ATE檢測(cè):Automatic Test Equipment
集成電路(IC)自動(dòng)測(cè)試機(jī),用于檢測(cè)集成電路功能之完整性,,為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì),。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝?yán)锩妫嬖谥未嬲娴男枰?,這種需要實(shí)際上是一個(gè)試驗(yàn)的過程,。為了實(shí)現(xiàn)這種過程,就需要各種試驗(yàn)設(shè)備,,這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。
這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),,當(dāng)然包括IC類別,,此外,還包括分立的元件,器件,。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個(gè)環(huán)節(jié),,具體的取決于工藝(Process)設(shè)計(jì)的要求。在元器件的工藝流程中,,根據(jù)工藝的需要,,存在著各種需要測(cè)試的環(huán)節(jié)。目的是為了篩選殘次品,,防止進(jìn)入下一道的工序,,減少下一道工序中的冗余的制造費(fèi)用。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握,,這些參數(shù)可以是現(xiàn)實(shí)物理世界中的光,,電,波,,力學(xué)等各種參量,,但是,目前大多數(shù)常見的是電子信號(hào)的居多,。ATE設(shè)計(jì)工程師們要考慮的較多的,,還是電子部分的參數(shù)比如,時(shí)間,,相位,,電壓電流,等等基本的物理參數(shù),。就是電子學(xué)所說的,,信號(hào)處理。 在線3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度,,己經(jīng)超越人眼所能識(shí)別的能力,。江門在線式SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)
在SMT中,AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè),、元件檢驗(yàn),、焊后組件檢測(cè)。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí),,其側(cè)重也有所不同,。
1.印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤上焊膏不足,、焊膏過多,;大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖,;印刷偏移,、橋連及沾污等,。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng),、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理,、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng),、PCB加工不良等,。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,,從而改善印刷制程,。
2.元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高,常出現(xiàn)的缺陷有漏貼,、貼錯(cuò),、偏移歪斜、極性相反等,。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷,,同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。
3.在回流焊后端檢測(cè)中,,AOI可以檢查元件的缺失,、偏移和歪斜情況,以及所有極性方面的缺陷,,還能對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足,、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè)。 自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié),,錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量,。
一、SPI的分類:
從檢測(cè)原理上來分SPI主要分為兩個(gè)大類,,線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù),。
1)激光掃描式的SPI通過三角量測(cè)的原理計(jì)算出錫膏的高度。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡(jiǎn)單,,技術(shù)比較成熟,,但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長,單次取樣,,雜訊干擾等,,所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測(cè)試儀,桌上型SPI等,。
2)結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP,,又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù)。通過獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,,來完成物體三維信息的重建,。由于其具有全場(chǎng)性,、速度快、高精度,、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè),、機(jī)器視覺,、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù),。
但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,,在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機(jī)誤差,,它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差,。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題,,還存在一定的困難,。
3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì),提高良率,!將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測(cè)量出來的設(shè)備,。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域,是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備,。
在線3D-SPI錫膏測(cè)厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍,、但代價(jià)高昂的缺陷,極大降低下游,,尤其電路板維修的成本,;有助于提高產(chǎn)量和增加利潤;為您帶來更少的電路板維修,、更少的扔棄,、更少的維修時(shí)間和成本、以及更低的擔(dān)保和維修成本,,加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量,、更滿意的顧客、以及的顧客忠誠度和保持率,。 3DSPI(SolderPasteInspection)是指錫膏檢測(cè)設(shè)備,,主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì)。
對(duì)于PCB行業(yè)而言,,從工藝,、成本和客戶需求幾個(gè)角度來看對(duì)于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢(shì):
1、從技術(shù)工藝的角度看,,PCB微型化導(dǎo)致人工目檢無法滿足要求,,利用機(jī)器檢測(cè)是大趨勢(shì),;
2、從生產(chǎn)成本的角度看,,產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升,,優(yōu)化生產(chǎn)流程對(duì)成本進(jìn)行精細(xì)化控制是廠商在激烈競(jìng)爭(zhēng)中生存的法門,引進(jìn)自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備是必要的選擇,;
3,、從客戶需求的角度看,各種終端產(chǎn)品的復(fù)雜度不斷提升,,對(duì)穩(wěn)定性要求也越來越高,,SPI可以有效檢測(cè)翹腳、虛焊等缺陷,,增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性,,引入SPI設(shè)備是廠商爭(zhēng)取客戶訂單的重要砝碼。 SPI是英文SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱,,行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI,。,SPI的作用和檢測(cè)原理是什么,?肇慶半導(dǎo)體SPI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家
SPI錫膏檢查機(jī)有何能力,?江門在線式SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)
7.ICT在線測(cè)試儀
ICT在線測(cè)試儀,ICT,,In-Circuit Test,,是通過對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段。使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點(diǎn)接觸,,并用數(shù)百毫伏電壓和10毫安以內(nèi)電流進(jìn)行分立隔離測(cè)試,,從而精確地測(cè)了所裝電阻、電感,、電容,、二極管、可控硅,、場(chǎng)效應(yīng)管,、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝,、參數(shù)值偏差,、焊點(diǎn)連焊、線路板開短路等故障,。
8.FCT功能測(cè)試(Functional Tester)
功能測(cè)試( FCT:Functional Circuit Test)指的是對(duì)測(cè)試電路板的提供模擬的運(yùn)行環(huán)境,,使電路板工作于設(shè)計(jì)狀態(tài),從而獲取輸出,,進(jìn)行驗(yàn)證電路板的功能狀態(tài)的測(cè)試方法,。簡(jiǎn)單說就是將組裝好的某電子設(shè)備上的專門使用線路板連接到該設(shè)備的適當(dāng)電路上,,然后加電壓,如果設(shè)備正常工作就表明線路板合格,。
江門在線式SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)
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