SMT加工中AOI設備的用途

      自動化光學檢測是一種利用光學捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失,，是否在正確的位置,，以識別缺陷，并確保制造過程的質量,。它可以檢查所有尺寸的組件,，如01005,0201，和0402s和包,，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,，和QFNs。

      AOI的引入開啟了實時巡檢功能,。隨著高速,、大批量生產線的出現(xiàn)，一個不正確的機器設置,、在PCB上放置錯誤的部件或對齊問題都可能導致大量的制造缺陷和隨后在短時間內的返工,。當初的AOI機器能夠進行二維測量，如檢查板的特征和組件的特征,，以確定X和Y坐標和測量,。3D系統(tǒng)在2D上進行了擴展，將高度維度添加到方程中,，從而提供X,、Y和Z坐標和測量。

      注意:有些AOI系統(tǒng)實際上并不“測量”組件的高度,。

      AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯誤,，并在板被移到下一個制造步驟之前保證工藝質量。AOI通過向生產線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產統(tǒng)計來幫助提高產量,。確保質量在整個過程中得到控制,，節(jié)省了時間和金錢，因為材料浪費,、修理和返工,、增加的制造勞動力,、時間和費用，更不用說所有設備故障的成本,。 SPI的作用和檢測原理是什么,？陽江銷售SPI檢測設備按需定制

spi檢測設備在貼片打樣中的應用

      SPI檢測設備通常意義上來講是指錫膏檢測儀，在貼片打樣中具有重大的作用,。它的主要功能是檢測錫膏,、紅膠印刷的體積、面積,、高度,、形狀、偏移,、橋連,、溢膠等進行漏印、（多,、少,、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進行檢測,。它有二維平面和三維立體兩種配置,。

      二維平面：使用的是單方向光源照射，通過光源反射算法來評判照射面的的質量問題,。因為貼片打樣中的元器件是凸起的,，照射面光線的背面是被遮擋的，無法檢測遮擋面的情況,。

      三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng)，通過X,、Y,、Z軸方向的光束產生一個立體的圖像，能夠解決陰影與亂反射的問題,。同時能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像,。

      那么在smt打樣中客戶是關心首件檢測能否過關的。一個產品的研發(fā)周期通常來講都是很長的,，經過pcb打樣貼片之后才能確定產品的質量穩(wěn)定性和可行性,，那么成功與失敗的概率都是五五開的，驗證通過皆大歡喜,，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問題,，是產品的問題還是加工工藝的問題，這個時候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點點的去糾錯,。 惠州多功能SPI檢測設備D結構光(PMP)錫膏檢測設備(SPI)及其DLP投影光機和相機一,、SPI的分類,。

SMT貼片焊接加工導入SMT智能首件檢測儀可以帶來的效益：

1.節(jié)省人員：由2人檢測改為1人檢測。

2.提高效率：首件檢測提速2倍以上,，測試過程無需切換量程,，無需人工對比測量值。

3.可靠性：FAI-JDS將BOM,，坐標及圖紙進行完美核對,，實時顯示檢測情況，避免漏檢,，可方便根據(jù)誤差范圍對元件值合格值自動判定,，對多貼，錯料,，極性和封裝進行方便檢查,；傳統(tǒng)方式完全依靠人員，容易出錯,。

4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像,，將實物放大幾十倍，清晰度高,，容易識別和定位,；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM，元件位置圖以及非LCR背光絲印,，容易視覺疲勞,，導致容易出錯。

5.可追溯性：自動生成首件檢測報告,，并可還原檢測場景,。

6.更加準確：使用高精度LCR測試儀代替萬用表。

7.工藝圖紙：可同時生成SMT首件工藝圖紙,，方便品管或維修人員使用,。

8.擴展性：軟件支持單機版和網絡版，網絡版按用戶數(shù)量授權,，可以多個用戶同時使用,。

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義：

      再次，很多因素影響印刷工藝品質,，例如：溫度,、攪拌、壓力,、速度,、網板清洗時間等；并且單一的因素與印刷不良之間沒有明確的因果關系。所以必須使用在線型3D錫膏檢測機,，實時監(jiān)控印刷工藝,，及時準確地調整印刷機狀態(tài)。專業(yè)全自動在線型3D錫膏檢測機（3D-SPI）運用了高精度3D條紋調制測量技術,、或者是3D激光測量技術,，可以實現(xiàn)高度方向 上1um的測試精度。

      在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）在傳統(tǒng)SPI的2D檢測的基礎上,，加入了對錫膏的高度,、拉尖、體積的檢測,， 可以在SMT產線Cycle-time時間內,，快速且精確的檢測錫膏印刷質量。作為精密檢測設備,，在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）不但可以檢測出錫膏印刷過程中的各種不良,，更可以作為質量控制工 具，真實記錄錫膏印刷環(huán)節(jié)工程中錫膏質量的微小變化,。用SPI錫膏檢測機確認錫膏印刷狀態(tài),，并把收集到的狀態(tài)信息反饋給錫膏印刷機，幫助工程師調節(jié)錫膏印刷參數(shù),，實現(xiàn)提高錫膏印刷質量,、降低SMT工藝不良率的目的。 錫膏檢查機只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無法檢查得到的,。

為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進行外觀檢測：

眾所周知，在SMT所有工序中,，錫膏印刷工藝所產生的錫膏印刷不良,，直接導致了約74%的電路板組裝不良，還與13%的電路板組裝不良有間接關系,。錫膏印刷工藝的好壞,，很大程度上決定了SMT工藝的品質.

另外，對于PLCC,、GBA等焊點隱葳在本體下的元件,，以及屏敝蓋下元件,，使用爐后AOI不能檢測,，需要使用X-RAY才能有效檢測；而對于細小的0201,、01005等元件焊接后更是難以維修,，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測設備對錫膏印刷的質量進行實時的檢測和控制。更進一步地說，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良,，能有限節(jié)約生產費用,、提高生產效率。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良,，操作員可以立即進行返修,。產品不會在繼續(xù)流入后續(xù)工序，不再浪費貼片機和回流焊爐的生產效率,，更避免了爐后修理的費用,。 SPI錫膏檢查機有何能力？廣州多功能SPI檢測設備維保

SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理,？陽江銷售SPI檢測設備按需定制

      3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質,，提高良率！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設備,。該設備廣泛應用于SMT制造領域,，是管控錫膏印刷質量的重要量測設備。

      在線3D－SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍,、但代價高昂的缺陷,，極大降低下游，尤其電路板維修的成本,；有助于提高產量和增加利潤,；為您帶來更少的電路板維修、更少的扔棄,、更少的維修時間和成本,、以及更低的擔保和維修成本，加上更高的產品質量,、更滿意的顧客,、以及的顧客忠誠度和保持率。 陽江銷售SPI檢測設備按需定制

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