SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素

01錫膏鋼網(wǎng)清洗部分

      所有的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)都是采用干洗,，濕洗和真空清洗這三種方式,，全自動(dòng)焊錫膏印刷機(jī)就要擔(dān)起自動(dòng)清洗鋼網(wǎng)，保證印刷品質(zhì)的作用,。

      隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展,，PCBA線路焊盤間隙小，SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快，PCB上許多的拉尖,，連錫都和清洗有很大關(guān)系,！自動(dòng)清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞，清洗功能的完善方可實(shí)現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率,。

      近年來,，全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)在清洗上進(jìn)行了重大的改進(jìn)。單獨(dú)的清洗機(jī)構(gòu),，全新的清洗概念,，其中包括大力型抽風(fēng)機(jī)的真空吸附系統(tǒng)，更均勻的酒精噴射系統(tǒng),，更高效的清洗方式,，可實(shí)現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù)。

02圖像定位部分

      圖像定位的好壞取決于定位算法,，定位算法也是SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要算法之一,。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來越高，板上的電子元?dú)饧絹碓叫?，?duì)定位的精度和速度也提出了更高的要求,。

      目前，市場(chǎng)上大多數(shù)SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的定位算法都是基于圖像灰度,，通過自相關(guān)匹配來實(shí)現(xiàn)的,。對(duì)于表面均勻度很好的敷銅板來說，灰度算法可以很好的完成自動(dòng)定位的功能,。但是,，越來越多的鍍錫板，鍍金板,，柔性PCB板的出現(xiàn),，給灰度定位帶來巨大的挑戰(zhàn)。 什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素,？云浮全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)設(shè)備

了解錫膏印刷機(jī)

1,、鋼網(wǎng)：其主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在PCB板焊盤上，它的好壞直接影響印刷錫膏的質(zhì)量,。目前鋼網(wǎng)的制作方法有化學(xué)蝕刻,，激光切割，電鑄成型,，納米鋼網(wǎng)等,。

2、錫膏：錫膏的成份,，錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關(guān),，目前錫膏通用3-6號(hào)粉,。

3、刮刀壓力：是指刮刀下降的深度,，是影響印刷質(zhì)量的重要因素之一,，刮刀壓力過小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷,。前后刮刀印刷出來品質(zhì)的一致性,，在印刷過程壓力的恒定性。

4,、印刷速度：印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果,。5,、印刷間隙：印刷間隙是指鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度,。是直接影響印刷品質(zhì)的一大要素,。

惠州自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家按業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì),、工藝試制和工藝控制,。

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作時(shí)如何保養(yǎng)

1.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)準(zhǔn)備狀態(tài)檢測(cè)。機(jī)器的準(zhǔn)備狀態(tài)如何,，可通過點(diǎn)動(dòng)或盤車來檢測(cè),。印版安裝位置是否合適，如果不合適則有可能使印版損壞或給找規(guī)矩帶來極大困難,；橡皮布安裝是否合適,，如果不合適，則有可能造成印刷故障,，嚴(yán)重時(shí)可能使或機(jī)器損壞,。

2.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的潤(rùn)滑狀態(tài)。首先可以通過油標(biāo)觀察機(jī)器的油路是否暢通,，如油標(biāo)無油或油標(biāo)處觀察不清,，則應(yīng)緊急停車仔細(xì)檢查油路是否存在漏油現(xiàn)象。對(duì)于采用滑動(dòng)軸承之類的機(jī)器,，低速不利于其潤(rùn)滑,。因此在進(jìn)行此類操作之前，比較好先空轉(zhuǎn)機(jī)器加油潤(rùn)滑,，有些機(jī)器的油泵是通過主機(jī)帶動(dòng)的,，當(dāng)反點(diǎn)時(shí)油路不但不能加油,，反而會(huì)把油路的油吸回油箱,，因此應(yīng)當(dāng)避免反點(diǎn)。對(duì)一些比較重要部位的潤(rùn)滑也可通過其附近的金屬溫度來檢測(cè)，如溫度過高表明潤(rùn)滑有問題,。

