兩種技術(shù)類別的3D-SPI(3D錫膏檢測機)性能比較:
目前,,主流的3D-SPI(3D錫膏檢測機)設(shè)備主要使用兩類技術(shù):基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP) 與基于激光測量技術(shù)(Laser),。
相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(簡稱PMP),是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運動投影,,離散相移獲取多幅被照射物光場圖像,,再根據(jù)多步相移法計算出相位分布,,利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果,。
PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機,,實現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,在保證高速測量的同時,,大幅度的提高測量精度,。此外,PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭,,有效克服了錫膏3D測量的陰影效應,。激光測量技術(shù),采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源,,使相PSD或工業(yè)相機獲取圖像,。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息,。激光3D-SPI具有很快的檢測速度,,但是不能在保證高精度的同時實現(xiàn)高速;激光光源響應好,,不易受外界光照影響,,此外,,因為激光技術(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù),,激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。
在目前的SMT設(shè)備市場中,,使用激光測量類的廠商較多,,更為先進的PMP-3D測量只有少數(shù)高級SPI在使用 光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。清遠高速SPI檢測設(shè)備維保
1.SPI分類
從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,,線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù),。
1.1 激光掃描式的SPI
通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術(shù)因為原理比較簡單,,技術(shù)比較成熟,,但是因為其本身的技術(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長,單次取樣,,雜訊干擾等,,所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀,桌上型SPI等,。在此不做過多敘述,。
1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPI
PMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內(nèi)相移條紋的時序信息,來完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場性,、速度快、高精度,、自動化程度高等特點,,這種技術(shù)已在工業(yè)檢測、機器視覺,、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應用,。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù)。
但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,,在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,,相移誤差與隨機誤差,它將導致計算位相和重建面形的誤差,。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,,但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題,還存在一定的困難,。 廣州在線式SPI檢測設(shè)備值得推薦對于PCB行業(yè)而言,,從工藝、成本和客戶需求幾個角度來看對于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢,。
SMT加工中AOI設(shè)備的用途
自動化光學檢測是一種利用光學捕捉PCB圖像的方法,,以查看組件是否丟失,是否在正確的位置,,以識別缺陷,,并確保制造過程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件,,如01005,0201,,和0402s和包,如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,,和QFNs,。
AOI的引入開啟了實時巡檢功能。隨著高速,、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn),,一個不正確的機器設(shè)置、在PCB上放置錯誤的部件或?qū)R問題都可能導致大量的制造缺陷和隨后在短時間內(nèi)的返工,。當初的AOI機器能夠進行二維測量,,如檢查板的特征和組件的特征,以確定X和Y坐標和測量,。3D系統(tǒng)在2D上進行了擴展,,將高度維度添加到方程中,,從而提供X、Y和Z坐標和測量,。
注意:有些AOI系統(tǒng)實際上并不“測量”組件的高度,。
AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯誤,并在板被移到下一個制造步驟之前保證工藝質(zhì)量,。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計來幫助提高產(chǎn)量,。確保質(zhì)量在整個過程中得到控制,節(jié)省了時間和金錢,,因為材料浪費,、修理和返工、增加的制造勞動力,、時間和費用,,更不用說所有設(shè)備故障的成本。
AOI檢測誤判的定義及存在原困,、 檢測誤判的定義及存在原困,、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點:
1、元件及焊點本來有發(fā)生不良的傾向,,但處于允收范圍,。如元件本來發(fā)生了偏移,但在允收范圍內(nèi),;此類誤判主要是由于闕值設(shè) 定過嚴造成的,,也可能是其本身介于不良與良品標準之間,AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差,,此類誤判是可以通過調(diào)整及 與MV協(xié)調(diào)標準來降低,。
2、元件及焊點無不良傾向,,但由于DFM設(shè)計時未考慮AOI的可測性,,而造成AOI判定良與否有一定的難度,,為保證檢出效果,,將 引入一些誤判。如焊盤設(shè)計的過窄或過短,,AOI進行檢測時較難進行很準確的判定,,此類情況所造成的誤判較難消除,除非改進 DFM或放棄此類元件的焊點不良檢測,。
3,、由于AOI依靠反射光來進行分析和判定,但有時光會受到一些隨機因素的干擾而造成誤判,。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制 線有部分未完全進行涂敷有部分裸露,,從而造成搜索不良等,。并且檢測項目越多,可能造成的誤報也會稍多,。此類誤報屬隨機誤 報,,無法消除。 SPI導入帶來的收益有哪些呢,?
