焊膏印刷工藝的本質(zhì)

1）焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝,，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉(zhuǎn)移）,，而不是每個(gè)焊點(diǎn)對焊膏量的需求問題。換句話說,，焊膏印刷工藝解決的是一個(gè)焊接直通率波動的問題,，而不是直通率高低的問題！要解決直通率高低的問題,，關(guān)鍵在焊膏分配,，既通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計(jì),，對每個(gè)焊點(diǎn)按需分配焊膏量,。我們經(jīng)常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”，其實(shí)這話不準(zhǔn)確,，準(zhǔn)確地講應(yīng)是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”,。

2）焊接直通率與焊膏分配的關(guān)系

影響焊膏量一致性的因素

焊膏印刷理想的目標(biāo)是焊膏圖形完整、位置不偏,、厚度一致,，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單,，只要鋼網(wǎng)與焊盤對準(zhǔn)即可,。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。

一般決定焊膏量的因素有：

（1）焊膏的填充率,，取決于刮刀及其運(yùn)動參數(shù)的設(shè)置,；

（2）焊膏的轉(zhuǎn)移率，取決于鋼網(wǎng)開窗與側(cè)壁的面積比,；

（3）鋼網(wǎng)與PCB的間隙,，取決于PCB的焊盤、阻焊設(shè)計(jì)與印刷支撐,。

填充率——印刷時(shí)鋼網(wǎng)開窗內(nèi)被焊膏填滿的體積百分比;

轉(zhuǎn)移率——鋼網(wǎng)開窗內(nèi)焊膏沉積到焊盤上的體積百分比,。 錫膏印刷機(jī)注意事項(xiàng)有哪些呢？中山在線式錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)

無鉛焊錫有毒嗎,？

一般用的焊錫因?yàn)槿埸c(diǎn)低,，含鉛60%、含錫40%左右,，所以焊錫本身是有毒性的,。

市場上大部分的焊錫都是中空的,，內(nèi)裝有松香，焊接時(shí)焊錫內(nèi)的松香熔化時(shí)所揮發(fā)出來的,。松香揮發(fā)出來的氣體也是有些微毒性的,，這種氣體挺難聞的。焊錫在焊接時(shí)主要的危害因素是鉛煙,，哪怕是無鉛焊錫,，其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低,，毒性很大,，需重點(diǎn)防護(hù)。由于焊接過程對人體和環(huán)境的破壞,，錫都含有鉛,，以前焊錫絲內(nèi)有鉛把焊錫歸類為職業(yè)危害崗位；一般企業(yè)都使用無鉛焊錫絲了,，主要成分是錫,，疾病預(yù)防控制中心測的是二氧化錫；并不在國家職業(yè)病目錄中,。無鉛工藝鉛煙是不會超標(biāo)的,，但是焊錫還存在其他的危害了，比如助焊劑有一定的危害,，員工平時(shí)可以看一下配發(fā)下來的錫是什么標(biāo)識的,，是屬于哪一類的，這樣可以有據(jù)可查及要求企業(yè)整改,。要是配的錫是含鉛的,，肯定是對身體有害的。時(shí)間長了,，在身體積累,，對神經(jīng)系統(tǒng)免疫破壞很大的。無鉛焊錫絲是環(huán)保的,，但是無鉛焊錫絲對人體也有害,，無鉛焊錫絲的鉛含量低并不是不含鉛，和含鉛的焊錫絲相比,，無鉛焊錫絲對環(huán)境和人體的污染比含鉛的要小,。焊錫時(shí)產(chǎn)生的氣體是有毒的，有松香油,、氯化鋅等氣體蒸氣產(chǎn)生,。 高速錫膏印刷機(jī)原理SMT加工中錫膏的重要性？

鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響

鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個(gè)方面，分別是鋼網(wǎng)的厚度,、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔,、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸,、網(wǎng)孔形狀,、孔壁粗糙度,。

1,、鋼網(wǎng)的厚度會影響到是否有錫珠、錫橋,、短路,、多錫或少錫。

2,、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯(cuò)位置,。

3、網(wǎng)孔位置會影響到是否存在錫珠,、錫橋,、短路、元件偏移和立碑,。

4,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多、焊錫強(qiáng)度不足,、錫橋,、短路、元件移位和立碑,。

