SMT全自動錫膏印刷機精度的關(guān)鍵因素

01錫膏鋼網(wǎng)清洗部分

      所有的全自動錫膏印刷機都是采用干洗，濕洗和真空清洗這三種方式，全自動焊錫膏印刷機就要擔(dān)起自動清洗鋼網(wǎng),，保證印刷品質(zhì)的作用。

      隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展,，PCBA線路焊盤間隙小，SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快,，PCB上許多的拉尖,，連錫都和清洗有很大關(guān)系！自動清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞,，清洗功能的完善方可實現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率,。

      近年來，全自動錫膏印刷機在清洗上進行了重大的改進,。單獨的清洗機構(gòu),，全新的清洗概念，其中包括大力型抽風(fēng)機的真空吸附系統(tǒng),，更均勻的酒精噴射系統(tǒng),，更高效的清洗方式，可實現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù),。

02圖像定位部分

      圖像定位的好壞取決于定位算法,，定位算法也是SMT全自動錫膏印刷機的重要算法之一。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來越高,，板上的電子元氣件越來越小,，對定位的精度和速度也提出了更高的要求。

      目前,，市場上大多數(shù)SMT全自動錫膏印刷機的定位算法都是基于圖像灰度,，通過自相關(guān)匹配來實現(xiàn)的。對于表面均勻度很好的敷銅板來說,，灰度算法可以很好的完成自動定位的功能,。但是，越來越多的鍍錫板,，鍍金板,，柔性PCB板的出現(xiàn)，給灰度定位帶來巨大的挑戰(zhàn),。 什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素,？云浮全自動錫膏印刷機設(shè)備

了解錫膏印刷機

1、鋼網(wǎng)：其主要功能是將錫膏準確地涂敷在PCB板焊盤上,，它的好壞直接影響印刷錫膏的質(zhì)量,。目前鋼網(wǎng)的制作方法有化學(xué)蝕刻，激光切割,，電鑄成型,，納米鋼網(wǎng)等,。

2、錫膏：錫膏的成份,，錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關(guān),，目前錫膏通用3-6號粉。

3,、刮刀壓力：是指刮刀下降的深度,，是影響印刷質(zhì)量的重要因素之一，刮刀壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷,。前后刮刀印刷出來品質(zhì)的一致性，在印刷過程壓力的恒定性,。

4,、印刷速度：印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力,，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果,。5、印刷間隙：印刷間隙是指鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,，其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度,。是直接影響印刷品質(zhì)的一大要素。

惠州自動化錫膏印刷機生產(chǎn)廠家按業(yè)務(wù)劃分,，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計,、工藝試制和工藝控制。

全自動錫膏印刷機工作時如何保養(yǎng)

1.全自動錫膏印刷機準備狀態(tài)檢測,。機器的準備狀態(tài)如何,，可通過點動或盤車來檢測。印版安裝位置是否合適,，如果不合適則有可能使印版損壞或給找規(guī)矩帶來極大困難,；橡皮布安裝是否合適，如果不合適,，則有可能造成印刷故障,，嚴重時可能使或機器損壞。

2.全自動錫膏印刷機的潤滑狀態(tài),。首先可以通過油標觀察機器的油路是否暢通，如油標無油或油標處觀察不清,，則應(yīng)緊急停車仔細檢查油路是否存在漏油現(xiàn)象,。對于采用滑動軸承之類的機器，低速不利于其潤滑,。因此在進行此類操作之前,，比較好先空轉(zhuǎn)機器加油潤滑,，有些機器的油泵是通過主機帶動的，當(dāng)反點時油路不但不能加油,，反而會把油路的油吸回油箱,，因此應(yīng)當(dāng)避免反點。對一些比較重要部位的潤滑也可通過其附近的金屬溫度來檢測,，如溫度過高表明潤滑有問題,。

