SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來的效益：

1.節(jié)省人員：由2人檢測改為1人檢測。

2.提高效率：首件檢測提速2倍以上，測試過程無需切換量程,，無需人工對比測量值。

3.可靠性：FAI-JDS將BOM,，坐標及圖紙進行完美核對，實時顯示檢測情況,，避免漏檢,，可方便根據(jù)誤差范圍對元件值合格值自動判定，對多貼,，錯料,，極性和封裝進行方便檢查；傳統(tǒng)方式完全依靠人員,，容易出錯,。

4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像，將實物放大幾十倍,，清晰度高,，容易識別和定位；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM,，元件位置圖以及非LCR背光絲印,，容易視覺疲勞，導(dǎo)致容易出錯,。

5.可追溯性：自動生成首件檢測報告,，并可還原檢測場景。

6.更加準確：使用高精度LCR測試儀代替萬用表,。

7.工藝圖紙：可同時生成SMT首件工藝圖紙,，方便品管或維修人員使用。

8.擴展性：軟件支持單機版和網(wǎng)絡(luò)版,，網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán),，可以多個用戶同時使用。 SPI錫膏檢測機主要應(yīng)用于錫膏檢查,。珠海高速SPI檢測設(shè)備設(shè)備

在線 SPI設(shè)備在實際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題

目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備，但是在實際使用過程中,，效果也因各廠對其重視程度而大不一樣

沒有重視SPC系統(tǒng)分析出來的結(jié)果

目前在線的SPI都有完善的SPC功能,，通過SPC分析能發(fā)現(xiàn)大部分印刷上出現(xiàn)的問題。提前發(fā)現(xiàn)一些可能導(dǎo)致印刷不良的因素,。但是目前真正執(zhí)行的情況應(yīng)該說還不是很盡人如意,。分析主要原因可能一是SPC功能操作相對比較復(fù)雜，并且需要操作人員有一定的SPC知識,。二是SPC系統(tǒng)分析出來的結(jié)果智能化程度不夠,，所以沒有得到足夠的重視,。這也是SPI廠商今后著重發(fā)展的一個方向。 在線式SPI檢測設(shè)備8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù),，歡迎查看詳情,。

SMT中的檢測設(shè)備AOI和SPI區(qū)別

主要區(qū)別是：SPI是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的檢驗和掌控，而AOI是對器件貼裝展開檢測和對焊點展開檢測,。

SPI(solderpasteinspection,，又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的檢驗和掌控。它的基本的功能：及時發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限,。SPI可以直觀的告訴他使用者,，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不當?shù)?，并且缺限種類提醒,。通過對一系列的焊點檢測，找到品質(zhì)變化的趨勢,。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測,，找到品質(zhì)趨勢，在品質(zhì)未超出范圍之前就找到導(dǎo)致這種趨勢的潛在因素,，例如印刷機的調(diào)控參數(shù),，人為因素，焊膏變化因素等,。然后及時的調(diào)整,，掌控趨勢的之后蔓延到。

AOI(automaticorganicinspection,，又名自動光學(xué)檢查)是在SMT生產(chǎn)過程中會有各種各樣的貼裝和焊不當,，如缺件，墓碑,，位移,，極反，空焊,，短路,，錯件等不當，現(xiàn)在的電子元件越來越小,，靠人工目檢,，速度慢，效率低,，AOI檢查貼裝和焊不當,，運用的是影像對比，在有所不同的燈光太陽光下，不當會呈現(xiàn)出有所不同的畫面,，通過好的畫面與不好的畫面對比,，即可找到不當點，從而展開修理,，速度快,，效率高。

AOI雖然具有比人工檢測更高的效率,，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果,，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達到人腦的級別，因此,，在實際使用中的一些特殊情況,，AOI的誤判、漏判在所難免,。

目前AOI使用中存在的問題有：

（1）多錫,、少錫、偏移,、歪斜的工藝要求標準界定不同,，容易導(dǎo)致誤判。

（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,，容易引起漏判,。

（3）字符處理方式不同，引起的極性判斷準確性差異較大,。

（4）大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義,，造成漏判推諉。

（5）存在屏蔽圈,、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題,。

（6）BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測,。

（7）多數(shù)AOI編程復(fù)雜,、繁瑣且調(diào)整時間長，不適合科研單位,、小型OEM廠,、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。

（8）多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢,，有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快,，但誤判、漏判率更高,。 3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設(shè)備，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì)。

PCBA工藝常見檢測設(shè)備

SPI檢測：Solder Paste inspection錫膏測試

      SPI可檢測錫膏的印刷質(zhì)量,，可檢測錫膏的高度,、面積、體積,、偏移,、短路等。在線SPI的作用：實時的檢測錫膏的體積和形狀,。減少SMT生產(chǎn)線的不良,，檢測結(jié)果反饋給錫膏印刷工序，及時地調(diào)整印刷機狀態(tài)和參數(shù),。

AOI檢測：Automatic optical inspection自動光學(xué)檢測

      所謂光學(xué)檢測即是用光學(xué)鏡頭對檢測元件進行拍照,，再對照片進行分析檢測。AOI自動光學(xué)檢測儀,，在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多,，但是在實際加工中一般放置在回流焊的后面，用于對經(jīng)過回流焊接的PCBA進行焊接質(zhì)量檢測,，從而及時發(fā)現(xiàn)并排除少錫,、少料、虛焊,、連錫等缺陷,。一般AOI檢測設(shè)備包括兩部分，一部分是檢測設(shè)備,，一部分是返修設(shè)備,，檢測設(shè)備可檢測元件的存在與缺失、元件的極性和文字符,，確保貼片安裝的精確性,。爐前貼片后：元件缺失/存在；偏移（X,，Y,，θ值）；旋轉(zhuǎn),；翻件,；側(cè)立；極性等,。 在線3D-SPI（3D錫膏檢測機）在SMT生產(chǎn)中的作用當今元件PCB的復(fù)雜程度,，己經(jīng)超越人眼所能識別的能力。佛山銷售SPI檢測設(shè)備設(shè)備

3分鐘了解智能制造中的AOI檢測技術(shù),。珠海高速SPI檢測設(shè)備設(shè)備

AOI檢測設(shè)備對SMT貼片加工的重要性

AOI檢測設(shè)備的作用是：當自動檢測時,，機器通過攝像頭自動掃描PCB,，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,，經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,，供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整,。

AOI設(shè)備包括:

1、按結(jié)構(gòu)分類有:簡易型手動離線AOI設(shè)備,離線AOI設(shè)備,在線AOI設(shè)備等;

2,、按分辨率分類有:0402元件AOI設(shè)備,0201元件AOI設(shè)備

3,、按相機分類有:單相機,雙相機,多攝像機等

AOI設(shè)備可檢測的錯誤類型:

1、刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足

2,、貼片后回流焊前：移位,，漏料、極性,、歪斜,、腳彎、錯件

3,、回流焊或波峰焊后：少錫/多錫,、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯件

4、PCB行業(yè)裸板檢測 珠海高速SPI檢測設(shè)備設(shè)備

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