SMT是什么,？

        電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線,。SMT指的是表面貼裝技術,，就是將電子元件通過設備打到PCB板上面,，然后通過爐子加熱把元件固定到PCB板上,。DIP就是手插元件,，比如一些大的連接器，設備沒有辦法準備的打到PCB板上,，通過人或者其它的自動化設備插到PCB板上,。SMT線主要有錫膏印刷員、貼片機上料員,、爐前目檢,、爐后目檢、包裝等,。DIP線主要有投板員,、拆板員、插件員,、爐工,、爐后焊點目檢等。SMT車間需要通風,，工作期間員工需要穿戴工作服和防護手套,，因為工作中會接觸到一些化學劑。在做好防護的情況下對人體健康并無大礙,，但是如果有過敏體質的話,，就需要提前報備防止出現(xiàn)意外情況了。 激光錫焊：錫絲,、錫膏,、錫球焊接工藝對比。深圳精密錫膏印刷機維保

焊膏印刷工藝的本質

1）焊膏印刷的本質焊膏印刷工藝,，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉移）,，而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。換句話說,，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題，而不是直通率高低的問題,！要解決直通率高低的問題,，關鍵在焊膏分配，既通過焊盤,、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設計,，對每個焊點按需分配焊膏量。我們經(jīng)常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”,，其實這話不準確，準確地講應是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”,。

2）焊接直通率與焊膏分配的關系

影響焊膏量一致性的因素

焊膏印刷理想的目標是焊膏圖形完整、位置不偏、厚度一致,，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性,。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單，只要鋼網(wǎng)與焊盤對準即可,。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性,。

一般決定焊膏量的因素有：

（1）焊膏的填充率,，取決于刮刀及其運動參數(shù)的設置,；

（2）焊膏的轉移率，取決于鋼網(wǎng)開窗與側壁的面積比,；

（3）鋼網(wǎng)與PCB的間隙,，取決于PCB的焊盤,、阻焊設計與印刷支撐,。

填充率——印刷時鋼網(wǎng)開窗內被焊膏填滿的體積百分比;

轉移率——鋼網(wǎng)開窗內焊膏沉積到焊盤上的體積百分比。 揭陽半導體錫膏印刷機廠家價格全自動錫膏印刷機特有的工藝講解,？

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用

橡膠刮刀的優(yōu)缺點缺點：

易磨損,，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔），并將孔中的焊膏擠出,，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點：對鋼網(wǎng)的保護性較好,。適用于乳膠絲網(wǎng)，不會造成過度的磨損

金屬刮刀的優(yōu)缺點缺點：

不適用于乳膠絲網(wǎng),，并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點：印出的錫膏很飽滿,，使用壽命長

菱形刮刀的優(yōu)缺點缺點：

很容易弄臟，因為錫膏會往上跑,，造成浪費,，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB，可能造成漏印區(qū)域,，不可調節(jié),。優(yōu)點：這種刮刀可以兩個方向工作，每個行程末都會跳過錫膏條,，只需要一個刮刀

拖裙形的優(yōu)缺點缺點：

需要兩個刮刀,，一個絲印行程方向一個刮刀。操作麻煩,，每次使用之前,，刮刀須調節(jié)，使其導向邊成直線并平行,，先檢查其邊是否成直線優(yōu)點：這種形式更干凈些,，無需跳過錫膏條，因錫膏就在兩個刮刀之間，每個行程的角度可以單獨決定

SMT錫膏印刷標準參數(shù)（二）

十一,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許

1.錫膏成形佳,，元件焊腳錫飽滿，無崩塌,、無橋接

2.有偏移，但未超過15%焊盤

3.錫膏厚度測試合乎要求

4.爐后焊接無缺陷

十二,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤

2.偏移超過15%

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路

十三、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標準

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；

2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移,、無橋接現(xiàn)象,；

3.錫膏厚度符合要求,。

十四,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形佳,，無橋接,、無崩塌現(xiàn)象；

2.錫膏厚度測試在規(guī)格內,；

3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤。

4.爐后焊接無缺陷,。

十五,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤；

2.偏移超過10%,；

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路；

十六,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標準

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；

2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象；

3.錫膏厚度符合要求

十七,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形雖略微不佳,，但錫膏厚度測試在規(guī)格內；

2.各點錫膏無偏移,、無橋接,、無崩塌,；

3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象。

十八,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收

1.錫膏成型不良,且斷裂,；

2.錫膏塌陷、橋接,；

3.錫膏覆蓋明顯不足,。 鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面。

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6,、刮刀和鋼網(wǎng)的角度：刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小,，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,，造成錫膏粘連。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°,。

7,、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關，跟壓力設定形成一定的關系,，在精密印刷機中一定的關鍵作用,，特別針對階梯鋼網(wǎng)，厚度與角度至關重要,。厚度通常為0.2-0.5mm之間。

8,、錫膏脫模：脫模設置是影響錫膏成型的一要素,，與脫模的速度，脫模的方向等相關,。

9,、自動收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固，得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動,，充分攪拌鋼網(wǎng)上的錫膏,，使錫膏流動性更好，下錫效果更佳,，減少鋼網(wǎng)堵塞的機率,。

10、圖形對準：通過全自動錫膏印刷機的攝像鏡頭對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學定位點進行對中,，再進行基板與鋼網(wǎng)的精細調整,，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。 焊膏印刷工藝的本質是什么呢,？揭陽直銷錫膏印刷機功能

工作的時候,，比較好是帶口罩,，但是多多少少還是會有點影響，詳情歡迎來電咨詢,。深圳精密錫膏印刷機維保

SMT短路,？

SMT貼片加工中，會有短路現(xiàn)象發(fā)生,，主要發(fā)生在細間距IC的引腳之間,，因此也稱為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會直接影響產(chǎn)品性能

一,、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,，解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小,，容易產(chǎn)生橋接,，保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變，比較好使用激光切割并進行拋光處理,，以保證開口形狀為倒梯形和內壁光滑,，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。

二,、印刷SMT貼片加工中,，注意問題：

1、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,，對于PITCH≤0.5mm的IC,，印刷時應選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型,。

2,、刮刀的調整：刮刀的運行角度以45°的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象，同時還可以減少對細間距的模板開口的損壞;

3,、印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動,。印刷速度快有利于模板的回彈，但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會滾動,，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良

三,、貼裝的高度對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度

四、回流在SMT貼片加工回流過程中,，也有可能導致短路現(xiàn)象,，如：

1、升溫速度太快;

2,、加熱溫度過高;

3,、錫膏受熱速度比電路板更快;

4、焊劑潤濕速度太快等,。 深圳精密錫膏印刷機維保

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