(shè)備值得推薦

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