SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素

01錫膏鋼網(wǎng)清洗部分

      所有的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)都是采用干洗,，濕洗和真空清洗這三種方式,，全自動(dòng)焊錫膏印刷機(jī)就要擔(dān)起自動(dòng)清洗鋼網(wǎng),，保證印刷品質(zhì)的作用,。

      隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展,，PCBA線路焊盤間隙小,，SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快,，PCB上許多的拉尖,，連錫都和清洗有很大關(guān)系,！自動(dòng)清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞，清洗功能的完善方可實(shí)現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率,。

      近年來,，全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)在清洗上進(jìn)行了重大的改進(jìn)。單獨(dú)的清洗機(jī)構(gòu),，全新的清洗概念,，其中包括大力型抽風(fēng)機(jī)的真空吸附系統(tǒng)，更均勻的酒精噴射系統(tǒng),，更高效的清洗方式,，可實(shí)現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù)。

02圖像定位部分

      圖像定位的好壞取決于定位算法,，定位算法也是SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要算法之一,。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來越高，板上的電子元?dú)饧絹碓叫?，?duì)定位的精度和速度也提出了更高的要求,。

      目前，市場(chǎng)上大多數(shù)SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的定位算法都是基于圖像灰度,，通過自相關(guān)匹配來實(shí)現(xiàn)的,。對(duì)于表面均勻度很好的敷銅板來說，灰度算法可以很好的完成自動(dòng)定位的功能。但是,，越來越多的鍍錫板,，鍍金板，柔性PCB板的出現(xiàn),，給灰度定位帶來巨大的挑戰(zhàn),。 SMT加工中錫膏的重要性？陽(yáng)江全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)服務(wù)

什么是SMT固化

SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備,。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)）,，位于SMT生產(chǎn)線的前端。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機(jī),，位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化,，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,，位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回流焊爐,，位于SMT貼片生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。所用設(shè)備為清洗機(jī)  

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè),。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡,、在線測(cè)試儀（ICT）,、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng),、功能測(cè)試儀等,。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。

返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工,。所用工具為烙鐵、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線中任意位置,。 清遠(yuǎn)銷售錫膏印刷機(jī)服務(wù)無鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別？

SMT貼片加工中的質(zhì)量管理

一、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏,、貼裝元器件,，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100％，要求實(shí)現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝,，同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度,。

二、過程方法

①編制本企業(yè)的規(guī)范文件,，包括DFM企業(yè)規(guī)范,、通用工藝、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),、審核和評(píng)審制度等,。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制，實(shí)現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量,，提高SMT生產(chǎn)能力和效率,。③實(shí)行全過程控制。SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)一采購(gòu)控制一生產(chǎn)過程控制一質(zhì)量檢驗(yàn)一圖紙文件管理產(chǎn)品防護(hù)一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn),。

三,、生產(chǎn)過程控制生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，受控條件如下:

①設(shè)計(jì)原理圖,、裝配圖,、樣件、包裝要求等,。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書,，如工藝過程卡、操作規(guī)范,、檢驗(yàn)和試驗(yàn)指導(dǎo)書等,。③生產(chǎn)設(shè)備、工裝,、卡具,、模具、軸具等始終保持合格有效,。④配置并使用合適的監(jiān)視和測(cè)量裝置,，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。⑤有明確的質(zhì)量控制點(diǎn),。規(guī)范的質(zhì)控文件,，控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時(shí)對(duì)控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理,，定期評(píng)估PDCA和可追測(cè)性SMT生產(chǎn)中,，對(duì)焊音,、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,。

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)

一,、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏無偏移；

2.錫膏量,，厚度符合要求,；

3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂；

4.錫膏覆蓋焊盤90%以上,。

二,、CHIP元件印刷允許

1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤；

2.錫膏量均勻,；

3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)

4.印刷偏移量少于15%

三,、CHIP元件印刷拒收

1.錫膏量不足.

