01錫膏鋼網(wǎng)清洗部分
所有的全自動錫膏印刷機都是采用干洗,,濕洗和真空清洗這三種方式,,全自動焊錫膏印刷機就要擔起自動清洗鋼網(wǎng),保證印刷品質(zhì)的作用,。
隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展,,PCBA線路焊盤間隙小,,SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快,PCB上許多的拉尖,,連錫都和清洗有很大關(guān)系,!自動清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞,清洗功能的完善方可實現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率,。
近年來,,全自動錫膏印刷機在清洗上進行了重大的改進,。單獨的清洗機構(gòu),全新的清洗概念,,其中包括大力型抽風機的真空吸附系統(tǒng),,更均勻的酒精噴射系統(tǒng),更高效的清洗方式,,可實現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù),。
02圖像定位部分
圖像定位的好壞取決于定位算法,定位算法也是SMT全自動錫膏印刷機的重要算法之一,。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來越高,,板上的電子元氣件越來越小,對定位的精度和速度也提出了更高的要求,。
目前,,市場上大多數(shù)SMT全自動錫膏印刷機的定位算法都是基于圖像灰度,通過自相關(guān)匹配來實現(xiàn)的,。對于表面均勻度很好的敷銅板來說,灰度算法可以很好的完成自動定位的功能,。但是,,越來越多的鍍錫板,鍍金板,,柔性PCB板的出現(xiàn),,給灰度定位帶來巨大的挑戰(zhàn)。 SMT加工中錫膏的重要性,?陽江全自動錫膏印刷機服務(wù)
SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素:絲?。ɑ螯c膠)-->貼裝-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,,為元器件的焊接做準備,。所用設(shè)備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),位于SMT生產(chǎn)線的前端,。
貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機,位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機的后面,。
固化:其作用是將貼片膠融化,,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,,位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機的后面,。
回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回流焊爐,,位于SMT貼片生產(chǎn)線中貼片機的后面。
清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機
檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測,。所用設(shè)備有放大鏡,、顯微鏡、在線測試儀(ICT),、自動光學檢測(AOI),、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等,。位置根據(jù)檢測的需要,,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工,。所用工具為烙鐵,、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置,。 清遠銷售錫膏印刷機服務(wù)無鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別,?
一、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏,、貼裝元器件,,從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100%,要求實現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝,,同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度,。
二、過程方法
①編制本企業(yè)的規(guī)范文件,,包括DFM企業(yè)規(guī)范,、通用工藝、檢驗標準,、審核和評審制度等,。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制,實現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量,,提高SMT生產(chǎn)能力和效率,。③實行全過程控制。SMT產(chǎn)品設(shè)計一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質(zhì)量檢驗一圖紙文件管理產(chǎn)品防護一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓,。
三,、生產(chǎn)過程控制生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,受控條件如下:
①設(shè)計原理圖,、裝配圖,、樣件、包裝要求等,。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導書,,如工藝過程卡,、操作規(guī)范、檢驗和試驗指導書等,。③生產(chǎn)設(shè)備,、工裝、卡具,、模具,、軸具等始終保持合格有效。④配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置,,使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi),。⑤有明確的質(zhì)量控制點。規(guī)范的質(zhì)控文件,,控制數(shù)據(jù)記錄正確,、及時對控制數(shù)據(jù)進行分析處理,定期評估PDCA和可追測性SMT生產(chǎn)中,,對焊音,、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理,。
一,、CHIP元件印刷標準
1.錫膏無偏移;
2.錫膏量,,厚度符合要求;
3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂,;
4.錫膏覆蓋焊盤90%以上,。
二、CHIP元件印刷允許
1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤,;
2.錫膏量均勻,;
3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)
4.印刷偏移量少于15%
三、CHIP元件印刷拒收
1.錫膏量不足.