3.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)過程中的沖擊,。機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)過程中沖擊越小越有利于印刷，同時(shí)也可延長(zhǎng)機(jī)器的使用壽命,。減小印刷壓力是保證機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)的一個(gè)重要條件,，在保證印品質(zhì)量的前提下，視覺印刷機(jī)印刷壓力越小越好,。降低機(jī)器速度是減小機(jī)器轉(zhuǎn)動(dòng)慣量的又一個(gè)重要條件,，機(jī)器的速度越低，其轉(zhuǎn)動(dòng)慣量越小,，因此不應(yīng)使機(jī)器始終處于高速運(yùn)轉(zhuǎn),。

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）

十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許

1.錫膏成形佳,，元件焊腳錫飽滿,，無崩塌、無橋接

2.有偏移,，但未超過15%焊盤

3.錫膏厚度測(cè)試合乎要求

4.爐后焊接無缺陷

十二,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤

2.偏移超過15%

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路

十三,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；

2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移,、無橋接現(xiàn)象,；

3.錫膏厚度符合要求。

十四,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形佳,，無橋接、無崩塌現(xiàn)象,；

2.錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi),；

3.各點(diǎn)錫膏偏移量小于10%焊盤。

4.爐后焊接無缺陷,。

十五,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤；

2.偏移超過10%,；

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路；

十六,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；

2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象,；

3.錫膏厚度符合要求

十七、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形雖略微不佳,，但錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi),；

2.各點(diǎn)錫膏無偏移、無橋接,、無崩塌,；

3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象。

十八,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收

1.錫膏成型不良,且斷裂,；

2.錫膏塌陷、橋接,；

3.錫膏覆蓋明顯不足,。 SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)針對(duì)不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計(jì)出三種脫模方式。

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用

橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：

易磨損,，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔）,，并將孔中的焊膏擠出，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點(diǎn)：對(duì)鋼網(wǎng)的保護(hù)性較好,。適用于乳膠絲網(wǎng),，不會(huì)造成過度的磨損

金屬刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：

不適用于乳膠絲網(wǎng)，并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點(diǎn)：印出的錫膏很飽滿,，使用壽命長(zhǎng)

菱形刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：

很容易弄臟,，因?yàn)殄a膏會(huì)往上跑，造成浪費(fèi),，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB,，可能造成漏印區(qū)域，不可調(diào)節(jié),。優(yōu)點(diǎn)：這種刮刀可以兩個(gè)方向工作,，每個(gè)行程末都會(huì)跳過錫膏條，只需要一個(gè)刮刀

拖裙形的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：

需要兩個(gè)刮刀,，一個(gè)絲印行程方向一個(gè)刮刀,。操作麻煩，每次使用之前,，刮刀須調(diào)節(jié),，使其導(dǎo)向邊成直線并平行，先檢查其邊是否成直線優(yōu)點(diǎn)：這種形式更干凈些,，無需跳過錫膏條,，因錫膏就在兩個(gè)刮刀之間，每個(gè)行程的角度可以單獨(dú)決定

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SMT貼片 | 雙面線路板貼裝方法

       PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件,，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后,，就需要再過來打B面的元器件,。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會(huì)顛倒位置，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊,，因?yàn)橛行┰骷貏e是BGA,，對(duì)于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時(shí)候錫膏受熱融化,，有比較重的零件在底面,，就有可能會(huì)因?yàn)樽灾丶由襄a膏熔化松動(dòng)而使器件掉落或偏移，造成品質(zhì)異常,，所以我們?cè)赑CBA加工中的工藝管控中對(duì)比較重的器件焊接都會(huì)選擇在第二次焊接的時(shí)候才過回流焊,。另外，對(duì)于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時(shí)候,，因?yàn)橐沤^某些掉件和焊錫回流問題,，所以會(huì)把重要器件放在第二面打件，讓它只過一次回焊爐就好,。對(duì)于其他細(xì)間腳的元器件,，如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝，這樣它就會(huì)比放在第二面貼裝對(duì)于精密度的控制要好,。因?yàn)楫?dāng)PCB電路板在一次回焊爐后,，高溫焊接的影響下會(huì)發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形，同時(shí)會(huì)造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移,，而且第二次錫膏量難以控制,。當(dāng)然還有一些元器件是因?yàn)橹瞥痰挠绊懀旧砭筒粎⑴cA面和B面的選擇,。 云浮全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)設(shè)備

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