2.兩點(diǎn)錫膏量不均

3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤

四、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏無偏移,；

2.錫膏完全覆蓋焊盤,；

3.三點(diǎn)錫膏均勻；

4.錫膏厚度滿足測(cè)試要求,。

五,、SOT元件錫膏印刷允許

1.錫膏量均勻且成形佳；

2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤,；

3.印刷偏移量少于15%,；

4.錫膏厚度符合規(guī)格要求

六、OT元件錫膏印刷拒收

1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤,；

2.有嚴(yán)重缺錫

七、二極管,、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏印刷成形佳,；

2.錫膏印刷無偏移；

3.錫膏厚度測(cè)試符合要求,；

八,、二極管、電容錫膏印刷允許

1.錫膏量足,；

2,。錫膏覆蓋焊盤有85%以上；

3.錫膏成形佳,；

4.印刷偏移量少于15%,。

九、二極管,、電容錫膏印刷拒收

1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋,；

2.錫膏偏移超過15%焊盤

十,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各錫膏100%覆蓋各焊盤；

2.錫膏量均勻,，厚度在測(cè)試范圍內(nèi),；

3.錫膏成型佳，無缺錫,、崩塌,；

4.無偏移現(xiàn)象。

SMT短路應(yīng)該怎么辦呢,？

采用表面貼裝技術(shù)(SMT) 是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢(shì)

我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn),，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求,。

因此,，SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。其表現(xiàn)在：

1.電子產(chǎn)品追求小型化,，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求,。

2.電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多,，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件,，特別是大規(guī)模、高集成IC,，不得不采用表面貼片元件的封裝,。

3.產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化,，廠方要以低成本高產(chǎn)量,，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

4.電子元件的發(fā)展,，集成電路(IC)的開發(fā),，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。

5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求,。6.電子科技勢(shì)在必行,，追逐國(guó)際潮流。 影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素一,、鋼板質(zhì)量,。深圳多功能錫膏印刷機(jī)維保

SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn)？陽(yáng)江全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)服務(wù)

SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理,？

造成原因：

1,、定位點(diǎn)識(shí)別不良造成印刷偏移，需調(diào)試印刷機(jī)的視覺系統(tǒng)或重新寫定位點(diǎn)坐標(biāo),。

2,、坐標(biāo)偏移造成錫膏印刷偏移,，需調(diào)整好坐標(biāo)。

3,、鋼網(wǎng)的固定松動(dòng)造成錫膏印刷偏移,，需檢查鋼網(wǎng)的固定。

4,、相機(jī)碰到PCB造成錫膏印刷偏移

5,、定位點(diǎn)識(shí)別時(shí)出現(xiàn)雪花造成錫膏印刷偏移，需整理并扎好信號(hào)線,，檢查視覺系統(tǒng)處理盒連接線是否松動(dòng),，更換相機(jī)鏡頭

6、PCB停板時(shí)不穩(wěn)定造成錫膏印刷偏移,，需檢查PCB的定位治具,、托盤治具及真空能否吸穩(wěn)PCB。

那應(yīng)該怎么處理：

1,、觀察MARK點(diǎn)的識(shí)別,，識(shí)別中心會(huì)不會(huì)在MARK點(diǎn)中心；

2,、觀察傳送帶的寬度,，軌道寬度不能太寬，否則PCB不能夾緊,；

3,、觀察激光鋼網(wǎng)固定是否良好，手動(dòng)推動(dòng)試試,；

4,、頂PIN或BACKUPPIN系統(tǒng)，加裝是否到位,，如果發(fā)生此情況,，可將頂PIN全部取掉，再重新安裝,；

5,、PCB厚度設(shè)定是否得當(dāng),，這個(gè)要先檢查的,；

6、檢查鋼網(wǎng)補(bǔ)正系統(tǒng)的夾緊裝置是否正常（這個(gè)要在自我診斷中去確認(rèn)）,；

7,、更換nextmovecard與控制箱的連接線,看看連接的有沒有松動(dòng)；

8,、把控制箱與另外一臺(tái)對(duì)換,，有時(shí)候控制箱背板上的插槽有問題,；

9、檢查補(bǔ)正馬達(dá)前面的軸承是不是要磨損或者不良

10,、系統(tǒng)軟件或硬盤異常,，重新安裝系統(tǒng)或更換馬達(dá)。 陽(yáng)江全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)服務(wù)

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