錫膏的使用與管理方法

1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度,，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進出管制表,。

2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉/分時,，則需攪拌2~3分鐘,，以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。

3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網上錫膏成柱狀體滾動,，直徑為1~1.5cm即可,。

4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,，再剩余的做報廢處理。b.錫膏使用原則：先進先用（使用剩余的錫膏時必須與新錫膏混合,，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好,，且為同型號同批次）。 SMT短路應該怎么辦呢,？韶關高速錫膏印刷機設備廠家

影響錫膏印刷機印刷厚度的因素2

三,、接觸式印刷刮刀壓力：

1、刮刀壓力10~20,，取決于印刷機尺寸或模板安裝,；

2、刮刀壓力應足以刮清模板,；

3、刮刀壓力過大,，可能導致：

①,、加快模板磨損,；

②,、印刷造成焊膏圖形粘連,；

③,、錫膏空洞,；

④、錫膏從模板反面壓出,，引起錫球。

四,、接觸式印刷刮刀速度：

1,、細腳距（12-20mils)：0.5-1.5英寸/秒（13-38mm/s)

2,、常規(guī)腳距（20-50mils)：1.5-4.5英寸/秒（38-115mm/s)

3,、焊膏粘度會對刮刀速度產生一定影響

4,、降低刮刀速度會增加焊膏印刷厚度

5,、模板厚度增加，刮刀速度應相應減小

6,、印刷太快容易造成焊膏量不足 梅州銷售錫膏印刷機生產廠家我們知道了SMT的優(yōu)點,，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務,。

SMT錫膏產生印刷偏移應該怎么處理,？

造成原因：

1,、定位點識別不良造成印刷偏移,，需調試印刷機的視覺系統(tǒng)或重新寫定位點坐標,。

2、坐標偏移造成錫膏印刷偏移,，需調整好坐標,。

3,、鋼網的固定松動造成錫膏印刷偏移,，需檢查鋼網的固定,。

4,、相機碰到PCB造成錫膏印刷偏移

5,、定位點識別時出現(xiàn)雪花造成錫膏印刷偏移,，需整理并扎好信號線，檢查視覺系統(tǒng)處理盒連接線是否松動，更換相機鏡頭

6、PCB停板時不穩(wěn)定造成錫膏印刷偏移，需檢查PCB的定位治具、托盤治具及真空能否吸穩(wěn)PCB,。

那應該怎么處理：

1、觀察MARK點的識別,，識別中心會不會在MARK點中心,；

2,、觀察傳送帶的寬度,，軌道寬度不能太寬，否則PCB不能夾緊,；

3,、觀察激光鋼網固定是否良好,，手動推動試試；

4,、頂PIN或BACKUPPIN系統(tǒng),，加裝是否到位，如果發(fā)生此情況,，可將頂PIN全部取掉,，再重新安裝；

5,、PCB厚度設定是否得當,，這個要先檢查的；

6,、檢查鋼網補正系統(tǒng)的夾緊裝置是否正常（這個要在自我診斷中去確認）；

7,、更換nextmovecard與控制箱的連接線,看看連接的有沒有松動,；

8,、把控制箱與另外一臺對換,，有時候控制箱背板上的插槽有問題；

9,、檢查補正馬達前面的軸承是不是要磨損或者不良

10,、系統(tǒng)軟件或硬盤異常，重新安裝系統(tǒng)或更換馬達,。

無鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別？

一,、錫膏印刷中有五種缺陷:橋接,、結皮,、附著力不足,、塌陷和模糊,，除了其自身的操作問題外,，就焊膏本身而言，可以識別:

1,、錫膏中金屬成分的橋接,、塌陷,、模糊和不均勻比例;粘度不足,，錫粉顆粒過大,。

2、出現(xiàn)表皮層,，錫膏中焊膏的活性太強。如果有鉛焊膏,，其鉛含量可能過高。

3,、附著力不夠,，可能是錫膏中的溶劑容易揮發(fā),，錫膏中的金屬比例過高,，粒度不匹配,。焊接后，看外觀沒有功能缺陷。大多數(shù)功能缺陷是由于技術問題或操作問題造成的,。

無鉛錫膏的使用環(huán)境有以下要求:

1、錫膏印刷后,，應在四小時內回流,。如果儲存時間過長,，溶劑會蒸發(fā),，粘度會降低,，這將導致零件的焊接性差,，或者導致吸濕后的焊接需求。特別是對于有銀導體的電路板,，如果在室溫30℃,、濕度80%的條件下印刷錫膏,，然后放在一邊，回流后的焊接力會變得非常低,。

2,、錫膏會受到濕度和溫度的影響，因此建議工作環(huán)境為室溫23-25度,，濕度為60%,。錫膏的粘度可以調節(jié)到23到25度之間的合適粘度。由于錫膏的吸濕作用,，錫膏會在高溫潮濕的環(huán)境中吸收空氣中的水分,，導致焊球和飛濺。

3,、如果錫膏被風吹走,，溶劑將會蒸發(fā)，這將降低粘度,，并導致外殼打開,。盡量避免空調用電風扇直接吹錫膏。 鋼網對SMT印刷缺陷的影響來源：鋼網的厚度,、網孔的數(shù)量,、網孔位置、網孔尺寸,、網孔形狀,、孔壁粗糙度。

什么是SMT固化

SMT貼片基本工藝構成要素：絲?。ɑ螯c膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備,。所用設備為絲印機（絲網印刷機）,，位于SMT生產線的前端。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上,。所用設備為貼片機,，位于SMT貼片生產線中絲印機的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化,，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設備為固化爐，位于SMT貼片廠生產線中貼片機的后面,。

回流焊接：其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,，位于SMT貼片生產線中貼片機的后面,。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。所用設備為清洗機  

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡,、顯微鏡,、在線測試儀（ICT）、自動光學檢測（AOI）,、X-RAY檢測系統(tǒng),、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,，可以配置在生產線合適的地方,。

返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工,。所用工具為烙鐵,、返修工作站等。配置在生產線中任意位置,。 全自動錫膏印刷機和半自動錫膏印刷機共有的基礎工藝,，歡迎來電咨詢。陽江在線式錫膏印刷機設備價錢

按業(yè)務劃分,，SMT工藝一般可分為工藝設計,、工藝試制和工藝控制。韶關高速錫膏印刷機設備廠家

了解錫膏印刷機

1,、鋼網：其主要功能是將錫膏準確地涂敷在PCB板焊盤上，它的好壞直接影響印刷錫膏的質量,。目前鋼網的制作方法有化學蝕刻，激光切割,，電鑄成型，納米鋼網等,。

2、錫膏：錫膏的成份,，錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關,，目前錫膏通用3-6號粉。

3,、刮刀壓力：是指刮刀下降的深度,，是影響印刷質量的重要因素之一,，刮刀壓力過小會使鋼網表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結等印刷缺陷,。前后刮刀印刷出來品質的一致性，在印刷過程壓力的恒定性,。

4,、印刷速度：印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系，降速度相當于增加壓力,，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果,。5、印刷間隙：印刷間隙是指鋼網與PCB之間的距離,，其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度,。是直接影響印刷品質的一大要素。

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