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清遠(yuǎn)國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備原理

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-07-15

AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)SMT貼片加工的重要性

AOI檢測(cè)設(shè)備的作用是:當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),,機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,,經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出PCB上缺陷,,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),,供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。

AOI設(shè)備包括:

1,、按結(jié)構(gòu)分類有:簡(jiǎn)易型手動(dòng)離線AOI設(shè)備,離線AOI設(shè)備,在線AOI設(shè)備等;

2,、按分辨率分類有:0402元件AOI設(shè)備,0201元件AOI設(shè)備

3、按相機(jī)分類有:單相機(jī),雙相機(jī),多攝像機(jī)等

AOI設(shè)備可檢測(cè)的錯(cuò)誤類型:

1,、刷錫后貼片前:橋接-移位-無(wú)錫-錫不足

2,、貼片后回流焊前:移位,漏料,、極性,、歪斜、腳彎,、錯(cuò)件

3,、回流焊或波峰焊后:少錫/多錫、無(wú)錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯(cuò)件

4,、PCB行業(yè)裸板檢測(cè) SPI驗(yàn)證目的有哪些呢,?清遠(yuǎn)國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備原理

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2.1可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)

      PMP技術(shù)中主要的一個(gè)基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化。傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光柵是通過(guò)在玻璃板上蝕刻的雙線陣產(chǎn)生摩爾效應(yīng),,形成黑白間隔的結(jié)構(gòu)光柵,。不同的疊加角度形成不同間距的結(jié)構(gòu)光柵,。此結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是通過(guò)物理架構(gòu)的方式實(shí)現(xiàn)正弦化的光柵。其對(duì)于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高,,不容易做出大面積的光柵,。         

      可編程結(jié)構(gòu)光柵是在微納米技術(shù)和物理光學(xué)研究基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)出來(lái)的一種新的光柵技術(shù),其特點(diǎn)是光柵的主要結(jié)構(gòu)如強(qiáng)度,波長(zhǎng)等都可以通過(guò)軟件編程控制和改變,,真正的實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化的控制,。因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^(guò)軟件編程實(shí)現(xiàn)的,所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵,,并通過(guò)DLP(Digital Light Processing)技術(shù),得到無(wú)損的數(shù)字化光柵圖像,。重要部分是數(shù)字顯微鏡器件,并且由于是以鏡片為基礎(chǔ),,提高了光通過(guò)率,,所以它對(duì)于光信號(hào)的處理能力以及結(jié)構(gòu)光的強(qiáng)度有著明顯的提高,為高速,清晰,精確的工業(yè)測(cè)試需求提供了基礎(chǔ),。 韶關(guān)國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)在線3D-SPI錫膏測(cè)厚儀,?

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SPI 導(dǎo)入帶來(lái)的收益在線型 3D 錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)

1)據(jù)統(tǒng)計(jì),SPI 的導(dǎo)入可將原先成品PCB 不合格率有效降低85%以上,;返修,、報(bào)廢成本大幅降低90%以上,出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高,。SPI 與AOI 聯(lián)合使用,,通過(guò)對(duì)SMT 生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),,大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,,相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。

2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,,從而提高直通率,,有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力、時(shí)間成本,。據(jù)統(tǒng)計(jì),,當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,13%有間接關(guān)系,。SPI通過(guò)3D檢測(cè)手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測(cè)方法的不足

3)部分PCB上元器件如BGA,、CSP、PLCC芯片等,,由于自身特性所帶來(lái)的光線遮擋,,貼片回流后AOI無(wú)法對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。而SPI通過(guò)過(guò)程控制,極大程度減少了爐后這些器件的不良情況,。

4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無(wú)鉛化的趨勢(shì),,貼片元件越來(lái)越微型,因此,,焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來(lái)越重要,。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,大幅減少可能存在的成品不良率,。

5)作為質(zhì)量過(guò)程控制的手段,,能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,因此幾乎沒(méi)有返修成本與報(bào)廢的可能,有效節(jié)約了成本

