SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)

一,、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏無偏移,；

2.錫膏量，厚度符合要求；

3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂,；

4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。

二,、CHIP元件印刷允許

1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤,；

2.錫膏量均勻；

3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)

4.印刷偏移量少于15%

三,、CHIP元件印刷拒收

1.錫膏量不足.

2.兩點錫膏量不均

3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤

四,、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏無偏移；

2.錫膏完全覆蓋焊盤,；

3.三點錫膏均勻,；

4.錫膏厚度滿足測試要求。

五,、SOT元件錫膏印刷允許

1.錫膏量均勻且成形佳,；

2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤；

3.印刷偏移量少于15%,；

4.錫膏厚度符合規(guī)格要求

六,、OT元件錫膏印刷拒收

1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤；

2.有嚴(yán)重缺錫

七,、二極管,、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏印刷成形佳；

2.錫膏印刷無偏移,；

3.錫膏厚度測試符合要求,；

八、二極管,、電容錫膏印刷允許

1.錫膏量足,；

2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上,；

3.錫膏成形佳,；

4.印刷偏移量少于15%。

九,、二極管,、電容錫膏印刷拒收

1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋；

2.錫膏偏移超過15%焊盤

十,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各錫膏100%覆蓋各焊盤,；

2.錫膏量均勻,，厚度在測試范圍內(nèi)；

3.錫膏成型佳,，無缺錫,、崩塌；

4.無偏移現(xiàn)象,。

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無鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別？

一,、錫膏印刷中有五種缺陷:橋接,、結(jié)皮、附著力不足,、塌陷和模糊,，除了其自身的操作問題外，就焊膏本身而言,，可以識別:

1,、錫膏中金屬成分的橋接、塌陷,、模糊和不均勻比例;粘度不足,，錫粉顆粒過大。

2,、出現(xiàn)表皮層,，錫膏中焊膏的活性太強。如果有鉛焊膏,，其鉛含量可能過高,。

3、附著力不夠,，可能是錫膏中的溶劑容易揮發(fā),，錫膏中的金屬比例過高，粒度不匹配,。焊接后,，看外觀沒有功能缺陷。大多數(shù)功能缺陷是由于技術(shù)問題或操作問題造成的,。

無鉛錫膏的使用環(huán)境有以下要求:

1,、錫膏印刷后，應(yīng)在四小時內(nèi)回流,。如果儲存時間過長,，溶劑會蒸發(fā)，粘度會降低，這將導(dǎo)致零件的焊接性差,，或者導(dǎo)致吸濕后的焊接需求,。特別是對于有銀導(dǎo)體的電路板，如果在室溫30℃,、濕度80%的條件下印刷錫膏,，然后放在一邊，回流后的焊接力會變得非常低,。

2,、錫膏會受到濕度和溫度的影響，因此建議工作環(huán)境為室溫23-25度,，濕度為60%,。錫膏的粘度可以調(diào)節(jié)到23到25度之間的合適粘度,。由于錫膏的吸濕作用,，錫膏會在高溫潮濕的環(huán)境中吸收空氣中的水分，導(dǎo)致焊球和飛濺,。

3,、如果錫膏被風(fēng)吹走，溶劑將會蒸發(fā),，這將降低粘度,，并導(dǎo)致外殼打開。盡量避免空調(diào)用電風(fēng)扇直接吹錫膏,。 東莞直銷錫膏印刷機保養(yǎng)影響錫膏印刷機印刷厚度的因素,。

激光錫焊：錫絲、錫膏,、錫球焊接工藝對比

1,、激光錫絲焊接介紹：激光預(yù)熱焊件后，自動送絲機構(gòu)將錫絲送到指定位置后,，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點的能量送到焊盤上,，焊料熔化完成焊接。材料預(yù)熱,、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精細(xì)實施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點,。溫度要嚴(yán)格控制，溫度高PCB焊盤及現(xiàn)有電子元件造成損傷,，溫度低無法起到預(yù)熱效果,。送絲速度慢會產(chǎn)生激光燒灼PCB的現(xiàn)象，離絲速度慢則會出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象,。

2.激光錫膏焊工藝介紹：通過將錫膏涂覆在焊盤上,，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點，但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導(dǎo)致部分錫珠沒有完全熔化而形成殘留,，對電路板有造成短路的風(fēng)險,，因此，激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路,。

3.激光錫球焊工藝介紹：激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接,，是一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優(yōu)點是能實現(xiàn)極小尺寸的互連,，熔滴大小可小至幾十微米,。能將容器中的錫球通過特制的單錫珠分球系統(tǒng)轉(zhuǎn)移至噴射頭，通過激光的高脈沖能量,，瞬間熔化置于噴射頭上的錫球,，再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料，噴射到焊點表面,，形成互聯(lián)焊點

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素

1.刮刀種類：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。

2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度,，一般在45-60度之間,。

3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量，刮刀壓力越大,，錫膏的量會越少,，因為壓力大，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了,。

4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,，也會直接影響到焊錫的質(zhì)量，一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間,，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,，流動性越好的錫膏，刮刀速度應(yīng)該要越快,，否則容易滲流,。

5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置,，加強鋼板與pcb電路板的密合度,。

6.電路板是否變形：變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻，大多數(shù)情況造成短路,。

7.鋼板開孔：鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質(zhì),。

8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì)，特別是鋼板與pcb電路板接觸面,，避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置,。 錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用,。

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解

5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距,，高密度圖形時,，速度要慢一些。速度過快,，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時間就相對太短,，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷,。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果,。

6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。

7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度：錫膏印刷后,，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度,，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密間距,、高密度印刷中尤為重要,。分離速度偏大時，錫膏粘力減少,，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上,，造成少印和錫塌等印刷缺陷,。分離速度減慢時，錫膏的粘度大,、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁,，印刷狀態(tài)好。

8.清洗模式和清洗頻率：清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素,。應(yīng)根據(jù)錫膏,、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率,。（設(shè)定干洗,、濕洗、一次往復(fù),、擦拭速度等）,。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。不及時清洗會污染PCB表面,，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會變硬,，嚴(yán)重時還會堵塞鋼網(wǎng)開孔,。 SMT優(yōu)點和基本工藝貼片加工的優(yōu)點？江門自動化錫膏印刷機價格行情

如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型：實驗室與生產(chǎn),。汕尾多功能錫膏印刷機銷售公司

SMT 簡介

SMT是Surfacemounttechnology的簡寫,，意為表面貼裝技術(shù)。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù),。

SMT的特點從上面的定義上,，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT,。那么,，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點呢？下面就是其突出的優(yōu)點：

1.組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用SMT之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%,。

2.可靠性高,、抗振能力強。焊點缺陷率低,。

3.高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾。

4.易于實現(xiàn)自動化,，提高生產(chǎn)效率,。

5.降低成本達30%~50%。節(jié)省材料,、能源,、設(shè)備、人力,、時間等,。 汕尾多功能錫膏印刷機銷售公司

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