8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（3）

7.ICT在線測試儀

ICT在線測試儀,，ICT，In-Circuit Test,，是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段,。使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點接觸，并用數(shù)百毫伏電壓和10毫安以內(nèi)電流進行分立隔離測試,，從而精確地測了所裝電阻,、電感、電容,、二極管,、可控硅、場效應(yīng)管,、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝,、錯裝、參數(shù)值偏差,、焊點連焊,、線路板開短路等故障。

8.FCT功能測試(Functional Tester)

功能測試（ FCT：Functional Circuit Test）指的是對測試電路板的提供模擬的運行環(huán)境,，使電路板工作于設(shè)計狀態(tài),，從而獲取輸出，進行驗證電路板的功能狀態(tài)的測試方法,。簡單說就是將組裝好的某電子設(shè)備上的專門使用線路板連接到該設(shè)備的適當(dāng)電路上,，然后加電壓，如果設(shè)備正常工作就表明線路板合格,。

AOI是對器件貼裝展開檢測和對焊點展開檢測,。汕尾高速SPI檢測設(shè)備銷售公司

      3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì)，提高良率,！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設(shè)備,。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備。

      在線3D－SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍,、但代價高昂的缺陷,，極大降低下游，尤其電路板維修的成本,；有助于提高產(chǎn)量和增加利潤,；為您帶來更少的電路板維修、更少的扔棄,、更少的維修時間和成本,、以及更低的擔(dān)保和維修成本，加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量,、更滿意的顧客,、以及的顧客忠誠度和保持率。 韶關(guān)全自動SPI檢測設(shè)備設(shè)備價錢D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機和相機一,、SPI的分類,。

SPI驗證目的：

1.印刷錫膏破壞實驗驗證目的是為了降低SPI對錫膏范圍值檢測誤報比例降低、提高人員誤判可能性,、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能,、提升設(shè)備檢出直通率、提高生產(chǎn)效率,。

2.同時針對每次客戶稽查SMT時所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題,，作出實際驗證依據(jù)，便于后續(xù)客戶稽查時,，提出此問題時可以有憑有據(jù)回復(fù),。

SPI檢測機的功能：

SPI檢測機內(nèi)錫膏測厚的鐳射裝置，利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),，如若有不正確印刷的PCB通過時,，SPI檢測機就會響起警報，以便及時發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移,、高度偏差,、缺陷破損等，在貼片前進行糾正和消除,，將不良率降到較低。

3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設(shè)備,，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì),，包括體積，面積,，高度,，XY偏移，形狀，橋接等,。如何快速準確的檢測極微小的焊膏,，PARMI3DSPI是使用Laser（中文譯為激光三角測量技術(shù)）的檢測原理。

根據(jù)研究結(jié)果,，印刷工藝有著大于74%的可變性,，之所以存在這么大的可變性，是因為印刷工藝中包含大量不確定的工藝參數(shù),，包括焊膏的種類,、配方、環(huán)境條件,、鋼網(wǎng)的類型,、厚度、開孔的寬厚比和面積比,、印刷機等類型,、刮刀、印刷頭技術(shù),、印刷速度等等,。 SPI能查出在SMT加工過程中哪些不良。

SPI 導(dǎo)入帶來的收益在線型 3D 錫膏檢測設(shè)備(SPI)

1)據(jù)統(tǒng)計,，SPI 的導(dǎo)入可將原先成品PCB 不合格率有效降低85%以上,；返修、報廢成本大幅降低90%以上,，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高,。SPI 與AOI 聯(lián)合使用，通過對SMT 生產(chǎn)線實時反饋與優(yōu)化,，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省,。

2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,，從而提高直通率，有效節(jié)約人為糾錯的人力,、時間成本,。據(jù)統(tǒng)計，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,，13%有間接關(guān)系,。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足

3)部分PCB上元器件如BGA、CSP,、PLCC芯片等,，由于自身特性所帶來的光線遮擋,，貼片回流后AOI無法對其進行檢測。而SPI通過過程控制,，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況,。

4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢，貼片元件越來越微型,，因此,，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,，大幅減少可能存在的成品不良率,。

5)作為質(zhì)量過程控制的手段，能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本 AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點有哪些呢,？中山高速SPI檢測設(shè)備服務(wù)

SPI為什么會逐漸取代人工目檢？汕尾高速SPI檢測設(shè)備銷售公司

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義：

      在SMT行業(yè)內(nèi),，IPC610標準有著較廣的指導(dǎo)性,，該標準對錫育印刷工業(yè)中各項技術(shù)參數(shù)指標有著明確的定義，包括：錫膏的平均厚度,、偏移置,、覆蓋焊盤的百分比、橋連等,。進一步來說,，IPC610標準對于錫膏印刷工藝的質(zhì)量標準的定義是非常細致、且是用數(shù)字或百分比量化的,?；趫D像識別技術(shù)的自動光學(xué)檢測（AOI）技術(shù)己在SMT行業(yè)得到了較廣應(yīng)用，己成為SMT生產(chǎn)企業(yè)標準化的質(zhì)設(shè)控制工具,。但對于錫膏印刷環(huán)節(jié)而言,，AOI因為其只能獲取PCB的2D圖像信息，不能對錫膏的厚度,、高度拉尖和體積進行檢測,，所以AOI不能完全有效控制和真實反應(yīng)出錫膏印刷環(huán)節(jié)的質(zhì)量。

     有很多電路板生產(chǎn)企業(yè)在使用AOI的同時,，會使用離線錫膏檢測機,，對錫膏印刷進行抽檢。然而,，錫膏印刷狀態(tài)并不是一個平穩(wěn)且變化呈現(xiàn)規(guī)律性,；錫膏印刷相關(guān)的不良是不規(guī)則產(chǎn)生的。使用AOI結(jié)合離線錫育測厚儀不能真實的記錄錫膏的狀態(tài),，不能100%完全有效攔截住錫膏印刷中發(fā)生的不良。只有我們實時監(jiān)控印刷機的狀態(tài)，才能明顯減少SMT工藝中的不良率,，優(yōu)化印刷工藝能提高SMT工藝的品質(zhì),，達到較高的良率水平。 汕尾高速SPI檢測設(shè)備銷售公司

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