主要區(qū)別是:SPI是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的檢驗和掌控,,而AOI是對器件貼裝展開檢測和對焊點展開檢測。
SPI(solderpasteinspection,,又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的檢驗和掌控,。它的基本的功能:及時發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴他使用者,,哪些焊膏的印刷是好的,,哪些是不當?shù)模⑶胰毕薹N類提醒,。通過對一系列的焊點檢測,,找到品質(zhì)變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測,,找到品質(zhì)趨勢,,在品質(zhì)未超出范圍之前就找到導致這種趨勢的潛在因素,例如印刷機的調(diào)控參數(shù),,人為因素,,焊膏變化因素等。然后及時的調(diào)整,,掌控趨勢的之后蔓延到,。
AOI(automaticorganicinspection,又名自動光學檢查)是在SMT生產(chǎn)過程中會有各種各樣的貼裝和焊不當,,如缺件,,墓碑,位移,,極反,,空焊,短路,,錯件等不當,,現(xiàn)在的電子元件越來越小,靠人工目檢,,速度慢,,效率低,AOI檢查貼裝和焊不當,,運用的是影像對比,,在有所不同的燈光太陽光下,,不當會呈現(xiàn)出有所不同的畫面,通過好的畫面與不好的畫面對比,,即可找到不當點,,從而展開修理,速度快,,效率高,。 AOI在SMT各工序的應用在SMT中,AOI主要應用于焊膏印刷檢測,、元件檢驗,、焊后組件檢測。陽江多功能SPI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家
PCBA工藝常見檢測設(shè)備ICT檢測,。清遠高速SPI檢測設(shè)備維保
實際上,,智能技術(shù)正在改造著傳統(tǒng)銷售,一些企業(yè)已經(jīng)開始嘗試部分制造環(huán)節(jié)的智能化,。有些企業(yè)雖然沒有大規(guī)模的更換或新上自動化程度較高的成套設(shè)備,,但通過關(guān)鍵環(huán)節(jié)的設(shè)備升級,也明顯提高了產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)效率,。作為我國國民經(jīng)濟的主導產(chǎn)業(yè),,機械及行業(yè)設(shè)備業(yè)仍然是我國經(jīng)濟增長的主要支撐;作為經(jīng)濟社會發(fā)展的重要依托,,機械及行業(yè)設(shè)備業(yè)是我國城鎮(zhèn)就業(yè)的主要渠道和國際競爭力的集中體現(xiàn),。2019年上半年,下游基建,、房地產(chǎn)投錢私營有限責任公司較去年有所反彈,,制造業(yè)投錢略有回升,利好因素進一步傳導至工程機械行業(yè),。2019年上半年,,工程機械行業(yè)主要產(chǎn)品銷售量為561569臺,較上年增長4.39%,,整個行業(yè)呈現(xiàn)出平穩(wěn)增長的趨勢,。機器投錢、維護,、升級等一系列成本也不低,,銷售是否能夠消化這么昂貴的加入也是一個不容忽視的問題。另一方面,,作為勞動密集型產(chǎn)業(yè),智能化一方面可以拉動地方投錢,,帶動產(chǎn)業(yè)升級,,另一方面又意味著大量工人可能失去崗位,。如何解決這兩者的矛盾值得進一步探討。清遠高速SPI檢測設(shè)備維保
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