PCBA工藝常見檢測設(shè)備

ATE檢測：Automatic Test Equipment

      集成電路(IC)自動測試機(jī)，用于檢測集成電路功能之完整性,，為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,，以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝?yán)锩?，存在著去偽存真的需要,，這種需要實際上是一個試驗的過程。為了實現(xiàn)這種過程,，就需要各種試驗設(shè)備,，這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。

      這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),，當(dāng)然包括IC類別,，此外，還包括分立的元件,，器件,。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個環(huán)節(jié)，具體的取決于工藝(Process)設(shè)計的要求,。在元器件的工藝流程中,，根據(jù)工藝的需要，存在著各種需要測試的環(huán)節(jié),。目的是為了篩選殘次品,，防止進(jìn)入下一道的工序，減少下一道工序中的冗余的制造費用,。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握,，這些參數(shù)可以是現(xiàn)實物理世界中的光，電,，波,，力學(xué)等各種參量，但是,，目前大多數(shù)常見的是電子信號的居多,。ATE設(shè)計工程師們要考慮的較多的，還是電子部分的參數(shù)比如,，時間,，相位,，電壓電流，等等基本的物理參數(shù),。就是電子學(xué)所說的,，信號處理。 SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來的效益有哪些呢,？梅州國內(nèi)SPI檢測設(shè)備

現(xiàn)階段,，應(yīng)用于結(jié)構(gòu)光3D SPI,、3D AOI檢測的結(jié)構(gòu)光投影模塊主要采用DLP或LCoS,，DLP憑借高速、高分辨率,、高對比度,、穩(wěn)定可靠、控制靈活方便而廣泛應(yīng)用與錫膏及PCB檢測領(lǐng)域,。

針對需要傾斜投影的3D檢測應(yīng)用,，如3DSPI、3DAOI,、小尺寸高精度工件檢測,，定制的斜投的沙姆DLP投影模塊，極大地提高了景深利用率,，并且在產(chǎn)品尺寸,、亮度、畸變,、穩(wěn)定性方面做了較大優(yōu)化,，方便用戶快速集成。軟件方面,，與德州儀器TI的DLP3010EVM完全兼容,，可以非常輕松的進(jìn)行二次開發(fā)和集成。

應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的3D相機(jī)

3D結(jié)構(gòu)光的視覺,，相機(jī)還是使用和2D一樣的面陣相機(jī),，主要差別在3D原理；根據(jù)具體的測量目的,、測量對象以及測量環(huán)境合理地選用傳感器,，主要參數(shù)：

1）靈敏度的選擇

2）頻率響應(yīng)特性

3）線性范圍

4）穩(wěn)定性

5）精度 河源全自動SPI檢測設(shè)備廠家價格可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化。

AOI檢測誤判的定義及存在原困,、 檢測誤判的定義及存在原困,、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點：

1、元件及焊點本來有發(fā)生不良的傾向,，但處于允收范圍,。如元件本來發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi)；此類誤判主要是由于闕值設(shè) 定過嚴(yán)造成的,，也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間,，AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差，此類誤判是可以通過調(diào)整及 與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來降低,。

2,、元件及焊點無不良傾向，但由于DFM設(shè)計時未考慮AOI的可測性,，而造成AOI判定良與否有一定的難度,，為保證檢出效果，將 引入一些誤判,。如焊盤設(shè)計的過窄或過短,，AOI進(jìn)行檢測時較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定，此類情況所造成的誤判較難消除,，除非改進(jìn) DFM或放棄此類元件的焊點不良檢測,。

3、由于AOI依靠反射光來進(jìn)行分析和判定,，但有時光會受到一些隨機(jī)因素的干擾而造成誤判,。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制 線有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分裸露，從而造成搜索不良等,。并且檢測項目越多,，可能造成的誤報也會稍多。此類誤報屬隨機(jī)誤 報,，無法消除,。

SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測原理

SPI是英文Solder Paste Inspection的簡稱，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI,，SPI的作用和檢測原理是什么,？

SPI錫膏檢查機(jī)的作用

      一般，SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷,，那么在錫膏印刷后設(shè)置一個SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要,，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來，這樣就可以提高回流焊接后的PASS率?，F(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接,，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高，在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多,，節(jié)省成本,，并且更容易返修。

SPI錫膏檢查機(jī)的檢測原理

      SPI的檢測原理與AOI(延伸閱讀：什么是AOI,？詳解自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi)基本類似,，都是利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),，錫膏檢查的是錫膏的平整度、厚度以及偏移量,，因此需要先將一塊OK板檢測出來作為樣板,，后面批量印刷的PCB板就依據(jù)OK板來進(jìn)行判斷，也許剛開始還有很多不良率,，但是這是正常,，因為機(jī)器需要不斷的學(xué)習(xí)和修改參數(shù)以及工程師維護(hù)。 在線SPI設(shè)備在實際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題有哪些呢,？

莫爾條紋技術(shù)特點：

1874年,，科學(xué)家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測試手段，根據(jù)條紋形態(tài)和評價光柵尺各線紋間的間距的均勻性,，從而開創(chuàng)了莫爾測試技術(shù),。隨著光刻技術(shù)和光電子技術(shù)水平的提高,，莫爾技術(shù)獲得極快的發(fā)展,，在位移測試，數(shù)字控制,，伺服跟蹤,，運動控制等方面有了較廣的應(yīng)用。目前該技術(shù)應(yīng)用在SMT的錫膏精確測量中,，有著很好的優(yōu)勢,。莫爾條紋（即光柵）有兩個非常重要的特性：

1）.判向性：當(dāng)指示光柵對于固定不動主光柵左右移動時，莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動,，可以準(zhǔn)確判定光柵移動的方向,。

2）.位移放大作用：當(dāng)指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動一個光柵距D時，莫爾條紋移動一個條紋間距B,當(dāng)兩個等間距光柵之間的夾角θ較小時,，指示光柵移動一個光距D,莫爾條紋就移動KD的距離,。這樣就可以把肉眼無法的柵距位移變成了清晰可見的條紋位移，實驗了高靈敏的位移測量,。這兩點技術(shù)應(yīng)用在SPI中,，就體現(xiàn)了莫爾條紋技術(shù)測量的穩(wěn)定性和精細(xì)性。 使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）的重要意義,。直銷SPI檢測設(shè)備

錫膏檢查機(jī)只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無法檢查得到的。梅州國內(nèi)SPI檢測設(shè)備

SPI驗證目的：

1.印刷錫膏破壞實驗驗證目的是為了降低SPI對錫膏范圍值檢測誤報比例降低,、提高人員誤判可能性,、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能、提升設(shè)備檢出直通率,、提高生產(chǎn)效率,。

2.同時針對每次客戶稽查SMT時所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題,，作出實際驗證依據(jù)，便于后續(xù)客戶稽查時,，提出此問題時可以有憑有據(jù)回復(fù),。

SPI檢測機(jī)的功能：

SPI檢測機(jī)內(nèi)錫膏測厚的鐳射裝置，利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),，如若有不正確印刷的PCB通過時,，SPI檢測機(jī)就會響起警報，以便及時發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移,、高度偏差,、缺陷破損等，在貼片前進(jìn)行糾正和消除,，將不良率降到較低,。 梅州國內(nèi)SPI檢測設(shè)備

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