3.全自動錫膏印刷機運轉(zhuǎn)過程中的沖擊。機器運轉(zhuǎn)過程中沖擊越小越有利于印刷,，同時也可延長機器的使用壽命,。減小印刷壓力是保證機器運轉(zhuǎn)平穩(wěn)的一個重要條件，在保證印品質(zhì)量的前提下,，視覺印刷機印刷壓力越小越好,。降低機器速度是減小機器轉(zhuǎn)動慣量的又一個重要條件，機器的速度越低,，其轉(zhuǎn)動慣量越小,，因此不應(yīng)使機器始終處于高速運轉(zhuǎn)。

SMT錫膏印刷標準參數(shù)（二）

十一,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許

1.錫膏成形佳,，元件焊腳錫飽滿，無崩塌,、無橋接

2.有偏移,，但未超過15%焊盤

3.錫膏厚度測試合乎要求

4.爐后焊接無缺陷

十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤

2.偏移超過15%

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路

十三,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標準

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；

2.錫膏成形佳,無崩塌,、無偏移,、無橋接現(xiàn)象；

3.錫膏厚度符合要求,。

十四,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形佳，無橋接,、無崩塌現(xiàn)象,；

2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi)；

3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤,。

4.爐后焊接無缺陷,。

十五、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤,；

2.偏移超過10%,；

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路；

十六,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標準

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；

2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象；

3.錫膏厚度符合要求

十七,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形雖略微不佳,，但錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi)；

2.各點錫膏無偏移,、無橋接,、無崩塌；

3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象,。

十八,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收

1.錫膏成型不良,且斷裂；

2.錫膏塌陷,、橋接,；

3.錫膏覆蓋明顯不足。 SMT全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計出三種脫模方式,。

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用

橡膠刮刀的優(yōu)缺點缺點：

易磨損,，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔），并將孔中的焊膏擠出,，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點：對鋼網(wǎng)的保護性較好,。適用于乳膠絲網(wǎng)，不會造成過度的磨損

金屬刮刀的優(yōu)缺點缺點：

不適用于乳膠絲網(wǎng),，并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點：印出的錫膏很飽滿,，使用壽命長

菱形刮刀的優(yōu)缺點缺點：

很容易弄臟，因為錫膏會往上跑,，造成浪費,，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB，可能造成漏印區(qū)域,，不可調(diào)節(jié),。優(yōu)點：這種刮刀可以兩個方向工作，每個行程末都會跳過錫膏條,，只需要一個刮刀

拖裙形的優(yōu)缺點缺點：

需要兩個刮刀,，一個絲印行程方向一個刮刀。操作麻煩,，每次使用之前,，刮刀須調(diào)節(jié)，使其導(dǎo)向邊成直線并平行,，先檢查其邊是否成直線優(yōu)點：這種形式更干凈些,，無需跳過錫膏條，因錫膏就在兩個刮刀之間,，每個行程的角度可以單獨決定

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SMT貼片 | 雙面線路板貼裝方法

       PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來,。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后,，就需要再過來打B面的元器件。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置,，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊,，因為有些元器件特別是BGA，對于焊接的溫度非常的苛刻,。如果在第二次回流焊接的時候錫膏受熱融化,，有比較重的零件在底面，就有可能會因為自重加上錫膏熔化松動而使器件掉落或偏移,，造成品質(zhì)異常,，所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會選擇在第二次焊接的時候才過回流焊。另外,，對于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時候,，因為要杜絕某些掉件和焊錫回流問題，所以會把重要器件放在第二面打件,，讓它只過一次回焊爐就好,。對于其他細間腳的元器件，如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝,，這樣它就會比放在第二面貼裝對于精密度的控制要好,。因為當(dāng)PCB電路板在一次回焊爐后，高溫焊接的影響下會發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形,，同時會造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移,，而且第二次錫膏量難以控制。當(dāng)然還有一些元器件是因為制程的影響,，本身就不參與A面和B面的選擇,。 云浮全自動錫膏印刷機設(shè)備

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