      全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是SMT整線極為重要的一環(huán),,用以印刷PCB電路板SMT錫膏,。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺(tái)上,然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對(duì)應(yīng)焊盤,。對(duì)漏印均勻的PCB通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至SMT貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。

      SMT制造工藝不良統(tǒng)計(jì)中,,大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān),,錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì),這表明了錫膏自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀(3D-SPI)在SMT制造工藝中的重要性,。

      在線式3D-SPI錫膏檢測(cè)儀是連接在SMT整線全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)之后,,貼片機(jī)之前,主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì),,包括高度,,面積,體積,,XY偏移,,形狀,橋接等,。 SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測(cè)儀可以帶來(lái)的效益有哪些呢,?

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兩種技術(shù)類別的3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))性能比較:

      目前,主流的3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))設(shè)備主要使用兩類技術(shù):基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PMP) 與基于激光測(cè)量技術(shù)(Laser),。

      相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(簡(jiǎn)稱PMP),,是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影,離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像,,再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布,,利用三角測(cè)量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測(cè)量結(jié)果。

      PMP-3D-SPI可使用400萬(wàn)像素或者的高速工業(yè)相機(jī),,實(shí)現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測(cè)量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,,在保證高速測(cè)量的同時(shí),大幅度的提高測(cè)量精度。此外,,PMP-3D-SPI可在視覺(jué)部分安裝多個(gè)投影頭,,有效克服了錫膏3D測(cè)量的陰影效應(yīng)。激光測(cè)量技術(shù),,采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源,,使相PSD或工業(yè)相機(jī)獲取圖像。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,,在激光投影勻速移動(dòng)的過(guò)程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息,。激光3D-SPI具有很快的檢測(cè)速度,但是不能在保證高精度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速,;激光光源響應(yīng)好,,不易受外界光照影響,此外,,因?yàn)榧す饧夹g(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù),,激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。

      在目前的SMT設(shè)備市場(chǎng)中,,使用激光測(cè)量類的廠商較多,,更為先進(jìn)的PMP-3D測(cè)量只有少數(shù)高級(jí)SPI在使用 spi檢測(cè)設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用。廣東國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)

可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個(gè)基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化,。清遠(yuǎn)國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備原理

8種常見SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)

1.SPI錫膏檢測(cè)儀:SPI錫膏檢測(cè)儀利用光學(xué)的原理,,通過(guò)三角測(cè)量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計(jì)算出來(lái),它的作用是能檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量,,提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷,,讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問(wèn)題,減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷,,給操作人員強(qiáng)有力的品管支持,,增強(qiáng)制程性能。

2.人工目檢:人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡,,用肉眼觀察檢驗(yàn)印制電路板及焊點(diǎn)外觀,、缺件、錯(cuò)件,、極性反,、偏移、立碑等方面質(zhì)量問(wèn)題,。

3.數(shù)碼顯微鏡:數(shù)碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實(shí)物圖像通過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換,,它將實(shí)物的圖像放大后顯示在計(jì)算機(jī)的屏幕上,可以將圖片保存,,放大,,打印.配測(cè)量軟件可以測(cè)量各種數(shù)據(jù),。適用于電子工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗(yàn)、印刷線路板的檢測(cè),、印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷的檢測(cè)等,。

4.SMT首件檢測(cè)儀:通過(guò)智能集成CAD坐標(biāo)、BOM清單和首件PCB掃描圖,,系統(tǒng)自動(dòng)錄入測(cè)量數(shù)據(jù),,實(shí)現(xiàn)SMT生產(chǎn)線產(chǎn)品首件檢查化繁為簡(jiǎn),LCR讀取數(shù)據(jù)自動(dòng)對(duì)應(yīng)相應(yīng)位置并進(jìn)行自動(dòng)判斷檢測(cè)結(jié)果,。杜絕誤測(cè)和漏測(cè),,并自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)表存于數(shù)據(jù)庫(kù)測(cè)試報(bào)表存于數(shù)據(jù)庫(kù)。 清遠(yuǎn)國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備原理

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