5,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路、焊錫太多或焊錫強(qiáng)度不足,、錫珠等品質(zhì)問題,。

6、孔壁形狀會影響到是否有錫珠,、短路,、錫橋、焊錫強(qiáng)度不足,、元件立碑等品質(zhì)缺陷,。

錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分，錫膏中金屬粉末的大小,、金屬含量的分配,、助焊劑的比例、回溫時(shí)間,、攪拌時(shí)間和錫膏的保存環(huán)境,、放置時(shí)間都會影響到錫膏印刷品質(zhì),。由于錫膏原因造成的下錫不良、焊接效果不好等品質(zhì)問題時(shí)有發(fā)生,。

總結(jié)：要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率,，必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法，嚴(yán)格遵守錫膏的使用流程,，根據(jù)不同的產(chǎn)品而設(shè)計(jì)好元件的分布比例和位置,，印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開口形狀、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等,。

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)

一,、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏無偏移；

2.錫膏量,，厚度符合要求,；

3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂；

4.錫膏覆蓋焊盤90%以上,。

二,、CHIP元件印刷允許

1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤；

2.錫膏量均勻,；

3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)

4.印刷偏移量少于15%

三,、CHIP元件印刷拒收

1.錫膏量不足.

2.兩點(diǎn)錫膏量不均

3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤

四、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏無偏移,；

2.錫膏完全覆蓋焊盤,；

3.三點(diǎn)錫膏均勻；

4.錫膏厚度滿足測試要求,。

五,、SOT元件錫膏印刷允許

1.錫膏量均勻且成形佳；

2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤,；

3.印刷偏移量少于15%,；

4.錫膏厚度符合規(guī)格要求

六、OT元件錫膏印刷拒收

1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤,；

2.有嚴(yán)重缺錫

七,、二極管、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏印刷成形佳,；

2.錫膏印刷無偏移,；

3.錫膏厚度測試符合要求；

八,、二極管,、電容錫膏印刷允許

1.錫膏量足；

2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上,；

3.錫膏成形佳,；

4.印刷偏移量少于15%。

九,、二極管,、電容錫膏印刷拒收

1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋；

2.錫膏偏移超過15%焊盤

十,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各錫膏100%覆蓋各焊盤,；

2.錫膏量均勻，厚度在測試范圍內(nèi),；

3.錫膏成型佳,，無缺錫、崩塌,；

4.無偏移現(xiàn)象。

SMT工藝的流程控制點(diǎn)怎么獲得良好的焊點(diǎn),？

SMT 簡介

SMT是Surfacemounttechnology的簡寫,，意為表面貼裝技術(shù)。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù),。

SMT的特點(diǎn)從上面的定義上,，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT,。那么,，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢？下面就是其突出的優(yōu)點(diǎn)：

1.組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用SMT之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%,。

2.可靠性高,、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低,。

3.高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾。

4.易于實(shí)現(xiàn)自動化,，提高生產(chǎn)效率,。

5.降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源,、設(shè)備,、人力、時(shí)間等,。 錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些,？高速錫膏印刷機(jī)原理

SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn)？中山在線式錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)

SMT貼片加工中的質(zhì)量管理

一,、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏,、貼裝元器件，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100％,，要求實(shí)現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝,，同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度。

二,、過程方法

①編制本企業(yè)的規(guī)范文件,，包括DFM企業(yè)規(guī)范、通用工藝,、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),、審核和評審制度等。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制,，實(shí)現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量,，提高SMT生產(chǎn)能力和效率。③實(shí)行全過程控制,。SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質(zhì)量檢驗(yàn)一圖紙文件管理產(chǎn)品防護(hù)一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn),。

三、生產(chǎn)過程控制生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,，受控條件如下:

①設(shè)計(jì)原理圖,、裝配圖、樣件,、包裝要求等,。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書，如工藝過程卡,、操作規(guī)范,、檢驗(yàn)和試驗(yàn)指導(dǎo)書等。③生產(chǎn)設(shè)備,、工裝,、卡具、模具,、軸具等始終保持合格有效,。④配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置,，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。⑤有明確的質(zhì)量控制點(diǎn),。規(guī)范的質(zhì)控文件,，控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時(shí)對控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理,，定期評估PDCA和可追測性SMT生產(chǎn)中,，對焊音、貼片膠,、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,。 中山在線式錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)

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