2.兩點錫膏量不均
3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤
四,、SOT元件錫膏印刷標準
1.錫膏無偏移,;
2.錫膏完全覆蓋焊盤;
3.三點錫膏均勻,;
4.錫膏厚度滿足測試要求,。
五、SOT元件錫膏印刷允許
1.錫膏量均勻且成形佳,;
2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤,;
3.印刷偏移量少于15%;
4.錫膏厚度符合規(guī)格要求
六,、OT元件錫膏印刷拒收
1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤,;
2.有嚴重缺錫
七,、二極管、電容錫膏印刷標準
1.錫膏印刷成形佳,;
2.錫膏印刷無偏移,;
3.錫膏厚度測試符合要求;
八,、二極管,、電容錫膏印刷允許
1.錫膏量足;
2,。錫膏覆蓋焊盤有85%以上,;
3.錫膏成形佳;
4.印刷偏移量少于15%,。
九,、二極管、電容錫膏印刷拒收
1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋,;
2.錫膏偏移超過15%焊盤
十,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標準
1.各錫膏100%覆蓋各焊盤;
2.錫膏量均勻,,厚度在測試范圍內(nèi),;
3.錫膏成型佳,無缺錫,、崩塌,;
4.無偏移現(xiàn)象。
SMT短路應該怎么辦呢,?
采用表面貼裝技術(shù)(SMT) 是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢
我們知道了SMT的優(yōu)點,,就要利用這些優(yōu)點來為我們服務(wù),而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應產(chǎn)品的工藝要求,。
因此,,SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢。其表現(xiàn)在:
1.電子產(chǎn)品追求小型化,,使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求,。
2.電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多,,已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件,,特別是大規(guī)模、高集成IC,,不得不采用表面貼片元件的封裝,。
3.產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,,廠方要以低成本高產(chǎn)量,,出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力,。
4.電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),,半導體材料的多元應用,。
5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。6.電子科技勢在必行,,追逐國際潮流,。 影響錫膏印刷機印刷厚度的因素一、鋼板質(zhì)量,。深圳多功能錫膏印刷機維保
SMT優(yōu)點和基本工藝貼片加工的優(yōu)點,?陽江全自動錫膏印刷機服務(wù)
SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應該怎么處理?
造成原因:
1,、定位點識別不良造成印刷偏移,,需調(diào)試印刷機的視覺系統(tǒng)或重新寫定位點坐標。
2,、坐標偏移造成錫膏印刷偏移,,需調(diào)整好坐標。
3,、鋼網(wǎng)的固定松動造成錫膏印刷偏移,,需檢查鋼網(wǎng)的固定。
4,、相機碰到PCB造成錫膏印刷偏移
5,、定位點識別時出現(xiàn)雪花造成錫膏印刷偏移,需整理并扎好信號線,,檢查視覺系統(tǒng)處理盒連接線是否松動,,更換相機鏡頭
6、PCB停板時不穩(wěn)定造成錫膏印刷偏移,,需檢查PCB的定位治具,、托盤治具及真空能否吸穩(wěn)PCB,。
那應該怎么處理:
1,、觀察MARK點的識別,識別中心會不會在MARK點中心,;
2,、觀察傳送帶的寬度,軌道寬度不能太寬,,否則PCB不能夾緊,;
3、觀察激光鋼網(wǎng)固定是否良好,,手動推動試試,;
4,、頂PIN或BACKUPPIN系統(tǒng),加裝是否到位,,如果發(fā)生此情況,,可將頂PIN全部取掉,再重新安裝,;
5,、PCB厚度設(shè)定是否得當,這個要先檢查的,;
6,、檢查鋼網(wǎng)補正系統(tǒng)的夾緊裝置是否正常(這個要在自我診斷中去確認);
7,、更換nextmovecard與控制箱的連接線,看看連接的有沒有松動,;
8、把控制箱與另外一臺對換,,有時候控制箱背板上的插槽有問題,;
9、檢查補正馬達前面的軸承是不是要磨損或者不良
10,、系統(tǒng)軟件或硬盤異常,,重新安裝系統(tǒng)或更換馬達。 陽江全自動錫膏印刷機服務(wù)
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