3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì)，提高良率,！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設(shè)備,。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備,。

      在線3D－SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍,、但代價高昂的缺陷，極大降低下游，尤其電路板維修的成本,；有助于提高產(chǎn)量和增加利潤,；為您帶來更少的電路板維修、更少的扔棄,、更少的維修時間和成本,、以及更低的擔保和維修成本，加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量,、更滿意的顧客,、以及的顧客忠誠度和保持率。 莫爾條紋技術(shù)特點是什么呢,？肇慶國內(nèi)SPI檢測設(shè)備廠家價格

SPI驗證目的：

1.印刷錫膏破壞實驗驗證目的是為了降低SPI對錫膏范圍值檢測誤報比例降低,、提高人員誤判可能性、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能,、提升設(shè)備檢出直通率,、提高生產(chǎn)效率。

2.同時針對每次客戶稽查SMT時所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題,，作出實際驗證依據(jù),，便于后續(xù)客戶稽查時，提出此問題時可以有憑有據(jù)回復(fù),。

SPI檢測機的功能：

SPI檢測機內(nèi)錫膏測厚的鐳射裝置,，利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)，如若有不正確印刷的PCB通過時,，SPI檢測機就會響起警報,，以便及時發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移、高度偏差,、缺陷破損等,，在貼片前進行糾正和消除，將不良率降到較低,。 廣州高速SPI檢測設(shè)備服務(wù)AOI是對器件貼裝展開檢測和對焊點展開檢測,。

對于PCB行業(yè)而言，從工藝,、成本和客戶需求幾個角度來看對于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢：

1,、從技術(shù)工藝的角度看，PCB微型化導(dǎo)致人工目檢無法滿足要求,，利用機器檢測是大趨勢,；

2、從生產(chǎn)成本的角度看,，產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升,，優(yōu)化生產(chǎn)流程對成本進行精細化控制是廠商在激烈競爭中生存的法門,，引進自動化檢測設(shè)備是必要的選擇；

3,、從客戶需求的角度看,，各種終端產(chǎn)品的復(fù)雜度不斷提升，對穩(wěn)定性要求也越來越高,，SPI可以有效檢測翹腳,、虛焊等缺陷，增強產(chǎn)品可靠性,，引入SPI設(shè)備是廠商爭取客戶訂單的重要砝碼,。

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（3）

7.ICT在線測試儀

ICT在線測試儀，ICT,，In-Circuit Test,，是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點接觸,，并用數(shù)百毫伏電壓和10毫安以內(nèi)電流進行分立隔離測試,，從而精確地測了所裝電阻、電感,、電容,、二極管、可控硅,、場效應(yīng)管,、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯裝,、參數(shù)值偏差,、焊點連焊、線路板開短路等故障,。

8.FCT功能測試(Functional Tester)

功能測試（ FCT：Functional Circuit Test）指的是對測試電路板的提供模擬的運行環(huán)境,，使電路板工作于設(shè)計狀態(tài)，從而獲取輸出,，進行驗證電路板的功能狀態(tài)的測試方法,。簡單說就是將組裝好的某電子設(shè)備上的專門使用線路板連接到該設(shè)備的適當電路上，然后加電壓,，如果設(shè)備正常工作就表明線路板合格,。

AOI檢測誤判的定義及存在原困,？

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（2）

5.AOI自動光學(xué)檢查

      AOI自動光學(xué)檢測,，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，采用計算機和軟件技術(shù)分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術(shù),。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類,。

      AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,，經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯件,、壞件,、錫球、偏移,、側(cè)立,、立碑、反貼,、極反,、橋連、虛焊,、無焊錫,、 少焊錫、多焊錫,、組件浮起,、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,，供維修人員修整。

6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)

      X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷,，主要檢測焊點內(nèi)部缺陷,，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測,。

      X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性,，能穿透物體表面的性能，看透被檢焊點內(nèi)部,，從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質(zhì),。

      X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質(zhì)量，包括開路,、短路,、孔、洞,、內(nèi)部氣泡以及錫量不足,，并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷,，如橋接,、開路,、焊球丟失、移位,、釬料不足,、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內(nèi)部進行檢測,。 SPI技術(shù)主流,？歡迎來電咨詢。東莞直銷SPI檢測設(shè)備按需定制

為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,？肇慶國內(nèi)SPI檢測設(shè)備廠家價格

SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來的效益：

1.節(jié)省人員：由2人檢測改為1人檢測,。

2.提高效率：首件檢測提速2倍以上，測試過程無需切換量程,，無需人工對比測量值,。

3.可靠性：FAI-JDS將BOM，坐標及圖紙進行完美核對,，實時顯示檢測情況,，避免漏檢，可方便根據(jù)誤差范圍對元件值合格值自動判定,，對多貼,，錯料，極性和封裝進行方便檢查,；傳統(tǒng)方式完全依靠人員,，容易出錯。

4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像,，將實物放大幾十倍,，清晰度高，容易識別和定位,；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM,，元件位置圖以及非LCR背光絲印，容易視覺疲勞,，導(dǎo)致容易出錯,。

5.可追溯性：自動生成首件檢測報告，并可還原檢測場景,。

6.更加準確：使用高精度LCR測試儀代替萬用表,。

7.工藝圖紙：可同時生成SMT首件工藝圖紙，方便品管或維修人員使用,。

8.擴展性：軟件支持單機版和網(wǎng)絡(luò)版,，網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán)，可以多個用戶同時使用,。 肇慶國內(nèi)SPI檢測設(shè)備廠家價格

深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā),，發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大。目前我公司在職員工以90后為主,，是一個有活力有能力有創(chuàng)新精神的團隊,。深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司主營業(yè)務(wù)涵蓋全自動錫膏印刷機，全自動高速點膠機,，AOI,，SPI，堅持“質(zhì)量保證,、良好服務(wù),、顧客滿意”的質(zhì)量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴,。公司深耕全自動錫膏印刷機,，全自動高速點膠機，AOI,，SPI,，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間,、更寬泛的領(lǐng)域拓展,。